PCB考试-复习题

第一章单选题1.下面说法错误的是（）page2A.PCB是英文(printedCircuitBoard）印制电路板的简称B.在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路D.任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的2.下面不属于元件安装方式的是（）page4A．插入式安装工艺B．表面安装C．元件导通式D．芯片直接安装3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离（）page6A．对B．错4．PCB生产过程是一种连续的流水线形式()page2A．对B．错5．在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是()。Page3A．防止波焊时产生桥接现象B．连接印制导线C．能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤D．提高焊接质量和节约焊料6．阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。（）page3A．对B．错7．印制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，下列说法不不存在（）page3A．单面板B．双面板C．3层板D．多层板8．下列Protel版本中最新产品为：（）page8A．Protel99SEB．Protel2000C．ProtelDXPD．Protel20039．我们通常根据（）的层面数来划分几层板。A．印制层B．机械层C．信号层D．敷铜层答案：D10．用于焊接元器件引脚的金属孔称为（）。A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件11．用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为（）。A．焊盘B．过孔C．安装孔D．接插件多选题1．一块完整的印制电路板主要包括【】。Page3A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。Page6A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．SMT封装3．SMT即表面安装技术的优点（）。Page5-6A．提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积B．减轻了重量，提高了抗震性能C．减少了寄生电容和寄生电感D．更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，降低了组装成本4．Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。Page8A．Windows98B．Windows2000C．WindowsNTD．WindowsXP5．印制板设计前应考虑印制电路板的（）。A．信号完整性B．工艺性C．可靠性D．经济性答案：BCD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。Page13A．对B．错2．以下不属于辐射型EMI的抑制有（）。Page13A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施3．一般来讲电子滤波技术成本较高（）。Page13A．对B．错4．信号的上升沿和下降沿变化得越慢，信号频率越慢，EMI就越大（）。Page13A．对B．错5．差模信号与差动信号相位差是（）。Page14A．90ºB．180ºC．45ºD．270º6．在所有EMI形式中，（）EMI最难控制。Page13A．传导型B．辐射型C．ESDD．雷电引起的7．下图中，是目前主选的层设置方案，在元件面下面有一地平面，关键信号优选【】层。Page16TOPBOTTOMGNDPOWERA．TOPB.GNDC.POWERD.BOTTOM8．（）应靠近连接器布放，（）等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置，（）一般放在电路板的中间位置；page18（1）时钟电路、高频电路和存储器（2）低频数字I/O电路和模拟I/O电路（3）中低频逻辑电路A．（2）（1）（3）B．（1）（2）（3）C．（3）（2）（1）D．（2）（3）（1）9．晶振放置位置说法正确的是（）page18A．靠近所连ICB．靠近接口C．靠近电源D．靠近I/O10．基准电压源（模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源）要尽量远离（）。page18A．模拟信号B．数字信号C．高速信号D．低速信号答案：B11．线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（）A．回路面积大B．回路面积小C．回路面积适中D．回路面积大小无所谓12．适用于频率较低电路（1MHz以下）的接地方式是【】。Page24A．单点接地B．多点接地C．并联接地D．串联接地13．对于传导干扰应采用（）设计方法。Page13A．屏蔽B．接地C．隔离D．滤波14．下列不属于电磁兼容性设计措施的是（）A．屏蔽B．密闭C．接地D．隔离答案：B15．根据线路板电流的大小，尽量加大电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。（）A．对B．错16．下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。A．数字地与模拟地分开B．低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地C．高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。D．接地线构成闭环路多选题1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。Page14A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMIB．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMID．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。Page13A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D．电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间，所以成本较高3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。Page15A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数4．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【】。Page15A．每个电源平面可以是单一电源或多种互相交错的电源B．相邻层的关键信号不跨分割区C．元件面下面有相对完整的地平面D．关键电源有一对，应与地平面相邻5．下面关于单板层排布的一般规则说法正确的是【】。Page16A．元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；B．所有信号层尽可能与地平面相邻；C．主电源尽可能与其对应地相邻；D．无相邻平行布线层，关键信号与地层相邻，可跨分割区6.下列关于EMI说法正确的是【】。Page13A．静电和雷电引起的EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除，B．静电和雷电引起的EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。C．对传导型或低频EMI，必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除，D．对传导型或低频EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。第三章单选题1．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。Page27A．对B．错2．下列说法错误的是【】。Page27-28A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因；B．信号延时产生的原因：驱动过载，走线过长。C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。【】。Page29A．对.B．错4．振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。Page29A．过阻尼，过阻尼B．欠阻尼，过阻尼C．过阻尼，欠阻尼D．欠阻尼，欠阻尼5．振铃可以通过适当的端接完全消除【】。Page29A．对B．错6．负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。Page29A．对B．错7．关于SI解决措施中，下列做法错误的是【】。Page30-31A．一般在PCB设计中，我们要确保信号的回流路径最小，这样，所形成的电流环路越小，对外的辐射也就越小；B．差分对可以很好的消除共模干扰，但是两条线必须尽可能靠近布线，长度完全一致；C．退耦电容时要注意以下几点：电源引脚和地引脚与退耦电容之间的引线要尽量短而粗；选择低ESR效应的电容；选择大封装电容减小封装电感；D．尽量避免直角走线8．解决信号完整性问题，最重要的方法是正确的布线，下列布线正确的是【】。Page31。（a）(b)(c)A．（a）（b）（c）B．（b）（c）C．（a）（b）D．（a）（c）多选题1．下列哪些原因会引起地弹的增大【】。Page29A．负载电容的增大B．负载电阻的增大C．地电感的增大D．开关器件数目的增加2．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。Page29A．振铃B．地弹C．串扰D．反射3．对于多层板，PCB走线一般原则【】。Page33-34A．尽可能保持地平面的完整性；B．一般不允许有信号线在地平面内走线；C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线；D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。4．PCB走线一般遵循的原则是【】。Page33-34A．对于信号线，要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面；B．对于晶振或一些高速敏感器件，建议在其下布一层地；C．相邻层不同的电源平面一般交叠放置；D．对于相邻的两层信号走线，如果不可避免的相交，一般使他们十字相交；5．对于高速电路板板，PCB走线一般考虑的因素：【】。Page33A．避免信号间的串扰，并保证信号的质量；B．使信号走线所构成的回路面积尽可能小；C．优先走好时钟线、高速差分等重要的信号线；D．信号线的阻抗匹配。第四章单选题1．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→（）→PCB布局→（）→（）→（）→制板。【】。Page38（1）布线（2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查（4）布线优化和丝印A．（1）（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1）（2）（4）（3）2．布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：【】。Page39A．地线＞电源线＞信号线B．地线＞信号线＞电源线C．电源线＞信号线＞地线D．电源线＞地线＞信号线3．最不可能做电源线线宽的是【】。Page39A．0.8mmB．1.2mmC．1.8mmD．2.4mm4．电路板布线的时候尽量采用【】折线布线。Page40A．45度B．90度C．180度D．圆弧5．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“信号-地线-信号”的方式引出【】。Page40A．对B．错6．Protel软件在线路设计过程中的作用是【】。Page36-38A．绘制电路板B．绘制线路图C．绘制电路图D．前两者都是7．在Protel99SE主窗口的菜单栏中选择File/Exit菜单命令，与快捷键【】功能相同。A．Alt+F1B．Alt+F2C．Alt+F3D．Alt+F48．编辑印制电路板图时，铺铜工具为Place菜单下的【】命令。Page133A．polygonPlaneB．PartC．WireD．Component9．编辑电原理图时，自动标注功能的命令为Tools菜单下的【】命令。A．AnnotateB．AutomationC．CrossProbeD．DRC10．采用【】由于性能稳定可靠，并能实现了大规模工业化生产所以成为印制电路板制造技术的主流。A．化学沉积法B．铜箔蚀刻法C．真空蒸发法D．喷涂法11．PCB布线时一般先对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能【】。Page39A．对B．错12．在PCB布局中不属于电气性能分区的是【】。Page39A．数字电路区B．模拟电路区C．功率驱动区D．电容电阻区第五章单选题1．线路板设计中放大的快捷键是哪个【】。Page66A．