PCB设计与制程(NXPowerLite)

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目錄PCB的種類PCB的設計過程PCB接地的概念PCB的制作過程PCB的種類PCB的種類單面板（Single-SidedBoards）雙面板（Double-SidedBoards）多層板（Multi-LayerBoards）PCB的設計過程1原理图2层次图•电路板的設計过程3网络表4PCB图1原理图的设计电路原理图的设计是印制电路板设计中四大步骤的第一步，也是很重要的一步。电路原理图设计得好坏将直接影响到后面的工作。首先，原理图的正确性是最基本的要求，因为在一个错误的基础上所进行的工作是没有意义的；PCB的設計過程1原理图的设计其次，原理图应该布局合理，这样不仅可以尽量避免错误，也便于读图，便于查找和纠正错误；最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。PCB的設計過程电路原理图的设计过程可分为以下几个步骤：1设置电路图纸参数及相关信息2装入所需要的元件库3放置元件4电路图布线5调整、检查和修改6补充完善7保存和打印输出PCB的設計過程2.PCB的设计过程1规划电路板2设置参数3引入网络表PCB的设计过程4元件布局和调整5布局规则设置6自动布线与手工调整7存盘与打印PCB的設計過程PCB接地的概念接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段。当某种原因引起的相线和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。接地技朮的發展PCB接地的概念随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中不只是考虑防雷。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。还有静电地等接地技朮的發展接地也是保护人身安全PCB接地的概念工作接地我国实行3相5线制低压供电PCB接地的概念浮地浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优点是该电路不受大地电性能的影响；其缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰；PCB接地的概念浮地由于该电路的地与大地无导体连接，易产生静电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或强烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮地的绝缘电阻的大小，而且取决于浮地的寄生电容的大小和信号的频率。PCB接地的概念屏蔽接地从电气原理上理解，控制电缆易受干扰，屏蔽层本来是抗干扰用的，如果屏蔽层两端接地后，干扰源在屏蔽层会造成电流环路，电流产生的磁场仍会感应到控制电缆芯线上，所以，控制电缆屏蔽层只能单端接地；PCB接地的概念屏蔽接地高压单芯电缆由于电流产生的感应磁场在钢铠和屏蔽屏蔽层会产生感应电势，这个感应电势与电缆长度成正比，电缆到一定长度，感应电势太高，如果两端接地，形成感应电流回路，感应电流会使电缆过热，所以是单端接地，另一端通过击穿保险接地。低压电力电缆的钢铠因为是铁皮，电阻比较大，为安全考虑，要两端接地，且三芯电力电缆一般都可以两端接地（当然，低压电力电缆不管几芯，都需要两端接地）PCB接地的概念信号的地数字地是数字信号的对地，模拟地是模拟信号的地。由于数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波。如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开，数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。当模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常工作。PCB接地的概念信号的地在接入点将数字地和模拟地分开，就是为了将数字地和模拟地的共地电阻降到最小。PCB接地的概念讯号屏蔽地PCB接地的概念电源、地的分割电源平面的设置需要满足以下条件：单一电源或多种互不交错的电源；相邻层的关键信号不跨分割区；地平面的设置除满足电源平面的要求外，还要考虑回流的距离PCB接地的概念电源、地的分割元件面的下面（等2层或倒数第2层）有相对完整的平面；高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面；关键电源有一对应地平面相邻。PCB接地的概念PCB的制作過程裁切→內層影像轉移→內層蝕刻→內層檢查一次鍍銅←鑽孔←壓合←黑化處理印刷電路板的製造流程(1)成測←電測←文字印刷←噴錫(化金)外層影像轉移二次鍍銅外層蝕刻防焊處理印刷電路板的製造流程(2)PCB的制作過程影像轉移過程介紹電鍍→銅面表面清潔→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜PCB的制作過程此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導通電鍍銅面表面清潔將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除，再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與銅面緊密結合PCB的制作過程壓膜利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作PCB的制作過程曝光所謂曝光，是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一連串的光學反應，目前使用的UV光可分為平行光、非平行光顯影在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層，將可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案PCB的制作過程蝕刻將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份去膜完成蝕刻後的板子，利用5%NaOH+'丁基溶纖素(BCS)'，使已聚合的阻劑層易於溶解或浮離PCB的制作過程影像轉移過程PCB的制作過程結束