主板PCBA外观判定标准

ACCEPTABILITYOFWORKMANSHIPGUIDEBOOKFORMOTHERBOARDOct2000PAGE2編號:版本:AFOREWORD一.前言一.目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含PCA自行生產與委託協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。二.範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIPSTD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四.定義:4.1標準:4.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。4.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。4.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。4.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。4.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。4.2點定義:4.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。4.2.2主要缺點(MAJORDEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之4.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。Page3三.相關文件:無FOREWORD一.前言1.1PCBA半成品握持方法:1.1.1理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。1.1.2允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。1.1.3拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page4圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好2.沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度4.縮錫(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面GENERALINSPECTIONCRITERIA二.一般需求標準2.1、一般需求標準--焊錫性名詞解釋與定義:2.2、一般需求標準--理想焊點之工藝標準:PAGE5沾錫角理想焊點呈凹錐面插件孔GENERALINSPECTIONCRITERIAPAGE6DELL外觀檢驗判定基準(IPC-A-610-D)判定等級CLASS(II)GENERALINSPECTIONCRITERIAPAGE7四﹑外觀檢驗的儀器設備4.1:厚薄規0.1-2.5mm4.2:放大鏡X5倍4.3:顯微鏡X40倍4.4:3D放大鏡4.5:20W的日光照明燈GENERALINSPECTIONCRITERIAPAGE85.4元件安裝類缺點SMT類元件:A.立碑B.反白C.側立D.多件E.少件F.錯件G.反向H.浮高I.偏位J.損件PTH類元件:K.高低PINL.歪PINM.腳過長N.零件歪斜O.零件絲印不良P.零件變形R.零件氧化S.腳未出.U.跨PINGENERALINSPECTIONCRITERIAPAGE95.5清潔度類缺點A.錫珠/渣B.殘腳/殘銅C.殘留助焊劑D.殘留膠紙5.6印刷標記類缺點A.零件印刷不良B.PCB白字印刷不良C.label浮起D.label錯誤/無法辯識E.OK章漏蓋/模糊F.PCB蝕刻GENERALINSPECTIONCRITERIAPAGE91).准備好手套/手環/防靜電工作臺2.)准備好20w照明燈/厚薄規/樣品/SIP3.)PWA與桌面成35-45度之間的角度4)從上到下,從左到右,再翻轉180度.檢驗時的手顺SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件X方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)PAGE10≦1/2W≦1/2WWW3301/2W1/2W註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度(組件Y方向)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE11330≧1/5W≧5mil(0.13mm)1/5W5mil(0.13mm)註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--圓筒形零件之對準度1.組件的〝接觸點〞在焊墊中心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內側端部份大於組件金屬電鍍寬的50%(＞1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)TDPAGE12≦1/4D≦1/4D≦1/2T＞1/4D＞1/4D＞1/2T註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/2W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WW≦1/2W1/2WPAGE13SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)WWPAGE14已超過焊墊外端外緣SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧2WW≧WWWWPAGE15SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝工藝標準--J型腳零件對準度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(1/2W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≦1/2W1/2WPAGE16SMTINSPECTIONCRITERIAQFP浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。J型腳零件浮高允收狀況T≦2TT≦2T≦0.5mm(20mil)PAGE17SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%PAGE18SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)焊點性工藝標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)註1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。PAGE19SMTINSPECTIONRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚度1/2T，h1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)hTh≧1/2TTh1/2TTPAGE20SMTINSPECTIONRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊點性工藝標準--QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。1.腳跟的焊錫帶延