聚合物共混改性原理自测试题

聚合物共混改性原理自测试题高分子材料与工程（2）班学号：201015014059姓名：一．选择题(10*2=20分)1.共混物形态的三种基本类型不包括（D）A.均相体系B海-岛结构C海--海结构D共混体系2.影响熔融共混过程的因素不包括（B）A聚合物两相体系的熔体黏度B聚合物两相体系的表面张力C聚合物两相体系的界面张力D流动场的形式和强度3.下面不属于聚合物多元体系的是（D）A.高分子合金B.复合材料C杂化材料.D.玻璃4.熔体黏度调节的方法不包括（B）A温度B时间C剪切应力D用助剂调节5.共混物形态研究的主要内容不包括（D）A连续相和分散相祖分的确定B两相体系的形貌C相界面D分散相的物理性能6.聚合物共混物的使用性能影响要素不包括（A）A结晶时间B结晶温度C结晶速度D结晶共混物的结构形态7.影响热力学相容性的因素不包括（B）A相对分子质量B共混组分的性能C温度D聚集态结构8.熔体黏度调节的方法不包括（B）A温度B时间C剪切应力D用助剂调节9.共混物性能的影响因素不包括（C）A各组分的性能与配比B共混物的形态C温度D外界作用条件10.下面共混物中为两相连续体系的是（D）A.盐水B.牛奶C.PVC/NBR共混物D流动场的形式和强度二．填空题（10*1=10分）1.共混改姓的主要方法有熔融共混、溶液共混、乳液共混、釜内共混。2.热力学相容条件是混合过程的吉布斯自由能ΔG0。3.在聚合物共混过程中，同时存在分散过程与聚集过程这一对互逆的过程。4.分散相的颗粒的分散过程可以细分为两种机理：液滴分裂机理和细流线破裂机理。5.绘制相图的常用方法是光学方法。6.表面张力的本质是分子间的相互作用。三．判断题（10*1=10分）1.共混物的熔体黏度随温度的升高而降低（√）2.液滴分散机理描述的破碎过程不是瞬间的（√）3.共混的形态包括：分散性的粒径及分布、分散相粒子的空间排布、聚集状态与取向状态等.（√）4.银纹化过程，包括银纹的引发、增长和终止三个阶段。（√）5.连续相的黏度增大，也可以使We值减小，易于变形。（×）6.改变相对分子质量，可以获得相容与不相容的的临界条件。（√）7.分布混合和分散混合在实际过程中不能一起存在。（×）8.当分散相组分破裂时，其比表面积增大，界面能相应增加。（√）9.只要粘度比接近就可以使分散相颗粒到达最小（×）10.分散相的含量增大，使它分散相例子互相团聚的可能性增大（√）四．名词解释（4*5=20分）1.聚合物共混答：共混改性包括物理共混、化学共混和物理/化学共混三大类型。其中，物理共混就是通常意义上的“混合”。如果把聚合物共混的涵义限定在物理共混的范畴之内，则聚合物共混是指两种或两种以上聚合物经混合制成宏观均匀物质的过程。2.分散相的平衡粒径答：在分散混合中，由于分散相大粒子更容易破碎，所以共混过程是分散相粒径自动均化的过程，这一自动均化的过程的结果，是使分散相例子达到一个最终的粒径。即“平衡粒径”。3.银纹化答：玻璃态聚合物在应力作用下会产生发白现象。这种现象称为应力发白现象，亦称银纹现象。应力发白的原因是由于产生了银纹，这种产生银纹的现象也叫银纹化。4.增容剂答：增容剂是以界面活性剂的形式分布于共混物两相界面处，使界面张力降低，增加共混组分之间的相容性和强化聚合物之间的界面粘结。五．问答题（4*10=40分）1.简述分散相颗粒分散过程的两种主要机理。答：液滴分裂机理：分散相的大粒子，分裂成两个较小的粒子，然后，较小的粒子在进一步分裂，这一过程不断重复，直至平衡。细流线破裂机理：分散相的大粒子，在拉伸应力下变形为细流线，细流线再在瞬间破裂成细小的粒子。2试述影响熔融过程的5个主要因素答：主要因素：1.聚合物两相体系的熔体黏度以及熔体弹性；2.聚合物两相体系的界面能；3.聚合物两相体系的组分含量配比以及物料初始状态；4.流动场的形式和强度；5.共混时间。3简述两阶共混分散历程答：将两种共混组分中较多的组分的一部分，与另一组分的全部先进行第一阶段共混，在第一阶段共混中要尽可能是两相熔体黏度相等，且使得两组分物料用量大体相等，制备出具有海-海结构的两相连续中间产物。第二阶段，将组分含量较多的物料的剩余部分，加入到海-海结构中，将其分散，可制成具有较小分散粒径，且粒径大小较为均匀的海-岛结构两相体系。4界面层的结构组成和独立相区的区别答：①界面层内两种分子链的分布是不均匀的，从相区内到界面形成一浓度梯度；②界面层内分子链比各自相区内排列松散，因而密度稍低于两相聚合物的平均密度；③界面层内往往易聚集更多的表面活性剂及其他添加剂等杂质，分子量较低的聚合物分子也易向界面层迁移。这种表面活性剂等低分子量物越多，界面层越稳定，但对界面粘结强度不利。