多层PCB生产工艺流程（PDF57页）

多层线路板第1页(共57页)课程提纲一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释第2页(共57页)一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。第3页(共57页)二、PCB印制板的分类1、以PCB用途可分为：A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板第4页(共57页)2、以PCB的硬度可分为：A、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）第5页(共57页)3、以PCB板孔的导通状态可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板第6页(共57页)4、以PCB板的层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板第7页(共57页)5、以PCB板的表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板第8页(共57页)6、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板第9页(共57页)三、PCB板的生产工艺流程1、单面板：开料外层钻孔外层图形（负片）酸性蚀刻阻焊字符喷锡成型电测试FQCFQA包装成品出厂第10页(共57页)2、双面板开料外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形电镀外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型电测试FQCFQA包装成品出厂第11页(共57页)3、多层板开料内层图形内层蚀刻层压外层钻孔外层沉铜全板电镀外层图形图形电镀外层蚀刻丝印阻焊丝印字符喷锡成型电测试FQCFQA包装成品出厂第12页(共57页)MI作业指导卡第13页(共57页)材料第14页(共57页)四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分开。（见下图）大料覆铜板PNL板第15页(共57页)实物组图第16页(共57页)2、内层图形将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部份的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。第17页(共57页)实物组图（1）第18页(共57页)实物组图（2）第19页(共57页)3、层压根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。生产工艺流程：棕化打铆钉预排叠板热压冷压拆板X-RAY钻孔锣边下工序第20页(共57页)实物组图（1）第21页(共57页)实物组图（2）第22页(共57页)实物组图（3）第23页(共57页)4、钻孔的原理：利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。生产工艺流程：来板钻定位孔上板输入资料钻孔首板检查拍红胶片打磨披峰下工序第24页(共57页)A、钻孔的作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用1和2层之间导通铜层第25页(共57页)实物组图（1）第26页(共57页)实物组图（2）第27页(共57页)5、沉铜（原理）将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式，在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、耐热冲击的金属铜。生产工艺流程：磨板调整剂水洗微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗化学铜水洗下工序第28页(共57页)A、沉铜的作用：在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路连接及实现客户处的插件焊接作用。B、去钻污：主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内树脂残渣）第29页(共57页)6、全板电镀在已沉铜后的孔内通过电解反应再沉积一层金属铜，来实现层间图形的可靠互连。第30页(共57页)实物组图第31页(共57页)7、外层图形将经过前处理的板子贴上感光层（贴干膜），并用菲林图形进行对位，然后将已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通过显影机将未反应的感光层溶解掉，最终在铜板上得到所需要的线路图形。生产工艺流程：前处理压膜对位曝光显影QC检查下工序第32页(共57页)实物组图（1）第33页(共57页)实物组图（2）第34页(共57页)8、图形电镀A、电镀定义：电镀是利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层的过程。B、电镀目的：增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。第35页(共57页)9、蚀刻A、原理：用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。B、生产流程：放板退膜水洗蚀刻水洗退锡水洗烘干QC检查下工序第36页(共57页)实物组图（1）第37页(共57页)实物组图（2）第38页(共57页)10、阻焊A、原理：将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。第39页(共57页)B、阻焊的作用：1、美观2、保护3、绝缘4、防焊5、耐酸碱C、生产流程：磨板丝印阻焊预烤曝光显影PQC检查后固化下工序第40页(共57页)11、文字A、原理：在一定作用力下，把客户所需要的字符油墨透过一定目数的网纱丝印在PCB板表面形成字符图形，给元件安装和今后维修PCB板提供信息。第41页(共57页)实物组图（1）第42页(共57页)实物组图（2）第43页(共57页)实物组图（3）第44页(共57页)12、表面处理A、我司常见表面处理：有铅喷锡无铅喷锡沉金沉锡沉银抗氧化（OSP）电金插头镀金手指第45页(共57页)A、生产流程：微蚀水洗涂助焊剂喷锡气床冷却热水洗水洗烘干PQC检查下工序B、合金焊料熔点比较：有铅焊料熔点为183℃（Sn63/Pb37）无铅焊料熔点为217℃（Sn/Cu/Ni）第46页(共57页)实物组图（1）第47页(共57页)实物组图（2）第48页(共57页)13、成型A、原理：将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。B、生产流程：钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序第49页(共57页)实物组图第50页(共57页)14、电测试A、目的：PCB的电性能测试，通常又称为“通”、“断”测试或“开”、“短”路测试，以检验生产出来的PCB板网络状态，是否符合原PCB的设计要求。B、原理：连通性测试：对某一待测网络的一端施加电流，在该网络的另一端进行测量，根据电流的变化值来判断这一网络（导线）是否导通、电阻大小或断开。第51页(共57页)15、成品检验（FQC）A、目的：根据客户验收标准及我司检验标准，对成品PCB板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。第52页(共57页)16、成品包装A、目的：根据MI要求，将已检验合格的成品PCB板，利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装，防止成品PCB板返潮及便于存放运输。第53页(共57页)实物组图（1）第54页(共57页)实物组图（2）第55页(共57页)精彩回放一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释第56页(共57页)谢谢！第57页(共57页)