SMT通用外观检验标准

编号项目标准要求(允收标准）参考图片编号三、外观检验标准定义和图解SMT通用外观检验标准一、名词术语1、英制与公制单位换算:1密尔(mil)=0.001英吋(inch)=0.0254公厘(mm)1英吋(inch)=1000密尔(mil)=25.4公厘(mm)12132片式元件锡膏印刷1、钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘；2、锡膏量均匀；3、锡膏厚度在要求规格内。14配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。PCBA半成品握持方法13SOT元件锡膏印刷1、锡膏量均匀且成形佳。2、锡膏厚度合符规格要求。3、有85%以上锡膏覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%。154二极管、电容等（1206以上尺寸）元件锡膏印刷1、锡膏量足；2、锡膏覆盖焊盘有85%以上；3、锡膏成形佳。16偏移量15%W4焊盘间距0.7~1.25mm元件锡膏印刷1、锡膏印刷成形佳；2、虽有偏移，但未超过15%焊盘；3、锡膏厚度测试合乎要求。175焊盘间距0.65mm元件锡膏印刷1、锡膏成形佳;2、锡膏厚度测试在规格内,偏移10%W;3、锡膏偏移量小于10%焊盘。184偏移量15%WW＝焊盘宽偏移量10%W6焊盘间距0.5mm元件锡膏印刷1、锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内;2、锡膏无偏移;3、炉后无少锡、假焊现象。197锡膏厚度（1）1、锡膏完全覆盖焊盘；2、锡膏均匀，厚度符合要求；3、锡膏成形佳20SOT零件8锡膏厚度（2）1、锡膏完全覆盖焊盘；2、锡膏均匀，厚度符合要求；3、锡膏成形佳21IC脚间距＝0.65mm9锡膏厚度（3）1、锡膏完全覆盖焊盘；2、锡膏均匀，厚度符合要求；3、锡膏成形佳2210无铅焊外观展示（1）23IC脚间距＝0.5mm11无铅焊外观展示（2）24项目标准要求(允收标准）参考图片编号项目SMT通用外观检验标准2、产品接受等级(接受等级1/接受等级2/接受等级3):2.1接受等级1:通用类电子产品，对外观要求不高以期使用功能为主的产品．2.2接受等级2:专用服务类电子产品,例如通讯设备,復杂商业机品，高性能常使用寿命要求的仪器；但不要求产品不需要保持不间断工作且外观上允许有缺陷．2.3接受等级:高性能电子产品,例如救生设备,飞机控制系统,Server类产品。片式元件偏位(Y方向)1.元件纵向偏移，但焊垫尚保有其元件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.元件纵向偏移，但元件端电极仍盖住焊垫为其元件宽度的25%以上。(Y2≧1/4W)25圆筒形元件-偏位片状原件偏位（X方向)1.Class1,2元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽度或pad宽度的50%(X≦/2W,X≦1/2P)26助焊剂残留片状原件偏位（X方向)1.Class3元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽度或pad宽度的25%。(X≦1/4W,X≦1/4P)27DIP元件引脚锡尖片狀元件偏位1.片狀元件的端电极恰能与pad完全重迭.28鸥翼元件脚面偏位片狀原件之上锡(一面,三面或五面焊点)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部。2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。F=G+25%H或是0.5MM.3.可看出芯片顶部的輪廓。（接受等级3）29片狀原件可焊端变化-迭件(一面,三面或五面焊点)OKNG片狀元件可焊端变化-侧立(一面,三面或五面焊点)1.元件宽度与元件高度的比不超过2:1(W:H=2:1)；2.焊盘或金属可焊端完全润3.组件可焊端(金属)和焊盘间100%重迭；4.元件具有三个或三个以上的可焊接面.5.元件的三个垂直面有完好的焊接迹象.30片狀元件可焊端变化-侧立(一面,三面或五面焊点)片狀原件可焊端变化-侧立(一面,三面或五面焊点)1.组件大小大于1206類元件31少件接插件(USB,D-SUB,PS/2,K/BJack)浮高与倾斜1.量测元件基座与PCB元件面之最大距離≦0.5mm。(Lh,Wh≦0.5mm)2.锡面可見元件脚出孔。3.无短路。32接插件(JumperPins,BoxHeader)组装外观(2)接插件(PowerConnector)浮高与倾斜1.量测元件基座与PCB元件面之最大距離≦0.8mm。(Lh,Wh≦0.8mm)2.锡面可見元件脚出孔。33接插件(BIOS&Socket)组装外观(3）接插件(JumperPins,BoxHeader)组装外观(1)1.PIN(撞)歪程度≦1/2PIN的厚度。(X≦D)2.PIN高低误差≦0.5mm。34组装元件脚折脚、未入孔(1)焊锡面焊锡性标准(2)元件固定脚(kink)外观:不要求要有75%之孔内填锡量，与锡垫范围之需求标准,此例外仅应用于固定脚之外观,而非用于元件脚(焊锡)。35连锡/短路焊锡面焊锡性标准(3)1.未上元件之空贯穿孔因空焊不良现象，于同一机板未超过5孔(≦5孔)，或这5孔位置不连续排列。2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦5点。36DIP元件焊接可接受性要求DIP元件孔焊锡性1.零件面吃锡75%以上或目视可見锡；2、焊锡面吃锡、沾锡角90度；3、需剪脚零件脚长度L计算:需从PCB沾锡平面为衡量基准，L~min长度下限标准，为目视零件脚出锡面，L~max零件脚最长之长度≦2.5mm37PTH孔焊接-边缘分层标准要求(允收标准）参考图片编号项目SMT通用外观检验标准3、接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径或PAD宽度的25%以下。(A≦1/4W或A≦1/4P)2.元件纵向偏移，但金属封头仍在焊垫上。(Y10mil),(Y20mil)38鸥翼元件脚趾--偏位不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上.39鸥翼元件脚趾--偏位锡尖长度大于1/2W（W为元件引脚直径）40鸥翼脚面与脚跟焊点最小量1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未过接脚本身宽度的1/2W.(X≦1/2W)2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距離≧mil(0.13mm)。(S≧5mil)41鸥翼脚面焊点最大量1.PCB制版时被允许的2.所有元件符合片式元件偏位中各项适用标准.3.侧边偏移不影响焊点的必要的外形结构。42锡珠、锡渣不允许宽、高有差别（高度的比不超过2:1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）43功率晶体(MOSFET)元件--偏位不允许有出现元件漏贴的现象44片式元件--立碑NGOK1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象。2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。45引脚成型--弯曲1.BIOS与Socket组装后浮高产生间隙Lh≦0.8mm。46板弯、板翘、板扭--平面度1.元件组装正确位置与极性。2.应有之元件脚出焊锡面，无元件脚之折脚(弯脚）、未入孔、未出孔、缺元件脚等缺点。47元件脚与线路间距1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路；2.不接受空脚与接地脚之间连锡；3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。48PTH孔周边湿润-主面-引脚和孔壁1.可接受的焊点必须是当焊锡和待焊锡表面,形成一个小于或等于90度的连接脚时能明确表现出浸润与黏附,党焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的輪廓时除外.注:气孔,针孔等是制程警示,如能满足5-1焊锡连接的最低要求.49PTH孔周边湿润-背面-引脚和孔壁PCB连锡无锡1.焊接主面出现边缘分层但未损坏焊盘.50焊盘覆盖-主面标准要求(允收标准）参考图片编号项目SMT通用外观检验标准θPCBPCBPCBθθθθ〈90°合格θ〈90°合格θ〈90°合格趾部偏移未影响最小电气间隙51鸥翼脚跟焊点最大量1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度(X≧T)。52鸥翼最小侧面焊点长度1.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚长的2/3L以上。2.脚跟(Heel)焊锡带涵盖高度h大于元件脚1/2厚度。(h≧1/2T)。3.脚跟(Heel)沾锡角需90度。53鸥翼最小侧面焊点长度1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可見。54鸥翼最大跟部焊点高度1.锡珠、锡渣不論可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦8mil。(D,L≦8mil)55立式元件组装之方向与极性1.各接脚已发生偏滑，引线脚的侧面仍保留在焊垫上(X≧0)2.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度(Y≧T)。56元件脚长度标准不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）57卧式电子零组件(R,C,L)浮高与倾斜(1)1、通孔插装的引脚从元件体、焊料球或引脚焊接点延伸至少一个直线直径或厚度，但不小于0.8mm【0.031in】；2、引脚没有打结或断裂；3、元件引脚的最小内弯半径满足表7-1的要求。58元件脚折脚、未入孔、未出孔(2)1.元件组装后产生之板弯,板翘,板扭程度W≦1%。59DIP零件破损(1)焊料球熔接1.需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距D≧2mil(0.05mm)。60DIP元件破损(2)1.锡面元件脚与元件孔湿润至少270度.61片式元件缺口、裂缝1.引脚和内壁再辅面的周边填充和湿润要求不小于270度,辅面的焊盘焊锡湿润覆盖率要求不小于75%.62底层金属的暴露元件面的焊盘无湿润要求.63PTH陷入焊锡面内的弯月面绝缘层二、作业程序与权责:标准要求(允收标准）参考图片编号项目2.1检验前的准备:2.1.1检验条件：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认2.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。2.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。2.2本规范若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：(1)本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等。(2)本规范。(3)最新版本之机板组装国际规范Class1SMT通用外观检验标准1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。64鸥翼最小跟部焊点高度1.脚跟的焊锡带长度D等于元件脚宽W或0.5mm.(等级1)65鸥翼最小跟部焊点高度1.当脚的长度L大于3倍的脚的宽度W时,最短的焊带长度D大于或等于3倍的脚的宽度W(等级2,3)66QFN脚面吃锡最大量1.焊锡碰到塑料件的SOIC或SOT2.焊锡没有碰到陶瓷或金属件的元件.67J型脚元件--偏位1.极性元件组装于正确位置。2.可辨識出文字标示与极性。68卧式电子零组件(Wire)浮高与倾斜(2)1.不须剪脚之元件脚长度,目视元件脚露出锡面。2.须剪脚之元件脚长度下限标准(Lmin)，为可目视元件脚出锡面为基准。3.一般元件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)4.特殊元件脚脚长规定：4.1Coil元件脚最长长度(Lmax)低于3mm(L≦3mm)4.2X＇TAL/电容脚距2.5mm(含)以下之元件，脚最长长度(Lmax)低于2mm(L≦2mm)69立式电子零组件(C,F,L,Buzzer)浮高1.量测元件基座与PCB元件面之最大距離须≦0.8mm。(Lh≦0.8mm)2.元件脚未折脚与短路。3.卧式COIL之Lh≦2mm.Wh≦2mm不受第1点之限制70立式电子零组件(C,F,L,Buzzer)倾斜1.应有之元件脚出焊锡面，无元件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺元件脚等缺点。2.元件脚长度符合标准。71DIP元件破损(3)1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响讀值。与极性辨识。72底部散热面器件--安装1.元件本体不能破裂，内部金属元件无外露。2.文字标示规格，极性可辨识73机械零部件得到安装--妨碍缺口裂缝1、缺口或碎片崩