DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用

DOE在SMT丝网印刷中质量改进的应用丝网印刷工作原理焊膏在刮板前滚动前进产生将焊膏注入漏孔的压力丝网印刷工作原理切变力使焊膏注入漏孔焊膏释放（脱模）影响印刷质量的工艺参数•模板的质量•焊膏的质量•印刷工艺参数•设备精度•环境温度、湿度以及环境卫生影响印刷质量的工艺参数试验的原因与意义焊膏换成了无铅焊膏：由于使用的无铅焊膏在熔点、吃锡性、印刷出来的外观上与传统的焊膏有一定的差别，而焊膏印刷又是SMT工艺的第一道工序，焊膏印刷的不良将直接影响后序工艺的进展情况，这是影响SMT总的良率的主要原因之一。因此，通过结合供应商提供的焊膏最优使用范围以及在实际生产过程中影响良率的主要不良现象的真因，对焊膏印刷进行了正交试验。印刷工艺参数的选择因子刮刀速度(mm/s)刮刀压力(Kg)脱模状态水平水平1606是水平212012否在正交试验优化焊膏印刷中，我们选定刮刀速度、刮刀压力及脱模状况这三个印刷参数为试验因子。供应商提供的刮刀速度最优范围为60-150mm/s本试验设计该因子为60-120mm/s水平值。供应商提供刮刀压力的最优范围为6-12kg，本试验中设计该因子采用6-12kg。正交试验设计因为本次试验取得是3个因子2个水平，而且取值范围比较宽，故在2个数值因子中加入了3个中心点，因此采用8(23)+2×3正交表配置如下表：试验数据评价SMT功能性能的好坏，首先考虑到的是印刷后成型效果的好坏。试验也是以这个为依据的，不过考虑到实际生产中对焊膏厚度的控制，故把印刷后的成型效果和锡膏厚度共同作为试验结果。按照正交表内容进行试验，考虑到人为目检中有视力疲劳以及判断偏差存在而会引起结论误差，故安排了三个工程师目检并作相应的记录，同一焊膏印刷参数印刷出来的成型效果进行重复3次试验。数据统计分析采用MINITAB软件分析找出了焊膏印刷的最优参数是刮刀速度：83.6364mm/s；刮刀压力：12kg；不脱模。此时，成型不良数为5.71，而锡膏厚度为5.55.验证参数的准确性我们把正常生产线的刮刀速度、刮刀压力、脱模状态调整成我们试验得出的结论，其他都保持不变，最后对SMT的良率进行统计，如表6。总生产数量：710pcs；不良数量：3pcs；良率：＞99%（目标良率）。因此，从以上数据我们可以看出，通过DOE得出的印刷参数值明显改善了PCB板的生产良率，达到了预期的效果。Thanks!