SMT工艺流程图-A

文件种类：□管理类□技术类■综合类主题：SMT工艺流程图发文部门：工程部发文日期：2007-7-26编号：IE-07-总页数：1/1编制审核批准到新文件签发一:单面板锡膏印刷。流程如下图：PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MI文件种类：□管理类□技术类■综合类二：单面板红胶印刷。流程图如下：三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：B面生产流程：不良维修NGOKB面PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OK吹气投入A面生产PCB投入红胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MI文件种类：□管理类□技术类■综合类A面生产流程：PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIB面已贴裝之半成品文件种类：□管理类□技术类■综合类四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气PCB投入红胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIB面已贴裝之半成品文件种类：□管理类□技术类■综合类五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。首先生产B面。流程图如下：PCB投入锡膏印刷印刷检查NG清洗元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板NGOK吹气文件种类：□管理类□技术类■综合类然后、再生产A面。流程图如下：点红胶元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOKAI/MIPCB投入锡膏印刷印刷检查NG清洗吹气已贴裝之半成品