手机结构设计检查表

1.1.结构堆叠详细设计checklist结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点，红色为必检）项目名称日期检查清单填写要求：1、“Y,N,N/A”栏目的填写：2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：1.1Yes表示考虑并遵循了该项要求；2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；1.2No.表示未考虑或未遵循该项要求；2.2当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；1.3N/A该项要求对项目不适用。2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑序号检查内容结果壳体相关结构装配件组装性（总序）1干涉检查2壳体外观面与IDSTP图档比较。3堆叠是否最新。4所有PROE横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。53重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。同时检查相关零件是否有问题。间隙装配等.4零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）5卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？6天线装配7装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装，TP是否好装，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。8壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边9镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差10按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。11白色壳体透光12二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。13零件组装配合面≥0.314TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。15ESD考虑16零件位置按照组装顺序排列17零件名称标准化18外观孔是否露胶。（发白）间隙1TP与主按键，单边间隙0.062侧键与壳体，单边间隙0.053摄像头镜片与壳体，单边间隙0.054ABc壳间隙05电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10可靠性测试问题1结构强度问题，变形。屏水波纹2盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被腐蚀。加硅胶套密封。3静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？5整机散热是否足够？石墨片空间6单体壳料镜片壁厚1Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.62细小特征处理，便于量产.3细小段差≤0.1处理。3外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），4外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:1）5壳体强度是否足够，尽量大。止口21唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实），凸台倒角0.3以利装入。有效配合0.622唇边（止口）的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙0.20mm。BOSS螺丝柱设计1螺丝布置是否合理？BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。2螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分31.4自攻螺丝柱：外径3.4*内径1.1自攻牙：P0.5，保证有效锁合5牙,H2.51.4铜螺母螺丝柱：外径3.8*内径2.1机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.51.4镁合金螺丝柱：外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：P0.3，保证有效锁合5牙H1.53自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。4螺钉头的高度是多少?(是否会高出壳体?螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm)螺钉头直径（要大于2.5mm）?5是否能满足,扭力0.25N.M;拉力150N6螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。7螺丝种类尽量少，防止混乱铜螺母1铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）卡扣1卡扣布置是否合理？卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。(螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25MM以内。上下前后卡扣都要有。2卡扣导入方向有无圆角或斜角?3卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤4卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.35卡勾走斜顶空间7mm6卡扣XY平面方向避让间隙0.2反止口（反止筋）1反止筋配合尺寸，布置是否合理2反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合0.6以上。拔模3两边各4个，上下各2个Z向间隙0.2筋条1筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6拔模角1外观面，配合面等必须拔模。2外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，3其他0.5－2.0°。标准拔模角1°定位柱设计1定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。热熔柱1直径1.0，凸出0.5按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）1按键行程0.5方向，所有的地方无干涉2外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙3内部避让间隙0.23按键最多偏心0.2，否则手感不好。4按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。5金属侧键点胶间隙预留6主按键设计是否ok倒角1模具默认圆角R0.22外观面是否刮手，最小R0.13前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配34A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题39容易装反的部件是否有防呆？43后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件0.1~0.15mm，活动件0.25~0.3mm,44壳体加强筋是否足够壳体漏光1壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。加黑色麦拉2白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？2FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？2侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。3如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?3侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离0.05?4侧键是否易掉出5侧键突出壳体高度0.50mm(不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过)7侧键是否考虑卡键问题。8侧键装配是否考虑防呆设计点胶区域1点胶工艺限制，窄边框要求≥0.7mm。2点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。镁合金1强度问题：是否有最薄弱区。缺口强度最弱。2燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。优先长城点少用燕尾槽。结构优先级1壳体强度＞拉胶＞封胶LENS镜片1粘胶宽度最好大于1.3，点胶面≥0.72表面硬度是否足够(2H/3H…)（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）3镜片低于壳体0.1mm避免磨损4镜片厚度最薄0.3，康宁玻璃模具相关薄钢，尖钢1薄钢和尖钢检查。镁合金BOSS加胶填充。拔模1拔模检查?倒拔模/出不了模。必须拔模的位置：外观面，按键配合面，倒扣1ID外观面是否有倒扣？拔模斜度3度以上分型面1分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）滑块1滑块行程是否≥7mm（3.5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm)拉胶1滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。电子器件相关PCBA1器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙0.2，XY方向0.5(包含贴散热膜0.05空间）2.壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1，XY方向0.5(包含贴散热膜0.05空间）3.壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面0.05），XY方向0.22PCB板左右，上下支撑+定位+固定。PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：1.预定位防止装配时，主板掉下来。2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。3PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理4PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。6卡扣是否可以做？如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm（卡扣掏空）10所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.11焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。周边不能有高的器件，阻挡焊接。同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。11所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3）丝印标识：连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚12前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔11主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0.2，防止板边邮票孔干涉。定位柱0.057所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）TP1背胶面积是否足够（上下两端背胶宽度≧2mm)，点胶宽度≧0.7，厚度0.12TP走线空间是否足够？走线区域是否有RF确认3TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK4TP的FPC是否好穿，壳体开孔尽量小，强度好。装配性4TP+LCM全贴合的屏，最后组装，壳体与器件和FPC避让0.8mm以上，因为屏上面的FPC位置不准。(屏上面的FPC靠丝印定位公差0.5，器件贴合0.1，屏与TP贴合公差0.2，TP与壳体间隙0.1)5器件与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.5(屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0.2=0.5)6TP_FPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.4（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）7TPFPCBONDING区域是否有避空。8TP_IC容易压碎，Z向避让0.2，XY向1.5，四周长围墙LCM1LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？正装TP，LCD与钢片或者镁合金之间XY向间隙0.3，Z向间隙0.4mm，防止受压亮点水波纹。2LCD的VA/AA区是否正确3器件与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.5=屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0.24LCDFPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.3（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）(盲装结构）5LCD与TP如采用框贴方式，空气间隙0.3～0.5mm,防水波纹8LCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边0.15mm，防止未清角。9LCD模组（含屏蔽罩）与壳体定位框单边间隙0.15mm10LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?CAMERA摄像头（前后摄像头）1AF镜头微距是否避开缓冲FOAM，AF镜头与镜片距离最小0.22摄像头成像方向是否正确？须与X轴平行3形状和尺寸的3D建模是否正确?4摄像头的FPC根部很硬，不能折弯。5摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°6X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。7摄像头防尘措施？泡棉密封8摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.29摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避10摄像头是否易拆（拆卸槽）听筒1听筒的开孔面积(2平方mm左右，10%)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm