集成电路球焊质量标准

西安天胜电子有限公司XIANTIANSHENGELECTRONICSCO.,LTD集成电路球焊质量标准文件编号：CD.T730048文件层次：Ⅲ第1页共20页文件版次：A生效日期：2010-10-29文件版次章节编号页数DCNNO.拟制日期EDIT.DATE变更历程REVISIONHISTORY拟制人EDITORA2010-10-25初次生成文件陈欣起稿者陈欣2010.10.25文控员审核阎熊英2010.10.27受控号：审核部门审核人签字日期部门负责人/授权人签字日期批准/文控中心章：技术中心//郭小伟2010.10.28制造部//李海森2010.10.28品质部//龚海涛2010.10.28生产管理部//任江林2010.10.29文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第2页共20页名称：集成电路球焊质量标准1目的规范集成电路封装压焊工序产品质量检验标准，为产品质量检验提供依据。2范围本标准适用于集成电路封装压焊工序。3引用文件无4术语和定义参照《组装技术标准用语》CD.T7300255质量标准文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第3页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.1材料不符芯片型号、批号以及引线框、金（铜）丝规格与随件单不符N/AREJ5.2布线错误实际布线与规定的布线图不一致N/AREJ5.3芯片不良所有芯片材料不良以及磨划片、装片、焊线过程中引起的芯片破损、压伤、刮伤、沾污等见上芯质量标准5.4引线框不良引线框架变形、发黄影响压焊和后续作业REJ5.5装片不良所有装片引起的不良（不良项目见装片质量标准）REJ沾污划伤文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第4页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.65.6.1球形不良球径大小不符合标准;球厚度不符合标准。金（铜）丝直径（μm）金（铜）球直径（μm）金（铜）球厚度（μm）φ18-φ231.＜1.5倍线径不良2.≥4倍线径不良3.＞铝垫的最小边长不良1.＜1/2线径不良2.≥1倍线径不良3、无功率圈不良φ25-φ751.＜1.8倍线径不良2.≥4倍线径不良3.＞铝垫的最小边长不良1、＜1/2线径不良2、≥1倍线径不良3、无功率圈不良5.6.2球形不良金（铜）球压扁变形严重REJ功率圈球太大球太薄球太厚文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第5页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.6.3球形不良金（铜）球引线出口不完全在球范围内或引线出口之中心不在压区内，即球不对称（高尔夫球）REJ5.7球位不良球偏移出压区d1.金（铜）球偏移出压区超过球径的1/4。2.金（铜）球与压区接触面积小于金（铜）球面积75%为不良。3.金（铜）球虽未偏出压区1/4，但已与压区周围不相通铝线，旁邻压区的金（铜）球短路为不良。文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第6页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.85.8.1外焊点不良外焊点宽度、长度不符要求造成各种针印不完整、撕裂、变形等宽度小于1.2倍或大于3.5倍金（铜）丝直径，长度小于0.5倍或大于3倍金（铜）丝直径为不良5.8.2外焊点不良外焊点位置超出管脚的有效焊接区内（有效焊接区：精压区部分）REJ5.8.3外焊点不良同一管脚上同时焊两根或两根以上金（铜）丝，在管脚精压区面积足够分布所有外焊点时外焊点重叠为不良。REJ文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第7页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.8.4外焊点不良外焊点有大于50%的区域落在装片粘胶上REJ5.95.9.1弧度不良金（铜）丝与芯片、引线框及其它金（铜）丝的距离太近1.拒收任意方向的线弧弯曲或塌丝导致金（铜）线与金（铜）线之间或者金（铜）线与芯片间小于1倍线径.2.拒收线弧之间间距小于1倍线径、线弧与芯片边缘、线弧与其他管脚间距小于1倍线径。3.拒收线弧与所跨越的框架管脚间小于1倍线径。注：在同一管脚上的线与线之间的间距小于1倍线径可以接收。文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第8页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.9.2弧度不良除非共同的接点，金（铜）丝与金（铜）丝不可相交REJ5.9.3弧度不良弧度太高超出此封装允许弧高范围(见附表1-2)胶体表面REJ弧度太低超出此封装允许弧高范围(见附表1-2)前颈部REJ弧度前倾严重A工序内控标准：R＞1.5倍线径为不良关卡标准：R＞3.5倍线径为不良文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第9页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.10断丝任何位置的断丝REJ5.11金（铜）丝损伤金（铜）丝压扁或表面有擦伤、刮伤使得金（铜）丝有效直径尺寸＜原直径的75%。REJ5.12球脱落由于压区沾污、探针印不良或缺铝等原因造成的球焊不住。REJ文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第10页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.13点脱落外焊点焊不住有松脱现象REJ5.14尾丝/残丝管脚上有金（铜）丝残留残留金（铜）丝的长度与相邻的管脚或金（铜）丝之间的间距小于10um为不良.芯片上有金（铜）丝残留1.正常打线的产品芯片上有金（铜）丝残留为不良。2.芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上金（铜）丝残留与相邻的金（铜）丝、金（铜）球、芯片之间的间距小于10um为不良.文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第11页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.15缩丝第一点或第二点有针印而没有金（铜）球或金（铜）丝REJ5.16重焊一个焊点上压两条或两条以上金（铜）丝(特殊要求除外)REJ5.17漏焊要求要焊线的铝垫上没有焊接痕迹和金（铜）丝REJ5.18短路球焊压力太大造成铝挤出与不相通的铝线短路REJ文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第12页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准因球压偏造成球与不相通铝线、硅线或其它球短路REJ5.19压区受损由于球太小造成压区受损1.压区下有图形及器件的，任意受损REJ2.压区下无图形及器件的受损，漏出硅层REJ其它原因造成的压区受损5.20拉力、推球力不够不符规格要求（见附表6.1.5.1-6.1.5.3）N/AREJ文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第13页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.21弹坑(目检和腐球试验)不允许有深度或看到硅本体弹坑REJ5.22地线不良地线变形、位于导电胶或导电胶扩散区域内REJ5.23多层线弧不良弧度过高、弧度过低、线弧间距太小等1.线直径＜30um：线间距小于2倍的线径为不良REJ2.线直径≥30um：线间距小于1倍的线径为不良REJ文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第14页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.24压区AL层剥离焊线时PAD上的AL被拉起REJ5.25鱼尾异常第二焊点的鱼尾没有包住整个金（铜）线的宽度REJMinimumAcceptReject文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第15页共20页序号不良项目不良描述图示检验标准5.26颈部/跟部受损线弧颈部/跟部遭拉折之撕裂或裂痕REJ6注意事项6.1金（铜）推力与拉力：6.1.1测拉力位置：金（铜）丝拉断，勾针垂直拉金（铜）丝距金（铜）球约1/3处（指球与点之间水平距离的1/3）；6.1.2测推球位置：金（铜）球剪切高度为5μm；6.1.3金（铜）丝拉力断点模式（WirePull）Code0颈部断丝(NeckBreak)Code1鱼尾断丝（HeelBreak）Code2中间断(SpanBreak)Code3球脱落(BallLefting)Code4外焊点脱落（WeldLeft）Code5弹坑（Cratering）6.1.4金（铜）球剥离断点模式（BallShear）文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第16页共20页Code0球脱落(BallLefting)Code1球中间剪切（BallShear）Code2铝垫脱落(BondPadLefting)Code3弹坑（Cratering）6.1.5金（铜）丝拉力、金（铜）球推力标准：（压区尺寸以压区最小边长为准）6.1.5.1一般产品（压区间距正常产品）金丝拉力、推球标准：金丝尺寸（μm）金丝拉力规格金球推球规格规格(gf)内控规格(gf)下限规格(gf)内控下限规格(gf)内控上限规格(gf)上限规格(gf)φ18≥1.8≥2≥12≥14≤35≤38φ20≥2≥3≥16≥19≤38≤41φ23≥3≥4≥18≥21≤39≤42φ25≥3≥5≥20≥23≤42≤45φ30≥4≥6≥25≥28≤47≤50φ33≥5≥7≥28≥32≤55≤60φ38≥5≥7≥30≥35≤60≤65φ50≥10≥12≥35≥40≤95≤100φ75≥15≥18≥35≥40≤100≤110文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第17页共20页6.1.5.2对特殊产品（密间距小压区产品）金丝拉力、推球标准：金丝尺寸（μm）压区尺寸（μm×μm）金丝拉力规格金球推球规格规格(gf)内控规格(gf)下限规格(gf)内控下限规格(gf)内控上限规格(gf)上限规格(gf)φ1840以下≥1.8≥2≥5≥7≤16≤2140-49≥1.8≥2≥6≥8≤20≤2550-59≥1.8≥2≥8≥10≤25≤30φ2050以下≥2≥3≥8≥10≤20≤2550-59≥2≥3≥10≥12≤27≤3260-69≥2≥3≥12≥14≤30≤3570-79≥2≥3≥15≥18≤35≤40φ2350以下≥3≥4≥10≥12≤27≤3250-59≥3≥4≥12≥14≤30≤3560-69≥3≥4≥15≥18≤35≤4070-79≥3≥4≥17≥20≤37≤42φ2560以下≥3≥4≥12≥15≤33≤3860-69≥3≥4≥15≥18≤35≤4070-79≥3≥4≥20≥23≤40≤45φ3060-69≥4≥5≥15≥18≤37≤4270-79≥4≥5≥20≥23≤40≤45φ3885以下≥5≥7≥25≥28≤55≤60文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第18页共20页6.1.5.3铜线产品拉力、推球标准（压区间距正常产品）：铜丝尺寸（μm）铜丝拉力规格铜球推球规格规格(gf)内控规格(gf)规格(gf)内控规格(gf)φ18≥1.8≥2≥12≥14φ20（22）≥2≥3≥21≥23φ23≥3≥4≥22≥24φ25≥3≥5≥25≥27φ30(φ32)≥4≥6≥30≥32φ38≥5≥7≥35≥38φ42≥7≥9≥38≥40φ50≥10≥12≥40≥43a.铜线产品拉力、推球标准（密间距小压区产品）：铜丝尺寸（μm）压区尺寸（μm×μm）铜丝拉力规格铜球推球规格规格(gf)内控规格(gf)下限规格(gf)内控下限规格(gf)φ1840-49≥1.8≥2≥6≥850-59≥1.8≥2≥8≥10φ20（22）60-69≥2≥3≥12≥1470-79≥2≥3≥15≥18φ2560-69≥3≥4≥15≥1870-79≥3≥4≥20≥23φ3070-79≥4≥5≥20≥23注:1.在同一个焊点上打一个以上金（铜）球的产品，以球的个数要将铝垫等分后参照密间距小压区产品拉力、推球要求;2.长线弧（金（铜）球与鱼尾间直线距离＞2.5mm）或线弧高度控制在接近标准下限的产品，在按照标准测拉力位置测量拉力强度时，如拉力数据不满足标准规格时，可选择从线弧颈部最高点作为测量位置进行测试，鱼尾断裂为不合格。文件号CD.T730048版次A生效日期2010-10-29第19页共20页7附件附件一：金（铜）丝弧高7.1弧高指芯片表面到金（铜）丝弧度最高点的距