回流焊作业指导书

拟制确认审核签名版本1.0页次1日期一目的：中EXIT,终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WINXP桌面提高焊接或凝固质量。退出WINXP系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭空气开关主电源（若使用二适用范围：AUTO则不必关闭主电源）。SMT车间NS800II/NS-1000II系列热风回流炉。七操作注意事项：三工序说明：（1）UPS应处于常开状态。热风回流焊接。（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。四一般要求和注意事项：（3）控制用计算机禁止其它用途。（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将（2）工作区域不准摆放无用的物料。测温线从炉中抽出以避免高温变形。（3）遵守管理和安全条例。（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。五炉温设定之参选：（6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。必要的故障。（2）锡膏：有铅：升温以每秒1~3℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在注:同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。200℃以上，时间约40~60秒。无铅：升温以每秒1~3℃升温、饱和区150至180℃\时间不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。在70~120秒，焊接在220℃以上，时间约40~60秒。BGA炉温按特别要求制作。（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。六操作步骤：（1）检查电源是否接入。（2）应急开关是否复位。（3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参数文件（4）参数文件要根据PCBA的Solder成份规格设定相应的参数文件。（5）待机器加热温度达到设定值时，10分钟后装配好的PCB才能过炉焊接或固化（6）关机步骤：结束工作前，务必要在不加热的状态下让传送链条和传送网带空转15分钟，以防传送部分受热不均，发生变形，按下“EXIT”键或主菜单“FileMICO深圳力灿科技有限公司回流焊作业指导书