STM32较新的用户手册

STM32F10xxx参考手册翻译说明本文档是依据STM32ReferenceManual(RM0008)翻译的，已经与2009年6月的英文第9版(DocID13902Rev9)进行了全面校对，更正了不少以前版本的错误。在校对即将结束时，ST于2009年12月中旬又发布了英文第10版(DocID13902Rev10)，为了与昀新的英文版同步，我们按照英文第10版结尾的”文档版本历史”中的指示，在翻译的文档中快速地校对更正了对应的部分。由于时间的关系，没有逐字逐句地按照英文第10版进行通篇校对，鉴于芯片本身没有改变，我们相信除了”文档版本历史”中指出的差别外，英文第10版与英文第9版不会再有更多的变化，遂定稿现在这个翻译版本为对应的中文第10版文档。由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大，翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方，希望广大读者们能够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题，我们会尽快在下一个版本中更正。您可以发邮件到[e-mail]向我们提出您的意见和建议，谢谢。意法半导体(中国)投资有限公司MCU技术支持2010年1月10日参照2009年12月RM0008ReferenceManual英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32F10xxx参考手册文档使用说明本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月RM0008ReferenceManual英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。STM32是一个微控制器产品系列的总称，目前这个系列中已经包含了多个子系列，分别是：STM32小容量产品、STM32中容量产品、STM32大容量产品和STM32互联型产品；按照功能上的划分，又可分为STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列；因此STM32产品系列有以下这些数据手册：小容量STM32F101xx：中容量STM32F101xx：大容量STM32F101xx：小容量STM32F102xx：中容量STM32F102xx：小容量STM32F103xx：中容量STM32F103xx：大容量STM32F103xx：互联型STM32F105xx/STM32F107xx：微控制器产品中大多数功能模块都是在多个产品(或所有产品)中共有的并且是相同的，因此只有一份STM32微控制器产品的技术参考手册对应所有这些产品。技术参考手册对每种功能模块都有专门的一个章节对应，每章的开始申明了这个功能模块的适用范围；例如第5章”备份寄存器”适用于整个STM32微控制器系列，第27章”以太网”只适用于STM32F107xx互联型产品。为了方便阅读，下一页的表格列出了每个产品子系列所对应功能模块在技术参考手册中的章节一览。数据手册通常在芯片选型的初期，首先要看以评估该产品是否能够满足设计上的功能需求；在基本选定所需产品后，需要察看技术参考手册以确定各功能模块的工作模式是否符合要求；在确定选型进入编程设计阶段时，需要详细阅读技术参考手册获知各项功能的具体实现方式和寄存器的配置使用。在设计硬件时还需参考数据手册以获得电压、电流、管脚分配、驱动能力等信息。关于Cortex-M3核心、SysTick定时器和NVIC的详细说明，请参考另一篇ST的文档和一篇ARM的文档：《STM32F10xxxCortex-M3编程手册》和《Cortex™-M3技术参考手册》。本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32F10xxx参考手册STM32系列产品命名规则示例：产品系列STM32=基于ARM®的32位微控制器产品类型F=通用类型产品子系列101=基本型102=USB基本型，USB2.0全速设备103=增强型105或107=互联型引脚数目T=36脚C=48脚R=64脚V=100脚Z=144脚闪存存储器容量4=16K字节的闪存存储器6=32K字节的闪存存储器8=64K字节的闪存存储器B=128K字节的闪存存储器C=256K字节的闪存存储器D=384K字节的闪存存储器E=512K字节的闪存存储器封装H=BGAT=LQFPU=VFQFPNY=WLCSP64温度范围6=工业级温度范围，-40°C~85°C7=工业级温度范围，-40°C~105°C内部代码A或者空(详见产品数据手册)选项xxx=已编程的器件代号(3个数字)TR=卷带式包装STM32F103Cxxx8T6A参照2009年12月RM0008ReferenceManual英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32F10xxx参考手册参照2009年12月RM0008ReferenceManual英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32技术参考手册各章节与各产品系列交叉对照表小容量STM32F101xx中容量STM32F101xx大容量STM32F101xx小容量STM32F102xx中容量STM32F102xx小容量STM32F103xx中容量STM32F103xx大容量STM32F103xxSTM32F105xxSTM32F107xx第1章：文中的缩写●●●●●●●●●●第2章：存储器和总线构架●●●●●●●●●●第3章：CRC计算单元(CRC)●●●●●●●●●●第4章：电源控制(PWR)●●●●●●●●●●第5章：备份寄存器(BKP)●●●●●●●●●●第6章：小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC)●●●●●●●●第7章：互联型产品的复位和时钟控制(RCC)●●第8章：通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO)●●●●●●●●●●第9章：中断和事件●●●●●●●●●●第10章：DMA控制器(DMA)●●●●●●●●●●第11章：模拟/数字转换(ADC)●●●●●●●●●●第12章：数字/模拟转换(DAC)●●●●第13章：高级控制定时器(TIM1和TIM8)●●●●●第14章：通用定时器(TIMx)●●●●●●●●●●第15章：基本定时器(TIM6和TIM7)●●●●第16章：实时时钟(RTC)●●●●●●●●●●第17章：独立看门狗(IWDG)●●●●●●●●●●第18章：窗口看门狗(WWDG)●●●●●●●●●●第19章：灵活的静态存储器控制器(FSMC)●●第20章：SDIO接口(SDIO)●第21章：USB全速设备接口(USB)●●●●●第22章：控制器局域网(bxCAN)●●●●●第23章：串行外设接口(SPI)●●●●●●●●●●第24章：I2C接口●●●●●●●●●●第25章：通用同步异步收发器(USART)●●●●●●●●●●第26章：USBOTG全速(OTG_FS)●●第27章：以太网(ETH)：具有DMA控制器的介质访问控制(MAC)●第28章：器件电子签名●●●●●●●●●●第29章：调试支持(DBG)●●●●●●●●●●●表示所在行对应的章节适用于该列标示的产品系列提示：点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。STM32F10xxx参考手册参照2009年12月RM0008ReferenceManual英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本下表给出了一个交叉参考，在使用各功能模块时应重点阅读哪些章节：功能模块备份寄存器(BKP)通用输入输出端口(GPIO)模拟/数字转换(ADC)数字/模拟转换(DAC)定时器(TIMx(x=1…8))实时时钟(RTC)独立看门狗(IWDG)窗口看门狗(WWDG)静态存储器控制器(FSMC)SDIO接口(SDIO)通用串行总线(USB)控制器局域网(bxCAN)串行外设总线(SPI)芯片间总线接口(I2C)通用同步异步收发器(USART)通用串行总线OTG(OTG_FS)以太网(ETH)第1章：文中的缩写●●●●●●●●●●●●●●●●●第2章：存储器和总线构架●●●●●●●●●●●●●●●●●第3章：CRC计算单元(CRC)第4章：电源控制(PWR)●●●●●●●●●●●●●●●●●第5章：备份寄存器(BKP)●◎第6章：小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC)或第7章：互联型产品的复位和时钟控制(RCC)●●●●●●●●●●●●●●●●●第8章：通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO)◎●●●●◎●●●●●●●●●●●第9章：中断和事件◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎第10章：DMA控制器(DMA)◎◎◎◎◎◎◎◎第11章：模拟/数字转换(ADC)●第12章：数字/模拟转换(DAC)●第13章：高级控制定时器(TIM1和TIM8)◎●第14章：通用定时器(TIMx)◎●第15章：基本定时器(TIM6和TIM7)◎◎●第16章：实时时钟(RTC)●●第17章：独立看门狗(IWDG)●第18章：窗口看门狗(WWDG)●第19章：灵活的静态存储器控制器(FSMC)●第20章：SDIO接口(SDIO)●第21章：USB全速设备接口(USB)●第22章：控制器局域网(bxCAN)●第23章：串行外设接口(SPI)●第24章：I2C接口●第25章：通用同步异步收发器(USART)●第26章：USBOTG全速(OTG_FS)●第27章：以太网(ETH)：具有DMA控制器的介质访问控制(MAC)●第28章：器件电子签名第29章：调试支持(DBG)◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎◎●表示对应的章节是必读的◎表示对应的章节是选读的注：请区分第7章的内容只适合于互联型产品，第6章的内容适合于除互联型产品以外的产品。STM32F10xxx参考手册参考手册STM32F101xx,STM32F102xx、STM32F103xx、STM32F105xx和STM32F107xx，ARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107