中国半导体照明产业发展概况及展望

中国国际半导体照明论坛（2007上海）中国半导体照明产业中国半导体照明产业发展概况及展望发展概况及展望国家半导体照明工程研发及产业联盟中国国际半导体照明论坛（2007上海）目录目录目录1.1.发展现状及趋势发展现状及趋势2.2.机遇与挑战机遇与挑战3.3.发展战略发展战略中国国际半导体照明论坛（2007上海）目录目录目录1.1.发展现状及趋势发展现状及趋势2.2.机遇与挑战机遇与挑战3.3.发展战略发展战略中国国际半导体照明论坛（2007上海）中国中国LEDLED生产与销售生产与销售(1997(1997——2006)2006)年份LED产量（1亿只）产量增长(%)销售(￥1亿元）销售增长(%)19976219.78/1998654.84%22.4413.40%19997515.38%27.0520.50%20008412.00%31.416.10%200110221.43%38.221.70%200216056.86%80109.40%200326062.50%10025.00%200441057.69%11212.00%200555034.15%13318.80%200666020.00%1469.77%(数据来源：麦肯桥资讯)发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场中国国际半导体照明论坛（2007上海）中国中国LEDLED市场规模及增长率市场规模及增长率(数据来源：麦肯桥资讯)发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场2022273135801001121331460204060801001201401601997199819992000200120022003200420052006亿元0%20%40%60%80%100%120%140%1991-2006年间LED市场年均复合增长29%中国国际半导体照明论坛（2007上海）2006中国LED市场21%10%10%9%8%5%4%3%10%20%ArchitecturalDisplaySignageBacklightSpecialandMilitaryTrafficsignalIlluminationAutomativeIRReceptorOther销售收入:￥146亿元建筑景观照明＋显示：41%(数据来源：麦肯桥资讯)发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场中国国际半导体照明论坛（2007上海）2006年中国高亮度LED市场25%5%15%10%40%BacklightDisplayAutomotiveIlluminationOthers（Sign、Signal）销售收入:￥90亿元背光源：40%(数据来源：麦肯桥资讯)发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场中国国际半导体照明论坛（2007上海）LEDLED市场预测市场预测(2006(2006——2010)2010)(数据来源：麦肯桥资讯)年133.20146.00165195240.00320.000100200300400200520062007200820092010100MRMB2006-2010复合增长率21%单位￥1亿元发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场中国国际半导体照明论坛（2007上海）高亮度高亮度LEDLED规模增长迅速，占规模增长迅速，占LEDLED市场份额逐步扩大市场份额逐步扩大发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场050100150200250300350200220032004200520062007200820092010普通亮度高亮度2002-2006年，HBLED复合增长率超过35%中国国际半导体照明论坛（2007上海）HBLHBLEDED市场预测市场预测(2006(2006——2010)2010)769012517021028060110160210260310200520062007200820092010100MRMB(数据来源：麦肯桥资讯)单位￥1亿元年2006-2010复合增长率33%发展现状及趋势发展现状及趋势——市场市场中国国际半导体照明论坛（2007上海）外延芯片1%应用58%封装33%其他（设备、材料等配套）8%中国半导体照明产业企业构成中国半导体照明产业企业构成2006年底，共有相关企业2200家以上，封装及应用企业占90%左右发展现状及趋势发展现状及趋势——产业产业中国国际半导体照明论坛（2007上海）中国主要外延芯片企业公司GaN（KK/月）四元（KK/月）其他（KK/月）厦门三安电子300-350大连路美芯片上海蓝宝光电上海蓝光科技杭州仕兰明芯深圳方大国科廊坊清芯扬州华夏光电400-500上海宇体南昌欣磊800-900山东华光60-100上海金桥大晨300-350厦门乾照120-160深圳奥伦德400-500广东福地河北立德100-15050以下50-100100以上发展现状及趋势发展现状及趋势——产业产业中国国际半导体照明论坛（2007上海）中国重要封装企业（不包括台资大陆封装企业）企业名称产业规模（亿元）主要产品中山木林森Display、食人鱼、大功率健隆电子点阵数码管、LAMP真明丽集团lamp宏利光电子lamp、Display佛山国星光电SMD厦门华联电子数码管、lamp、大功率江苏稳润光电SMD、lamp宁波升谱SMD、lamp、Display深圳量子lamp、大功率杭州中宙食人鱼、lamp廊坊鑫谷光电lamp铜陵毅远lamp、display天津天星lamp、display5000万元以上1-5亿元5亿元以上发展现状及趋势发展现状及趋势——产业产业中国国际半导体照明论坛（2007上海）中国应用企业约1500家左右，主要分布在建筑景观装饰、显示屏、交通信号、指示、汽车、照明等应用领域中国半导体照明应用企业分布中国半导体照明应用企业分布25%19%16%13%8%5%1%13%建筑景观特殊照明指示显示交通信号显示屏背光汽车其他发展现状及趋势发展现状及趋势——产业产业中国国际半导体照明论坛（2007上海）发展现状及趋势发展现状及趋势——投资投资6.56301234567200320042005BillionRMB2003-2005产业整体投资状况2006-2007年，国内外延芯片企业新增投资14.5亿元，主要企业包括：上海蓝光、大连路美、厦门三安、江西晶能、上海宇体、上海蓝宝、清芯光电、武汉迪源、杭州士兰明芯、山东华光、深圳方大、十三所等；目前国内对于半导体照明规划中的投资超过140亿，规模较大的包括世纪晶源、九州光电、湖南资兴等中国国际半导体照明论坛（2007上海）其他区域12%北方地区（北京、大连、河北等）5%珠三角（深圳、广州等）35%长三角（上海、江苏、浙江等）40%闽三角（厦门、南昌等）8%中国半导体照明产业规模区域构成中国半导体照明产业规模区域构成发展现状及趋势发展现状及趋势——区域分布区域分布中国国际半导体照明论坛（2007上海）‡产业化基地中国已经建立了5个半导体照明产业化基地，分别是厦门、南昌、上海、大连和深圳，各基地都进制定了各自的发展规划、建立了相应的行业联盟等组织，带动了一大批优秀企业的发展。发展现状及趋势发展现状及趋势——区域分布区域分布推动产业基地，促进产业集群推动产业基地，促进产业集群中国国际半导体照明论坛（2007上海）南昌普亮LED芯片较强的产业基础大连国际化技术团队，高亮产品较强上海技术商业人才多，产业环境好，高端应用突出深圳应用市场大，企业集中，市场环境好厦门产业链相对完整，中上游规模较大发展现状及趋势发展现状及趋势——区域分布区域分布五大产业基地中国国际半导体照明论坛（2007上海）基地发展措施及目标基地发展措施及目标深圳厦门上海南昌大连政策目标国内半导体照明产业最大和最集中的地区对厦门特色产业基地的建设统一组织和协调,全力推进厦门半导体照明工程顺利实施在出口带动下，形成上海特色的半导体照明产业群半导体产业区的突破，远期达到100亿的产业规模中国北方LED产业研究开发中心、加工制造中心和产品交易中心行业发展组织深圳市半导体照明工程研究与开发中心厦门市光电工程技术研究中心”、“厦门市LED促进中心”、“厦门市光电子行业协会上海半导体照明工程技术研究中心、光电子行业协会南昌光电子工程技术中心、半导体照明公共技术服务平台、南昌半导体照明行业生产力促进中心大连光电子技术研发中心骨干企业方大国科、奥伦德、量子光电、海洋王、帝光电子、普耐三安、明达、华联、朗星光电、通士达、信华科技、光莆电子上海蓝光、金桥大晨、上海兰宝、上海三思、上海小糸联创光电、欣磊光电路美芯片、科利德、长城光电2010年产值目标300-500亿元200-300亿元100-120亿元100-110亿元150-200亿元发展现状及趋势发展现状及趋势——区域分布区域分布中国国际半导体照明论坛（2007上海）‡特色区域国内的其他城市也都将半导体照明列为科技支持和产业发展重点，如扬州、杭州、重庆、天津、宁波、武汉等。这些城市都具备各自的特色和优势，并以此制定了各自的发展目标和规划。发展现状及趋势发展现状及趋势——区域分布区域分布中国国际半导体照明论坛（2007上海）宁波扬州其他区域发展其他区域发展其他区域发展重庆天津杭州发展现状及趋势发展现状及趋势——区域分布区域分布中国国际半导体照明论坛（2007上海）芯片国产率不断提高，芯片国产率不断提高，20062006年已经达到年已经达到44%44%5%2002以前2003200428%200520%44%2006芯片国产率芯片国产率发展现状及趋势发展现状及趋势——产业产业进口中国国际半导体照明论坛（2007上海）发展现状及趋势发展现状及趋势——研发现状研发现状核心器件重大应用关键装备原材料新型衬底外延技术芯片结构封装技术等…背光汽车普通照明农业医疗等…MOCVD等…中国国际半导体照明论坛（2007上海）发展现状及趋势发展现状及趋势——研发现状研发现状强调系统集成：关键技术集成取得突破功率芯片功率封装荧光粉部分核心专利达到国际产业化水平（50lm/w--60lm/w）关键技术集成创新部分专利从无到有外围专利接近国际产业化水平（160mW--250mW）中国国际半导体照明论坛（2007上海）发展现状及趋势发展现状及趋势——研发现状研发现状强调研发新产品新颖用实现二次光学系统、灯具散热、防静电、密封、可靠性等关键技术的联合攻关功率型LED功率型LED照明光源模块设计技术二次光学的透镜及高反射镜的设计技术热传导仿真，散热片设计和温度分布测试技术市场急需的特殊照明应用产品(4大类，140多种)恒流驱动电路和防静电保护设计中国国际半导体照明论坛（2007上海）-2000-1000010002000050100150200250Intensityω(arcsec)FWHM=80arcsecƒ晶体昀大直径50mm，昀大单晶晶粒大于10mm；ƒ新型AlN单晶炉可实现大容量单晶生长。1、关键新型衬底材料——AlN单晶11、关键新型衬底材料、关键新型衬底材料————AlNAlN单晶单晶发展现状及趋势发展现状及趋势——技术研发重点技术研发重点中国国际半导体照明论坛（2007上海）切割片抛光片开盒即用Epi-readySiCsubstrate:Ra0.2nmMPD=8/cm26H6H--SiCCrystalsSiCCrystals1、关键新型衬底材料——SiC单晶11、关键新型衬底材料、关键新型衬底材料————SiCSiC单晶单晶发展现状及趋势发展现状及趋势——技术研发重点技术研发重点中国国际半导体照明论坛（2007上海）1、关键新型衬底材料——Si衬底外延11、关键新型衬底材料、关键新型衬底材料————SiSi衬底外延衬底外延VerticalstructureGaN/Sichipsafterepilayerstransferringtothenewsubstrate¾Thecurrentupto1000mAforGaN/SiLEDChipswithsizeof350μm×350μm；¾TheblueLED/Sihavethe