SMT质量缺陷分析案例.

SMT质量缺陷原因分析与改善对策一、现实需要:1.越来越多的客户(或品保)向你索要报表和对策,使你应接不暇、疲惫不堪.2.面对诸多的质量缺陷,要你作原因分析和下改善对策,使你焦头烂耳,不知从何下手.3.辛苦写出来的对策,被上级或客户一次次无情的退件,再次“重工”,使你绞尽脑汁、心灰意冷.针对上述的烦恼,笔者总结了以往的经验和自己的部份心得、观念及方法,来与大家一起分享,希望在这方面能给你提供一些帮助.如果你现在是一名工程师或者即将成为工程师,那么你就要开始训练自己,学会写对策,否则你就不是一个合格的工程师,不深通此道,你也就不是一名优秀的工程师!为什么要写对策?写好对策需要哪些基本功?怎样写好原因分析?怎样写好改善对策?写对策之注意事项和用词原则二、主要讲解哪些方面的内容?三、为什么要写对策?在制造业中,质量的最高目标就是“零缺陷”,同时它也是业界苦苦追求的最理想之目标,但在实际的SMT生产中,由于受各种各样因素的影響,“零缺陷”目前很难做到,免不了会产生一点质量缺陷.站在客户的立场而言,你生产的不良,他有权知道你对此有没有关注,关注的程度有多少,以及非常明确的了解这个问题的形成原因和你对该问题将要采取什么样的有效对策来改善它、预防它.客户对自己的产品质量拥有知情权!三、为什么要写对策?站在公司的立场,按时回复和写好对策,本身就是对客户负责的一种表现,也是展示自己技术水平的一个方面.籍着这种方式,鞭策自己想方设法对产品质量作持续性改善,朝着“零缺陷”方向前进,这对于提高整个公司的兖争力有很大的促进作用.所以说,写好对策是非常有必要的,也是非常重要的,同时也是工程师不可推卸的工作职责之一!四、写好对策需要哪些基本功?观察能力逻辑思维、推理能力分析能力文字表达能力技术上的通才丰富的实践经验通过写对策,你可以锻炼自己,同时也提高了自己的综合能力!五、怎样写好原因分析?1.首先要了解生产100%合格产品之五大要素100%合格产品工艺环境设备材料管理五、怎样写好原因分析?2.在大方向之下,可供我们分析的具体因素又可划分为以下几方面:品质缺陷环境温度湿度设备印刷机贴片机回焊炉治工具材料PCB(PAD设计)元器件锡膏管理人事物工艺钢网印刷参数炉温曲线程序设定作业方法防静电防尘五、怎样写好原因分析?写原因分析的几点要诀:由于SMT的技术综合性特强,在作分析前,首先要学会观察,收集多方面情报.如能有图片或数据,则可增加说服力.在作分析时,我们需要掌握把数据转换成信息的技术,如何正确的分辨问题的关键是属于工艺、设备和运作管理中的哪一部分等等.对于不良数很多的时候,应优先考虑是来料问题或设计上的问题.五、怎样写好原因分析?写原因分析的大概步骤和思路如下:“收集观察思考过滤Check排除找出问题”查目检报表或ShopFloor系统,得到确切的生产日期和时间(时段).依据不良现象和数量,通过观察,再加上自己的经验进行思考和推理,从众多的因素中一个个过滤,可以初步分析出最有可能造成该不良的因素是哪一部分或哪几部分.从嫌疑最大的那部分中继续寻找,一项一项的Check,一项一项的排除,最终找出问题之所在.原因找到后,你就要考虑组织什么样的语言进行描述,如何让你的上级或客户看得懂、说服他们,那就要看你的文字表达功底了.五、怎样写好原因分析?在作分析前,需要收集的基本信息如下:何时发生?是什么类型的组件?大小、厚度、Pitch多少?哪台机打,哪一站别?多大Nozzle吸取?什么包装方式?位于PCB的哪个方位?五、怎样写好改善对策?只要原因分析得好,我们就有能力制定合理的目标,掌握正确的因果关系和程度,和宏观的设计解决方案等.一劳永逸法反馈求助法重点检查法倡导教育法调整设置法现将写改善对策的常用法则归纳如下:任何改善对策,“对症下药”是关键.更换部品法釜底抽薪法五、怎样写好改善对策?一劳永逸法此法则适用于该元作在某一阶段内出现的不良类型和数量极少或者是偶发性的单一不良,只要陈述有理,可不必下对策.例如:FB47空焊*1MA2技术课查阅了此批3K工单的每天之品质日报,FB47在此批3K工单中,只有此一片空焊,不良率为0.03%,故暂不下对策.原因分析:改善对策:五、怎样写好改善对策?反馈求助法此法则适用于有设计或来料不良时,制程上已改善不了或超过本部门职能之外,这时就应该将该问题(包括解决方案)以书面的形式反馈给相关职能部门的项目负责人,让他与客户协商改善方案.例如:C113墓碑*30因C113来料为1608的料,而PCB上它的两PAD之间的距离太大,为1.5mm,导致贴片时零件两端刚刚挨到锡膏,过炉后造成墓碑.原因分析:改善对策:已于10月29日10:00发出异常单,并E-Mail通知QEXXX、PEXXX(指定姓名),让其与客户协商改善方案,建议更换物料或修改C113的PCBPAD设计.五、怎样写好改善对策?重点检查法此法则适用于因人员工作不认真、不到位而造成的质量缺陷,可要求其对该位置作重点检查.例如:U17锡少*3因U17为0.4Pitch的QFP216IC,钢网清洁不干凈,网孔堵塞导致印刷锡少.原因分析:改善对策:1.要求作业员每半小时手动擦钢网一次,并再用风枪吹凈.2.要求作业员擦钢网后对U17作重点检查,并将此项加入WI中.五、怎样写好改善对策?倡导教育法此法则适用于因人员工作不负责任、作业方法不正确而造成的质量缺陷,可进行教育训练和全员倡导来加以改善.例如:U6空焊*5因操印刷机人员在添加锡膏時作业方法不正确,锡膏在钢网上滚动时间过长,暴露在空气中的时间过久,造成Flux挥发,过炉后形成空焊.原因分析:改善对策:对所有印刷机操机员进行教育训练,宣導锡膏印刷工艺要求,并派专人XXX稽核其改善效果,以把握少量多次添加之原则,保持锡膏的滚动直径在15~18mm为宜.五、怎样写好改善对策?调整设置法此法则最常见,适用于因机器有问题、某项参数或设定值设置不佳而造成的质量缺陷,那我们就要调整机器、修改参数或设定值来达到改进目的.例如:U29短路*8U29为0.5Pitch的QFP128IC,原程序的PD中,未设置“SoftlandingZ”一值(等于零),导致QP机在贴片时,吸嘴下压速度快而重,容易造成锡膏瘫蹋而形成短路.原因分析:改善对策:于7月30日17:30,将程序的PD中“SoftlandingZ”一值设置为2%,促使QP机在贴U29时实行“软着陆”(吸嘴缓慢下降),使零件轻放在锡膏上,尽量避免把锡膏压蹋.五、怎样写好改善对策?更换部品法此法则适用于因机器有故障、原有的设备和治工具失效或达不到目前要求,而造成的质量缺陷,改善对策就是要马上修复机器、更换新备品或新的治工具例如:D2缺件*4因Feeder送料不到位,Y方向偏移+0.6mm,吸嘴未吸到组件本体中心,图像处理后在高速运转时,因吸力不够,在贴片前被甩掉而造成缺件.原因分析:改善对策:于10月30日17:30更换Feeder,由原来编号为11241更换为12568,追踪500pcs未再发现此不良.追踪人:XXX.五、怎样写好改善对策?釜底抽薪法此法则适用于因设计或材料上的问题,在制程上已采取一些措施可以将良率提升到某一程度,而在本单位内再无改善之空间,期望其他部门协助或建议客户改善时,我们可以把改善前和改善后的数据作对比,并明确表示,如此问题得不到解决,则我们能够做到的良率也只能到达这个程度,如后续还发生此不良,且不良率在这个程度之内,则以后都将不予下对策.U28为0.4Pitch的密脚IC,其PCB焊盘本身就设计不规则,有粗有细,两个焊盘的间隙也有大有小,并且有的是同一焊盘,其宽度也都不一样.为兼顾不会空焊和锡少,现用钢网开口宽度统一开刻为0.19mm,因此就很容易导致较细焊盘上的锡膏溢出并与另一个间隙很近的焊盘相短路,具体数据见附图.例如:U28短路*15原因分析:6月30日之前一周U28短路的印刷不良率为60%,焊点不良率为2%,于6月30日经过改善钢网为阶梯式后,7月8日印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率下降至1%,改善效果明显,并将此问题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与客户协商改善方案,要求将U28的焊盘设计成相同的宽度,此问题未解决前,后续的印刷不良率如低于2.6%,焊点不良率低于1%,则我们将不予下对策.例如:U28短路*15改善对策:六、写对策之注意事项和用词原则写对策时,不能有“可能”、“大概”、“差不多”、“也许”等模糊用語,要一切从实际出发,不要从可能出发.写对策要搞清楚因果关系,前后要照應,不能有“牛头不对马嘴”之嫌.用词严谨、干炼,但也要清楚明了,叙述有逻辑、有条理,学会用“因为…导致…造成…所以(而)…”来连贯.涉及到调整设置或修改参数,则必须要具体说明由原来的是什么数据改为现在的什么数据.该拍图片的就要拍图片,该列数据的就要列数据.需要追踪的,一定要写明从几点追踪到几点,共多少时间期间又生产了多少片,追踪人到底是谁.如上级或客户并非在技术上十分精通,要尽量少用一些专用术语,并要加以描述,否则别人看不懂就会退你的件.