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0中国3DSPI第一品牌3DSPIFirstBrandInChina源于日本兴在中国13DSPI现状简介复蝶公司介绍复蝶SPI产品特点主题大纲2SPI现状简介什么是SPI?SPI:SolderPasteInspection原理系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测(微米级精度)。结构光测量原理:在对象物(PCB及锡膏)垂直方向设置高速CCD相机,从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下,就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理,将偏移值换算成高度值。从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象,由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生,是一种质量过程控制手段。SolderPasteInspection3D锡膏自动检测机3为什么要使用SPI?SPI现状简介引用统计数据:SMTA–SMT工艺中的74%的不良来自锡膏印刷4为什么要使用3DSPISPI现状简介焊锡的判断结果面积体积ICT2D检测机OK-3D检测机OKNGNG设计值焊锡面积和设计值相近,但体积较设计值大幅下降。用SPI检测出的不良・体积*・面积・高度*・位置错位・扩散・缺失・破损・高度偏差(拉尖)**只有3DSPI才能检测出2D观测(从正上方)2D观测(从斜侧)3D检测NG为了在检测中不遗漏印刷不良,就必须使用3DSPI检测OKOK5印刷SPI检测部件贴装回流焊(上锡)外观检查电气检查下道工序NGSPI检查出的不良→只需重新印刷NG回流焊接后再修理会产生很多额外的维修成本和生产成本损耗再检查修理状态确认部件SPI现状简介发现的越早,节省的费用越多尽早在印刷环节发现不良,降低维修成本——实现过程控制6提升焊锡的印刷品质,降低不良率!用SPI确认印刷状态并把印刷状态信息反馈给印刷机印刷SPI检测部件贴装回流焊(上锡)外观检查电气检查通过印刷条件优化使印刷品质提高,降低不良PPMSPI现状简介7主流SPI技术——按检测原理划分SPI现状简介相位轮廓测量术(PMP)激光测量术(Laser)相位轮廓测量术(PMP)8不同方式的优缺点相位测量(PMP)SPI:原理:•基于结构光投射周期变化的条纹或图案到测量表面•用PZT、直线电机或投影仪实现相位移,有3-5步之分•2D照明光源:RGB、或白光•3D投影光源:白光或三色光•工业相机取像•点对点拍摄或飞行拍摄特点:•通常具有较高的高度分辨率•FOV视野可以做得较大,具备高速高精度检测的条件•数字取像,重复精度高、但相对容易受外界光照影响•2D与3D需分开拍照成像•清晰的2D图像,具备仿真真实色彩2D图像的能力•不受PCB表面颜色干扰激光(Laser)SPI:原理:•投射激光条纹或图案至测量表面•PSD或工业相机取像•飞行拍摄特点:•因检测速度的需要,通常高度分辨率较低•高精度检测则速度慢,高速度检测则精度低。•如采用PSD,响应好,不易受外界光照影响,但由于PSD是模拟器件,所以重复精度低。如采用CCD或CMOS,则更容易受外界光照干扰。•可2D与3D同步成像•2D图像失真或模糊不清(如采用PSD,2D图像系3D图像投影模拟,非真实2D图像;如采用CCD/CMOS,则受制于激光照明效果不佳,2D图像对比度差,图像模糊•易受PCB表面颜色干扰当前SPI应用现状目前市场上,主流品牌均采用白光(相位测量),激光原理只有极少数品牌在使用。9复蝶智能科技有限公司成立于2008年,总部位于上海市杨浦区复旦大学国家科技园,并获有复旦量子基金风险投资。创业团队主要由日本SAKI、德国Viscom技术部门核心成员组成。公司专注于SMT行业高端SPI设备的研发与制造,目前70%的员工具有研究生以上学历,成立迄今,共有7项新发明专利申报,2项软件著作权获批,其Janus系列产品作为国内首款在线型SPI设备更是被国家科技部创新基金立项资助。复蝶公司简介复蝶公司介绍10基于win7(64位)平台的最新机型,全新多点触摸界面全球唯一出色的视觉部分•采用更具综合优势的白光相位测量法,高度0.3um分辨率,平面18um分辨率•至多可扩充至3个投影头•第3投影头采用多频率光栅,配合Z轴仿行运动装置,有效克服基板弯曲(正负7.5mm)•可同步多角度投影,有效克服特殊角度锡膏对测量带来的干扰(3月底)豪华的硬件配置•采用一体化铸铁整体框架,带来更佳的刚性与超长的使用寿命•75%的采购件进口自德国、美国与日本•4核Cpu、8G内存、1.2G显存显卡、超大多点HP触摸屏(1920*1080)设备介绍复蝶SPI产品技术特点11独有的软件功能•独家采用GPU的运算方式,更高运算精度与更快运算速度•独家基于win764位系统开发的软件平台,具有强大的可扩展性•完全自主研发的离线Gerber导入软件(免费)•多点触摸操控终端,带来更人性化的操作,简便易学未来的可扩展性(仅基于软件即可实现以下所有功能)•整板取像,可检测非焊盘区域抛料与异物•整版取像保存,可获得全面的可追溯信息•基于网址查询方式的SPC服务器(无需客户终端)软件免费终身升级(具备重大性能提升,绝非简单的Bug补丁)设备介绍复蝶SPI产品技术特点12多投影头:克服阴影遮挡带来的检测障碍复蝶SPI产品技术特点SpeculaArea多投影单投影13多频率投影+精密Z轴控制仿形运动,有效应对软板复蝶SPI产品技术特点14多角度投影:有效应对特殊角度锡膏的测量干扰标准45度条纹投射非标角度条纹或特殊图案投射复蝶SPI产品技术特点15一体化铸铁框架与更合理的机械设计:更好的刚性与使用寿命复蝶SPI产品技术特点•与一般SPI设备采用空心方钢焊接的分体框架相比,具有更好的刚性,非焊接的方式,不会有时效变形,不易受外界震动干扰•超长的使用寿命,为今后软硬件升级改造打下良好基础16豪华的硬件配置复蝶SPI产品技术特点•最佳的计算机配置,拥有4核CPU、8G内存、1.2G显存显卡、超大多点HP触摸屏(1920*1080),决定了未来与众不同的软件平台优越性的基础•75%的采购件进口自德国、美国与日本(含机械小零件),从而确保设备的最佳稳定性。17GPU运算:更快的运算效率复蝶SPI产品技术特点18基于Win7(64位)平台:大内存、高效率复蝶SPI产品技术特点x64x64•突破3G内存限制、从而获得更强大的内存管理能力,为整版取像功能提供坚实基础•为GPU运算提供强大的支持•更强大的并行运算能力•支持多点触摸操作19完全自主研发的免费Gerber导入软件复蝶SPI产品技术特点基于Win7WPF特性,完全自主研发的离线编成软件,完全免费,无需购买任何第三方Gerber导入软件。20多点触摸操作终端:更人性化的操作,简便易学复蝶SPI产品技术特点智能手机式的多点触摸操作方式,让使用者轻松掌握。超大分辨率的多点触摸屏幕(1920*1080)提供更多有用信息显示,为品控管理带来更多便利。21我们的承诺复蝶SPI产品技术特点一、软件终身免费升级;二、基于稳定超长寿命的硬件架构,仅需软件升级即可获得性能的巨大提升;三、可及时响应客户需求;四、可驻厂开发订制软件功能;五、最迟2012年上半年即可实现,全行业独有的基于WIN764位操作系统的超强功能•整板取像,可检测非焊盘区域粘锡或异物•整版取像保存,可获得全面的可追溯信息•基于网址查询方式的SPC服务器(无需客户终端)22BEYOURDAEDALEYES!复蝶深圳办事处:
本文标题:中国第一品牌在线3D锡膏测厚仪
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