固晶品质检验判定标准

深圳市----光电有限公司文件编号：固晶品质检验判定标准版次：A/2页次：1/3作成部门：生效日期：※※※资料文件版权为RS-WI所有，不得私自打印、复印※※※1.0目的为了规范固晶检验之标准2.0范围适用于本公司SMDLED所有规格产品的固晶检验。3.0使用工具显微镜、镊子、推力计4.0允收水准本判定采用CR(Ac=0；Re=1)MA(1‰)MI（2‰）水准检验判断5.0工作细则检验项目标准图示判定合格不合格合格限度涂抹量（银胶产品）从正面正视,芯片四周露有银胶CR正视,芯片四周露有银胶晶片1/3底部无胶且三面无胶不可接受晶片一面少胶且四角有胶比率不超过5%可接受从侧面看,银胶高度标准是芯片高度的1/2-1/3HCR1/3H≤银胶高度≤1/2银胶超过芯片高度的1/2（且超过PN极）或低于1/3为NG银胶高度最低为芯片高度的1/3或者是1/2（侧面沾银胶不超过PN结）且比率不超过5%可接受修改记录版次修订日期制作审核批准深圳市----光电有限公司文件编号：固晶品质检验判定标准版次：A/2页次：2/3作成部门：生效日期：※※※资料文件版权为RS-WI所有，不得私自打印、复印※※※固晶状态（银胶产品）芯片要呈水平状态,不可翻倒CR芯片呈水平状，不可翻倒晶片倾斜超过5度或是芯片翻倒不接受芯片表面不可粘胶☆芯片表面无粘胶芯片表面粘胶，且粘到电极表面不接受晶片表面粘胶，未粘到电极且比率不超过5%可接受支架碗杯固晶位置漏固/多固不接受☆碗杯中无多固或未芯片所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片（并固或是重叠）不接受.涂抹量（绝缘胶产品）从正面正视,芯片四周露有绝缘胶（双电极产品）MA从正面正视,芯片四周露有绝缘胶绝缘胶量少于芯片底部的90%或是多于120%以上不接受少胶不少于晶片底部的90%多胶不大于芯片底部的120%且数量不超过5%可接受＞深圳市----光电有限公司文件编号：固晶品质检验判定标准版次：A/2页次：3/3作成部门：生效日期：※※※资料文件版权为RS-WI所有，不得私自打印、复印※※※从侧面看,胶的高度标准是芯片高度的1/4-2/3H,芯片表面粘绝缘银胶不接受,（侧面粘绝缘胶可接受)CR从侧面看,胶的高度标准是芯片高度的1/4-2/3H,绝缘胶超出芯片高度的2/3且电极表面粘胶不接受绝缘胶超出芯片高度的2/3但电极表面无粘胶，比率不超过5%可接受固晶状态（绝缘胶产品）芯片要呈水平状态（芯片倾斜超过5度为不良品）☆MI芯片要呈水平状态芯片倾斜超过5度或是翻倒不接受芯片表面不可粘胶芯片表面无粘胶芯片电极粘胶不接受芯片表面粘胶，但未粘到电极且比率不超过5%可接受（但要及时擦拭吸嘴）漏固/多固不接受碗杯中无多固或未芯片所固芯片数比要求多固一个或一个以上多余芯片（并固或是重叠）不接受.芯片需处于碗杯的靠中间处,并且三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电极相接,两者的间隔必须大于1/3两电极的间距.限度银胶将支架两个极性连接或是与相邻的电极连接不接受银胶已超出固晶功能区但是未连接两个电极可接受2/3HH1/4H5°深圳市----光电有限公司文件编号：固晶品质检验判定标准版次：A/2页次：4/3作成部门：生效日期：※※※资料文件版权为RS-WI所有，不得私自打印、复印※※※晶片状态芯片焊垫氧化芯片焊垫刺伤面积不可大于1/4PAD晶片焊垫完整☆MI焊垫刺伤面积超过1/4PAD轻微氧化变色不影响焊线可接受MI焊垫严重氧化变色不接受切割不良破损MI芯片破损面积大于芯片面积1/5以上，或破裂到PN结,双电极类不可破损.切到芯片电极不接受未切到芯片电极可接受碗杯碗杯壁沾银胶最大允许0.4mm长/宽度.细长条型最大允许0.6mm长度.二焊点功能区不可粘胶。MI碗杯无粘胶或是杂物粘胶直径超过0.6mm不接受粘胶直径不可超过0.6mm且比率不超过5%可接受芯片推力正常用银胶导电的芯片推力必须大于100gf,且碗杯底和芯片上都有银胶残留,否则不接受，绝缘胶推力不可小于150gf,CR推力测试单电极一般都会推断芯片且推力银胶在100gf以上，绝缘胶在150gf以上推力测试时支架杯底或是芯片上无银胶或绝缘胶残留不接受支架杯底或是芯片上有银胶或绝缘胶残留可接受支架不良支架引脚变形或其它部位变形.支架引脚断脚,固晶,焊线面损坏.☆MA焊线功能区完整支架焊线功能区不良深圳市----光电有限公司文件编号：固晶品质检验判定标准版次：A/2页次：5/3作成部门：生效日期：※※※资料文件版权为RS-WI所有，不得私自打印、复印※※※☆支架功能区无污染支架脏污变色中功率、大功率二焊点银胶二焊点点银胶不能出现D点压伤银胶必须盖住焊点的3/4以上MA银胶刚好盖住二焊点无压伤D点压伤不接受银胶必须盖住焊点3/4面积，多胶不超出二焊点功能区可接受固晶位未按工程量产规格书要求将芯片与相对应的位置固晶．