KAIJO焊线机FB-900的中文说明书。14-3-Chapt-12-Edit-Device(C)(

【第12章-3．品种的编辑】第１版-1/9512-3品种的编辑品种的编辑以current的数据为对象进行。Current数据不存在时，不能进行品种的编辑。品种编辑有「品种构成」（ＣＯＭＰ）与「对位」（ＡＬＩ）2种。「品种编辑」（ＥＤＩＴ）中品种构成在「HYBRID」时有8种，「STANDARD」时有6种功能。「HYBRID」「STANDARD」「对位」（ＡＬＩ）有如下5种功能。【第12章-3．品种的编辑】第１版-2/9512-3-1LeadAdjust（位置对位）的变更LeadAdjust（位置对位）的变更有通过teaching（Lead，Pad）或直接输入变更值的方法。LeadAdjust（位置对位）的变更对象有如下4种。[DEVICE]：变更品种的所有LeadAdjust（位置对位）。[CHIP]：变更current（目前）芯片的LeadAdjust（位置对位）。[GROUP]：变更current（目前）Group的LeadAdjust（位置对位）。[UNIT]：变更current（目前）UNIT的LeadAdjust（位置对位）。※此开关每按一次cyclic（循环）转换。[GROUP][UNIT]仅限于品种数据的构成为「HYBRID」时才能选择。LeadAdjust（位置对位）的变更方法有如下4种。[L_ALI]：以Lead第1个对位点为基准，进行LeadAdjust（位置对位）的变更。[P_ALI]：以Pad第1个对位点为基准，进行LeadAdjust（位置对位）的变更。[B'gPOS]：以Lead属性的焊线点位基准，进行LeadAdjust（位置对位）的变更。[KEYINPUT]：直接输入LeadAdjust（位置对位）的数值。对象group的选择有，如下2种（group的选择）[GROUP][UNIT]仅限于品种数据的构成为「HYBRID」时才能选择。[GROUP+]：选择下一个group。[GROUP-]：选择上一个group。对象芯片的选择有，如下2种（芯片的选择）[CHIP+]：选择下一个芯片。[CHIP-]：选择上一个芯片。对象Wire的选择有如下3种。（Wire的选择）FOR开关：选择下一个Wire。REV开关：选择上一个Wire。＃开关：可以直接指定Wire编号。【第12章-3．品种的编辑】第１版-3/95（1）以[L_ALI]来变更移动camera到Lead第1个对位点，以此为基准变更LeadAdjust（位置对位）。①选择变更对象的LeadAdjust（位置对位）。[DEVICE]：变更品种的所有LeadAdjust（位置对位）。[CHIP]：变更current（目前）芯片的LeadAdjust（位置对位）。[GROUP]：变更current（目前）Group的LeadAdjust（位置对位）。[UNIT]：变更current（目前）UNIT的LeadAdjust（位置对位）。②用手动操作把十字线对准Lead第1个对位点，按START开关，更新LeadAdjust（位置对位）。③按ENTER开关，返回上一个选单。已更新LeadAdjust（位置对位）时，按ESCRESET开关，出现是否要取消的提示。按[YES]键，从memory中load品种数据，把目前的数据复原。按[NO]键，直接返回上一个选单。※品种数据中，Lead的对位点不存在时，不能进行此操作。此时，显示屏画面出现如下提示。【第12章-3．品种的编辑】第１版-4/95（2）已[P_ALI]来变更移动camera到Pad第1个对位点，以此为基准变更LeadAdjust（位置对位）。①选择变更对象的LeadAdjust（位置对位）。[DEVICE]：变更品种的所有LeadAdjust（位置对位）。[CHIP]：变更current（目前）芯片的LeadAdjust（位置对位）。[GROUP]：变更current（目前）Group的LeadAdjust（位置对位）。[UNIT]：变更current（目前）UNIT的LeadAdjust（位置对位）。②用Manipulator（转盘）将十字线对位到pad第1个对位点，按START键，更新LeadAdjust（位置对位）。③按ENTER键，返回上一个选单。已更新LeadAdjust（位置对位）后，按ESC、RESET开关，出现是否要取消的提示。按[YES]键，从memory中load品种数据，把目前的数据复原。按[NO]键，直接返回上一个选单。【第12章-3．品种的编辑】第１版-5/95（3）以[B'gPOS]来变更camera移动到除了现在的Wire号码之外，第一个发现的Lead焊点上，已此为基准变更LeadAdjust（位置对位）。在此选单中FOR／REV开关有效。按FOR开关：选择下一个Wire。按REV开关：选择前一个Wire。按＃开关：可以直接指定Wire编号。①请选择变更对象的LeadAdjust（位置对位）。[DEVICE]：变更品种的所有LeadAdjust（位置对位）。[CHIP]：变更current（目前）芯片的LeadAdjust（位置对位）。[GROUP]：变更current（目前）Group的LeadAdjust（位置对位）。[UNIT]：变更current（目前）UNIT的LeadAdjust（位置对位）。②用手动操作，将十字线对位到Lead焊点，按START键，更新LeadAdjust（位置对位）。③按ENTER键，返回上一个选单。已更新LeadAdjust（位置对位）后，按ESC、RESET开关，出现是否要取消的提示。。按[YES]键，从memory中load品种数据，把目前的数据复原。按[NO]键，直接返回上一个选单。※品种数据中，持有Lead属性的焊点的Wire不存在时，不能进行此操作。此时，显示屏画面出现如下提示。【第12章-3．品种的编辑】第１版-6/95（4）以直接输入来变更按KEYINPUT开关，可以直接输入LeadAdjust（位置对位）的Ｘ、Ｙ坐标值。①请直接输入Ｘ，Ｙ坐标值。已输入的LeadAdjust（位置对位）值对已设定的[DEVICE]／[CHIP]而变更。②按ESC、RESET开关，返回原来的画面。【第12章-3．品种的编辑】第１版-7/9512-3-2Unit编辑Unit编辑中，对于目前的unit可以进行unit类型的变更，新作成。品种新作成时即使unit数设置为「１」，用此操作可以作成多数的unit数中不同的unit类型的品种。此时的unit数是目前搬送数据的unit数（pitch数）直接成为unit数。要进行编辑的unit编号是现在的pitch编号。当前unit的unit类型编号显示在昀上端的Cell内，现在的品种数据内的各unit类型编号显示在其下方。使用「MORE」开关可以转换以后的unit的显示。目前unit转换成其他的已存unit类型时，指定其unit类型的编号。按「NEW」键进行新unit类型的teaching。使用已存的unit类型时，对此unit的「unit基准位置」进行对位。执行新unit类型的teaching时，「输入unit信息」以及之后的品种作成操作。详细内容请参照「１２－４－１－（６）unit信息的输入」。【第12章-3．品种的编辑】第１版-8/9512-3-3Group（群组）的编辑在Group（群组）的编辑中，可进行group的插入，追加，删除。上一页选单中选择「Group（群组）的编辑」，自动进行对位，移动到pad的第一个对位点。[SELECT]：选择Group类型。[NEWTEACH]：插入或追加新的Group（群组）。[INSERT]：插入Group。[APPEND]：追加Group。[COPY/GRID]：用ＣＯＰＹ／ＧＲＩＤ功能追加Group。[DELETE]：删除Group。（1）Group（群组）的插入（ＩＮＳＥＲＴ）Group的插入是，在目前的Group编号中作成新的Group。Ｇ１Ｇ２Ｇ３Ｇ４Ｇ１Ｇ５Ｇ４Ｇ３Ｇ２beforeafter目前Group新插入的Group【第12章-3．品种的编辑】第１版-9/95（2）Group的追加（ＡＰＰＥＮＤ）Group的追加是，在目前的Group编号之后作成下一个Group。（3）使用ＣＯＰＹ／ＧＲＩＤ功能追加Group用ＣＯＰＹ／ＧＲＩＤ功能追加Group时，已teaching的昀终Group之后使用ＣＯＰＹ／ＧＲＩＤ功能追加Group。不能再已teaching的Group的中途使用ＣＯＰＹ／ＧＲＩＤ功能追加/插入Group。（4）删除Group（ＤＥＬＥＴＥ）Group的删除是，删除目前的Group编号的pitch。Ｇ１Ｇ２Ｇ３Ｇ４Ｇ１Ｇ５Ｇ４Ｇ３Ｇ２beforeafter目前Group追加的GroupＧ１Ｇ２Ｇ３Ｇ４Ｇ１Ｇ２Ｇ３beforeafter目前的Group（被删除的Group）【第12章-3．品种的编辑】第１版-10/95（5）Group的插入（已存Group类型时）目前的Group编号中作成新的Group。①选择要插入的Group，按INSERT开关。②执行Group的插入时，显示如下的提示。要把已选择的Group类型直接插入时选择「１」。要把已选择的Group类型作为新的Group类型插入时选择「２」。此时，已选择的Group类型内的芯片数，芯片位置，Group对位位置，对位pattern等与原来的Group相同，只是把更新了Group类型编号的Group插入。【第12章-3．品种的编辑】第１版-11/95③上一页提示中选择了「插入新的类型」时，会出现关于此Group内的芯片的提示。直接使用复制前的Group类型内的芯片时选择「１」。把复制前的Group类型内的芯片更换成新的芯片类型时选择「２」。此时，变更后的芯片的Wire数，焊线位置，芯片的对位位置，对位pattern等与原来的芯片相同，只是变更了芯片类型编号的新芯片。④把十字线对准要插入的Group的基准位置（有对位点时第一个对位点）。按START键，插入Group并返回原来的画面。按RESET键，取消动作。【第12章-3．品种的编辑】第１版-12/95（6）Group的插入（ＮＥＷＴＥＡＣＨ时）目前的Group编号中作成新的Group。①选择[NEWTEACH]键，再按[INSERT]键。②输入要插入的Group的信息。・对位点数（Group）Group的对位点数可设定０点、１点、２点、４点。指定０点时不执行GroupLead（群组导脚）的对位。选择１点时进行ＸＹ方向的偏移量。选择２点时进行ＸＹ方向与θ方向的修正。选择４点时进行由于ＸＹ方向、θ方向、受热影响引起的膨胀的修正。・不良Mark的检知不良Mark可以在０～４点范围内设定。请在各Group的同一个位置标上不良Mark。已设定不良Mark的检知时在进行对位及LeadLocate（导脚定位）前，skip（略过）不良芯片或支架。检知时点的设定请参照「１２－１－４－（１２）不良Mark检知的teaching」之后的内容。已设定多数的不良Mark时，其中一个被判定为不良Mark会执行skip（略过）。・芯片数（Group内）指定Group内的芯片数。【第12章-3．品种的编辑】第１版-13/95・GroupLeadCentering(群组导脚定心)Centering功能是，利用识别装置的Leadlocate（导脚定位）功能把teaching的焊线位置自动的调整到Lead中心并储存的功能。使用Centering功能，更容易更精确的进行焊点的teaching。但其中也有很难使用Centering功能的情况。此时反而降低teaching作业的效率，在事先预知难以使用Centering功能时，请把Centering功能设定为ＯＦＦ。・Ｂ’ｇ坐标数据利用Ｂ’ｇ坐标数据进行group内的各芯片的teaching。③进行group基准位置的teaching或group对位的teaching。④进行不良Mark检知的teachin