印刷电路板工艺流程术语简介

PCB专业术语简介GZPCB2常用术语-------------------------03测试术语-------------------------21物料术语-------------------------28表面处理术语-----------------------31目录GZPCB3——常用术语常用术语GZPCB4常用术语P.C.BPrintedCircuitBoard——印制电路板P.C.B.APrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装GZPCB5常用术语H.D.IHighDesityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键GZPCB6常用术语S.B.U.SequentialBuildUp——顺序积层法技术SBUISBUIISBUIIIGZPCB7TCD常用术语T.C.D.ThermalCurableDielectric——热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（SequentialBuildUp）.GZPCB8常用术语Stackedvia&SkippedviaSkippedViaStackedViaGZPCB9常用术语IVH&CAP&BlindHoleIVH(InnerViaHole)CAPBlindholeGZPCB10常用术语B.G.A.PadBallGridArray——球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountTechnology——表面贴装技术BGAPADSMTPADGZPCB11常用术语Panel生产线上PCB的套装单位。Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPart（Unit）客户要求的出货最小单位GZPCB12常用术语A/W（Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条GZPCB13常用术语HWTCHolewalltoCu——孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H1AspectRatio=H2H1HWTCGZPCB14常用术语Clearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearanceAnnularRing孔环（锡圈）的惯称ClearanceRingSpacing间隙——通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。GZPCB15常用术语Tg玻璃转化温度——物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点NPTHNon-Platedthroughhole——非镀通孔PTHplatedthroughhole——镀通孔GZPCB16Componenthole元件孔，用于焊接元气件Viahole导通内外层的孔C/S（CS）componentside元件面S/S（SS）solderside焊锡面常用术语GZPCB17常用术语Cross-out有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。PGPlanePower/GroundPlane——接地层SIGPlaneSinglePlane——线路层（信号层）GZPCB18ThermalPad米字垫、热力垫BreakawayTab分离框Outline外形、外围常用术语GZPCB19常用术语FiducialMark基位——客户在封装时用于自动感应的点Date-code日期标记ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保儉業試驗所標志DATECPDEULLOGOFiducialMarkGZPCB20常用术语Soldermaskopening绿油窗Soldermaskbridge绿油桥GZPCB21——测试术语测试术语GZPCB22测试术语I.P.CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuite——(美国）印制电路互联与封装学会Open线路断开——开路Short线路导通连接——短路shortOpenGZPCB23测试术语I.R.InsulationResistance——在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好I.S.T.Inner-connectStressTest——在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况GZPCB24测试术语T.H.B.TemperatureHumidityBias——在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。A.T.C.AcceleratedThermalCycling——测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好GZPCB25测试术语Hi-PotTestHighpottest——耐高压能力测试。HotOilTest热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。SolderFloat漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况GZPCB26测试术语RdcResistanceDirectcurrent——直流电阻测试。Impedance（CharacteristicImpedance）特性阻抗——电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。GZPCB27Warpage板弯和板扭、即翘曲度测试术语GZPCB28——物料术语物料术语GZPCB29物料术语Core内层基板，也称Laminate。Prepreg半固化片、树脂片Copperfoil铜箔RCCResinCoatedCopper——已涂覆树脂的铜箔FR4FlameRetardant4——基材代号，耐燃环氧玻璃布基板GZPCB30物料术语S/MSolderMask——绿油。SMOBC–SolderMaskonBareCopper铜面上覆盖的绿油C/MComponentMark——元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等。D/FDryFilm——干膜S/MC/MD/FGZPCB31——表面处理术语表面处理术语GZPCB32表面处理术语IMSImmersionSilver——化学沉银工艺IMTImmersionTin——化学沉锡工艺IMG（ENIG）ImmersionGlod——化学沉镍金工艺HASLHotAirSolderLeveling——热风焊料整平（水平喷锡）GZPCB33表面处理术语O.S.P（Entek）OrganicSolderabilityPreservatives——有机保护膜CU106A、CU106AHT、CU106A（X）、CU56CarboninkCarbonink——碳油GoldplantingGoldfingerplating——镀金手指GZPCB34表面处理术语IMGIMSIMTHASLCarboninkOSPGZPCB35