焊点失效分析技术与案例

中国赛宝实验室罗道军0086-2087237161,[e-mail]焊点失效分析技术及案例Ceprei-Rac----(PrintedCircuitBoardAssembly印制电路组件)1.0PCBA焊点可靠性的位置与作用互连可靠性焊点可靠性元器件可靠性压接绑定（其它）PCB可靠性电子电器核心Ceprei-Rac----导致PCBA互连失效的主要的环境原因Ceprei-Rac----焊点形成过程与影响因素焊点形成的基本过程润湿扩散冶金化最关键步骤，影响因素：PCB、元器件、焊料、焊剂设备、工艺参数焊接温度、焊接时间、冷却时间焊接温度、焊接时间Ceprei-Rac----(DevicePCB)Gas气相solder1.3.1焊点形成的关键－润湿过程分析Ceprei-Rac----焊点的主要失效机理（1）SolderJointStress/StrainfromThermalCyclesCeprei-Rac----焊点的主要失效机理（2）SolderJointStress/StrainfromVibrationCeprei-Rac----其它辅助材料缺陷镀层、污染、氧化、共面镀层、污染、氧化、翘曲组成、杂质超标、氧化低助焊性、高腐蚀、低SIR设计、控制、设备胶粘剂、清洗剂Ceprei-Rac----失效分析的基本方法与程序（1）收集分析与失效有关的文件资料及背景材料在立体显微镜下检查PCBA，记录任何异常现象（可疑的焊点、机械损伤、变色、污染或腐蚀等）从电性能的角度确定失效以及失效的部位普通显微镜观察不到的部位，通常需要X射线透视检查失效定位失效机理分析失效原因分析报告无损分析破坏性分析Ceprei-Rac----与线路板相关的失效一般作破坏性的金相切片分析，寻找失效根源与元器件相关的失效通常需要开封分析与切片分析而与污染、腐蚀导致的失效通常无需开封与切片分析SEM/EDS分析进一步确认失效的根源，元素分析可以揭示化学与材料的影响因素FT－IR显微镜确证导致污染或腐蚀失效的污染物的组成及其来源综合分析各分析结果与背景材料，形成初步结论进行必要的验证试验（如元器件与PCB的可焊性测试等）形成最终结论，编制报告2.0失效分析的基本方法与程序（2）Ceprei-Rac----焊点失效分析的注意事项不要随意回流那些可疑失效元器件的焊点不要使用机械或电气的探头企图拟合开路的焊点与PCB通孔不要污染或损伤样品－－－保护现场！！！Ceprei-Rac----焊点失效分析技术1.外观检查VisualInspection2.X射线透视检查X－RayInspection3.金相切片分析MicrosectionInspection4.扫描超声显微镜检查C－SAMInspection5.红外热相分析IR－ThermalImage6.红外显微镜分析FT－IRMicroscopy7.能谱与扫描电镜分析EDX&SEM8.染色与渗透检测技术Dye&PryTestingCeprei-Rac----失效定位模式初判主要工具：立体显微镜、金相显微镜、光学显微镜Ceprei-Rac----－RayInspection1.焊点内部缺陷检查2.通孔内部缺陷3.密集封装BGA、CSP缺陷焊点定位4.PCB缺陷定位失效定位模式判定主要设备：FeinfocusX-rayInspectionSystem:FXS-160.403DX检测，分辨率～1微米Ceprei-Rac----－rayInspection失效定位举例－开路xxxxxµBGA:高放大倍率下双精度斜面观察.开路的焊接点（X）Ceprei-Rac----－RayInspection失效定位举例－桥联xxxxABGA1020(32x32)自动标识焊接连桥Ceprei-Rac----－RayInspection失效定位举例－润湿不良xxxxx多样的隆起直径和差的浸润Ceprei-Rac----取样镶嵌切片抛磨腐蚀观察方法与步骤仪器设备：取样机（或慢锯）、抛磨机、金相显微镜材料：环氧树脂、蚀刻液、抛光膏依据：IPC－TM－6502.1.1Ceprei-Rac----金相切片分析举例（1）金属化孔失效Ceprei-Rac----金相切片分析举例（2）Ceprei-Rac----－SAMInspection1.无铅工艺制程中元器件封装内部缺陷（分层、空洞、裂纹）检查2.FCOB倒装焊点空洞以及微裂纹分析失效定位模式判定利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的位相及振幅变化来成像DelaminationCeprei-Rac----－ThermalImage1.PCBA温度分布分析2.模块温度分布分析（温度过高、过低部位的焊点往往是虚焊或开路）失效定位模式判定Ceprei-Rac----－IRMicroscopy1.焊点表面（有机）污染物分析（分析腐蚀失效原因）2.可焊性不良的焊盘表面有机污染物分析（分析焊点开路或虚焊的深层次原因）失效原因分析金手指有机沾污Ceprei-Rac----焊点金相组织观察与成分分析2.可焊性不良的焊盘表面污染物分析（分析焊点开路或虚焊的深层次原因）失效原因分析Ni层EDXSEMFPC－pad镍镀层开裂分析Ceprei-Rac----方法与步骤取样（BGA）溶剂清洗染色（加红墨水＋低压）干燥后垂直分离器件与PCB检查与纪录Ceprei-Rac----染色法检测到失效焊点的平面图示裂纹焊点（红色）Ceprei-Rac----－Case1:MP3主板焊点脱落原因分析FA－Case2：FPC焊盘失效分析（1853）FA－Case3：CMOS/CS焊点开路失效分析（1773）FA－Case4：主板THT焊点不良分析（1727）FA－Case5：PCBA－PLCC焊点腐蚀失效分析（1776）FA－Case6：PHS手机PCBA短路失效分析（1636）FA－Case7：PCB金手指污染腐蚀分析（1690）FA－Case8：XXXModule综合分析（1742）4.失效案例分析Ceprei-Rac----主板焊点脱落原因分析(1)焊点脱落的焊盘样品描述Ceprei-Rac----主板焊点脱落原因分析(2)二外观检查焊点已脱落的焊盘对应的未焊接焊盘Ceprei-Rac----主板焊点脱落原因分析(3)Ceprei-Rac----－Coating的外观SEM形貌裂缝空隙4.1MP3主板焊点脱落原因分析(4)Ceprei-Rac----照片金镀层蚀刻后出现的“黑焊盘”现象AuNi4.1MP3主板焊点脱落原因分析(5)Ceprei-Rac----分析（P含量偏低）4.1MP3主板焊点脱落原因分析(6)Ceprei-Rac----焊盘金镀层和镍镀层结构不够致密，表面存在裂缝，空气中的水份容易进入以及浸金工艺中的酸液容易残留在镍镀层中；同时镍镀层磷含量偏低，导致了镀层耐酸腐蚀性能差，容易发生氧化腐蚀变色，出现“黑焊盘”现象，使镀层可焊性变差。通常作为可焊性保护性涂覆层的金镀层在焊接时会完全溶融到焊料中，而镍镀层由于可焊性差不能与焊料形成良好的金属间化合物，最终导致元器件因焊点强度不足而容易从PCB板面脱落。ENIGFinishPad结构示意图CuLAMINATENiAu4.1MP3主板焊点脱落原因分析(7)Ceprei-Rac----－ray检查Ceprei-Rac----检查Ceprei-Rac----金相切片分析(1)Ceprei-Rac----金相切片分析(2)Ceprei-Rac----分析Ceprei-Rac----分析（2）NiCoatingAuCoating＋NiCoatingCeprei-Rac----分析结论•PCB焊盘可焊性不良是导致×××BGA焊接失效的主要原因。•×××BGA焊接失效表现在：BGA