技术员技能考核管理办法

精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子(昆山)有限公司標準編號:版次頁數日期發行編號1472006.08.15標準校製顧紹嶺************************************************技朮員考核辦法精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料承認對表華容電子有限公司[文件修訂記錄表]文件名稱:技朮員考核辦法文件編號:版本變更內容頁(數)次(發行)變更日期製表校對標準承認ECN編號連絡書編號1首次發行472006/8/15顧紹嶺精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次1/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.151.目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循.2.範圍:2-1.生技所有技朮員,助理工程師或工程師均屬之.3.權責:3-1.生技技朮員:落實考核制程及流程.3-2.制造主管:執行考核辦法及監督.4.名詞定義:1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3.生產流程備料→loading→printer→placement→reflow→vision→ict→半成品4．印刷技术：4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次2/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.15外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.1.5焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金属粉粒焊料重量百分比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性试验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能要求0度—10度,存放良好漏印性,良好的分有一定黏结力,以免1.焊接性能好,焊点周围无飞珠1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS焊点发亮,精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次3/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.15寿命≥6个月辨率PCB运送过程中元件移位出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害≥1011Ω2.对活性焊膏应易清洗掉残留物焊锡爬高充分所需设备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.2钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉,锡磷青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MMQFP以上器件产品的生产激光法不锈钢1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件生产最适宜电铸法镍1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MMQFP器件生产最适宜精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次4/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.154.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备→支撑片设定和钢网的安装→调节参数→印刷焊锡膏→检查质量→结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用錫膏攪拌機攪拌3分鐘-4分鐘。4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3调节参数严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次5/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.154.4.1.4印刷锡膏参数设定OK后,按照MPM&半自動德佳印刷機作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6结束并清洗钢网生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5印刷机的工艺参数的调节与影响4.5.1刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.4.5.2刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在鋼板上.4.5.4印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM4.5.5分离速度精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次6/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.15锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策4.6.1缺陷:刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力4.6.2缺陷:锡膏过量原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力4.6.3缺陷:拖曳(锡面凸凹不平)原因分析:钢板分离速度过快改善对策:调整钢板的分离速度4.6.4缺陷:连锡原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软改善对策:1)更换锡膏2)调节PCB与钢板的对位3)开启空调,升高温度,降低黏度4)调节印刷速度4.6.5缺陷:锡量不足原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加改善对策:1)调节印刷压力和分离速度2)开启空调,降低温度5.1.1SMT贴装目前主要有两个控制点:5.1.1.1机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.精品资料网（）专业提供企管培训资料華容電子有限公司文件名稱技朮員考核辦法適用制造部頁次7/48版次1標準編號標準承認校對製表顧紹嶺製表日期2006.08.155.1.1.2机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.2工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策5.2.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat)5.2.1.1原因分析及相应简单的对策:5.2.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；5.2.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；5.2.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除；5.2.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.2.2元件贴装时飞件5.2.2.1原因分析及相应简单的对策:5.2.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；5.2.2.1.2检查元件有无残缺或不