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编号问题类别问题出现环节问题涉及产品模块问题描述严重程度紧迫程度责任人1管理类项目建议单元箱体结构高高2技术-系统类项目建议热设计高高3技术-硬件类产品需求分析电源及电源架高高4技术-软件类产品需求分析扫描板硬件高中5管理类系统方案设计箱体间信号及电源接口高高6管理类系统方案设计扫描板硬件中高7技术-结构类系统方案验证扫描板硬件高中8管理类系统方案验证单元箱体结构高高9管理类技术评审1单元箱体结构低中10管理类技术评审1单元箱体结构高高11管理类编码单元箱体结构高高12技术-结构类详细设计单元箱体结构低中13管理类PCB单元箱体结构高高14管理类PCB单元箱体结构高高15管理类项目建议单元箱体结构高高16管理类项目建议单元箱体结构低中17技术-工艺类项目建议单元箱体结构高高18管理类项目建议单元箱体结构高高19管理类项目建议单元箱体结构高高管理类项目建议单元箱体结构高技术-系统类产品需求分析热设计中技术-硬件类系统方案设计电源及电源架低技术-软件类系统方案验证灯板/驱动板技术-结构类技术评审1扫描板硬件技术-工艺类详细设计箱体间信号及电源接口编码安装结构PCB长线传输板硬件填写说明:1、“问题类别”、“问题出现环节”、“问题涉及产品模块”选择表格中的下拉选项即可2、“问题描述”:概要描述问题的表现特征、影响的严重程度3、“严重程度”、“紧迫程度”分“高、中、低”三个级别,由项目经理进行分析判断4、“状态”:分为“开放/解决中/已解决/已纳入知识库”产品开发项目问题跟踪表项目名称:电路测试帧处理板硬件单元测试视频控制盒结构手板测试长线接收盒结构准原型机扫描板韧件原型机组装与测试长线传输板韧件技术评审2帧处理板韧件工程样机制作与验证扫描板MCU软件技术评审3帧处理板MCU软件小批量试产控制软件技术评审4测试软件产品市场发布项目经理:建议解决方案发现日期计划关闭日期实际关闭日期实际解决方案解决结果状态已解决已解决已解决已解决解决中已解决已解决已解决开放已解决已解决已解决开放已解决已解决已解决解决中已解决已解决填写说明:1、“问题类别”、“问题出现环节”、“问题涉及产品模块”选择表格中的下拉选项即可2、“问题描述”:概要描述问题的表现特征、影响的严重程度3、“严重程度”、“紧迫程度”分“高、中、低”三个级别,由项目经理进行分析判断4、“状态”:分为“开放/解决中/已解决/已纳入知识库”产品开发项目问题跟踪表备注填写说明:1、“问题类别”、“问题出现环节”、“问题涉及产品模块”选择表格中的下拉选项即可2、“问题描述”:概要描述问题的表现特征、影响的严重程度3、“严重程度”、“紧迫程度”分“高、中、低”三个级别,由项目经理进行分析判断4、“状态”:分为“开放/解决中/已解决/已纳入知识库”99999999999999999999类别个数按时关闭的问题个数10未按时关闭的问题个数5未关闭的问题个数5按时关闭率66.67%50%25%25%按时关闭的问题个数未按时关闭的问题个数未关闭的问题个数
本文标题:项目问题跟踪表
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