IBMPOWER竞争优势分析XXXX

©2014IBMConfidentialPOWER竞争优势分析IBM蓝色精英培训课堂©2014IBMConfidentialAgenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析23HP能否迎来真正反弹？裁员？削减成本？“HowLongWillTheHewlett-PackardReboundLast?”宣布停止支持安腾December,2009Oracle宣布停止安腾平台软件研发，最终对簿公堂！2011~2012微软宣布停止支持安腾April,2010Autonomy软件公司并购丑闻，致股价重挫12%Nov,2012惠普计划全球裁员34000人2013-20142009201020112012201320142015惠普的SuperdomeX将放弃安腾转向X86Intel在安腾策略上不断摇摆•对于HP而言，最大盟友Intel的态度很大程度上决定了HP-UX在未来究竟可以走多远•Intel芯片业务重心始终在x86平台，而企业级平台一直不是Intel的主要战场•Intel在过去十年间对于安腾的态度摇摆不定，屡次延迟新产品的发布时间.本次poulson产品线更新,延迟9个季度之久.•HP只能坐以待毙，被动更新小型机产品Intel’s至强和安腾Tick-Tock计划即偶数年更新制作工艺，奇数年更新微架构Intel®Itanium®ProcessorsUpdateJanuary31,2013“……KittsonwillbemanufacturedonIntel’s32-nmprocesstechnology……”安腾路线图Intel在2013年初再一次改变Itanium芯片的产品路径，宣布下一代Kittson采用32nm技术，而不是之前一直宣称的22nm工艺技术在下一代kittson产品中的引脚封装技术不会与Xeon兼容,缩减了之前的对于Itanium的技术开发承诺.IBMPower8全系列产品线介绍©2014InternationalBusinessMachinesCorporationHP产品线家族情况BL860ci2/i4rx2800i2/i4BL890ci2/i4Superdome2BL860ci2/i4BL870ci2/i4rx9800rx9900除入门级机架服务器rx2800外，HP全线产品均为刀片架构，通过C3000或C7000系统进行封装，能否承载企业级应用存疑RX9800/9900是HP仅在中国包装推出的产品,其本质为BL系列刀片(C3000/C7000封装),不是机架式服务器。Power750(32c)Power770(64cPOWER7/7+)Power780(64/128CPOWER7/7+)Power710/720(8/16POWER7/7+)Power750(16cPOWER7/7+)Power730/740(8-16cPOWER7/7+)PowerBladePowerLinux7R1/7R2Power760(48c)2-socket,2U,12/20cS822S8141-socket,4U,4/6/8cS8242-socket,4U,16/24cPowerE870(64cx4.0GHZPOWER8)PowerE880(64cx4.0GHZPOWER8)SuperdomeXx86Intel/HP均为内部测试值，无任何公开发布测试值Intel实验室测试结果Intel公布Poulson产品后，同时公布了所谓实验室测试结果；该测试结果以安腾9300芯片组作为基准，Poulson9500芯片组插槽推算出针对不同类型的负载情况下的性能提升；Intel宣称，9500芯片组相对于9300芯片组性能有2.2～2.5x倍提升；但是请不要忽视一个事实，测试的基准性能9300芯片组为4-core封装，而新一代Poulson9500芯片组为8-core封装，意味着在新旧两代芯片组的比较中，单核性能提升仅有10%～20%。P7+和新安腾正面较量Poulson与老一代芯片相比，单核性能提升仅10%～20%IBM从去年4季度到今年第一季度，全面更新了基于p7+的Power产品线。性能提升30%以上，性价比提升20%以上采用P7+产品与Poulson产品进行正面较量，使客户拥有更加出色的性能价格优势高端-持续打击SD-2借力Power7+/8产品出色性价比优势,巩固高端产品定位持续针对SD2进行低端定位及打击将SD-2根据不同型号（64核.128核.256核）选择正确机型与之竞争，CPU比例为1：3.5~4针对客户需求为大量CPU核心的应用场景，采用RMD-48核，MMD-64核及MHD-128核产品与之进行比较，获得更加出色性价比中端-揭穿9800/9900所谓“机架式”解决方案Rx9800/9900=Rx9800/9900=BL刀片≠机架式高端服务器仅在中国发布，其本质为将BL8x0i服务器通过刀箱进行简单封装不具备与IBM高端服务器产品进行比较的资格首选IBM刀片产品与之进行竞争，或采用中低端机架式服务器，P740/750或S822/824及以下产品低端及刀片产品GCGCompetitionPlaywithHPUnix利用PowerLE产品的性能优势，继续抢占低端Unix服务器市场在刀片项目中，继续坚持刀片对刀片的竞争策略，可选产品为POWERBLADEPower710/720&Power814低配置vsRx2800CPU比率坚持1：2或以上的竞争策略POWER云架构助力云端完整的PowerCloud智能专属解决方案，解决客户在全场景下的基础云平台搭建需求.HPUNIX系统无法满足未来企业级系统对云计算,智能计算,数据整合等高级系统要求。Agenda与HP的竞争分析与Oracle/SUNSPARC的竞争分析与浪潮K1的竞争分析9OracleSPARC系列产品线T4/T5系列：中低端服务器，M5/M6系列：高端服务器，M10系列：T系列的补充（富士通OEM）PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCT4/T5/M10)OracleSPARCIBMPowerSPARCT5-8(128cx3.6GHz)SPARCT5-4(64x3.6GHz)SPARCM10-4(64cx2.8Ghz)Power770(48cx3.4GHz)SPARCT4-4(32cx3.0GHz)SPARCT5-2(32cx3.6Ghz)SPARCT4-1(8cx3.0GHz）SPARCT4-2(16cx3.0GHz）SPARCM10-1(16cx2.8GHz)Power750(32cx3.5GHz)PowerS824(24cx3.5GHz)Power740(16c,4.2GHz)Power720(8cx3.6GHz)Power720(4cx3.6GHz)PowerS814(4cx3.0GHz)PreferredOptionConsiderableOptionT4T5M10PowerS824(12c,3.8GHz)PowerS814(6c,3.0GHz)Power7+vs.T4/T5/M101:2-3Performanceas1stPriorityPriceas1stPriorityPowervs.T4/T5/M101:3-4PowerCompetitiveStrategy(vs.SPARCM5/M6)IBMPowerOracleSPARCPower7+vs.M51:2-3IgnoreM6SPARCM5-32(192*3.6GHzSPARCM5）SPARCM6-32(384*3.6GHzSPARCM6）Power780(64cx4.4GHzPOWER7+)Power780(128cx3.7GHZPOWER7+)13Oracle发布SPARCT5服务器SPARCT5-1BSPARCT5-2SPARCT5-4SPARCT5-8ProcessorSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzSPARCT53.6GHzProcessorChips1248MaxCores/Threads16/12832/25664/512128/1024DIMMSlots163264128MaxMemory256GB512GB2TB4TBDriveBays2688I/OSlots2xPCIe2.0EM,1FEMslot,2NEMslots8xPCIe3.0LP,4x10GbEports16xPCIe3.0LP,4x10GbEports16xPCIe3.0LP,4x10GbEportsFormFactor/RUBladeRack3URack5URack8USystemChip/Core/ThreadAvail.DatabasetpmCtpmC/CoreIBMPower780(4.14GHzPOWER7)2/8/3210/13/10IBMDB29.51,200,011150,001IBMPower570(4.7GHzPOWER6)2/4/811/26/07Oracle10g(同样是Oracle)404,462101,115IBMp5-570(2.2GHzPOWER5+)8/16/3205/31/06IBMDB2v8.21,025,16964,073OracleT5-88/128/102409/25/13Oracle11gRelease2withOraclePartitioning8,552,52366,817•TPC-C是业内公认的反映服务器整体综合能力的指标。•SPARCT5每Core的性能，仅相当于Power5+570，远远落后于Power7+。•注意：Power570的TPC-C同样是在Oracle数据库上测试的。TPC-C：Power7每核的tpmC值是SPARCT5的2.3倍，考虑到Power7+相对于Power7的性能提升，Power7+每核的tpmC值可以达到SPARCT5的2.5倍，那么POWER8至少是T5的3倍以上数据来源请参考TPC权威网站：=hardware其他指标参数：SAPSD2-Tier：Power7+每核的SAPs值是SPARCT5的2倍。SPECjEnterprise2010：Power7每核的Java值是SPARCT5的1.7倍。SPECCPU2006Rate：Power7每核的运算能力是SPARCT5的1.9倍。SAPSD2-Tier(SAPs)VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T5128220,9501,726IBMPureFlexp260POWER7+1654,7003,419SPECjEnterprise2010VendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T525657,422224IBMPOWER730POWER7+3212,067377SPECCPU2006RateVendorServerTechnologyCoresResultResult/CoreORACLET5-8T51283,75029IBMPOWER750POWER7+321,74054售后服务•Power全线产品以及外设继续提供3年7×24原厂服务•OracleM和T系列产品标准一般只提供1年原厂