IPC-610C 标准讲解

IPC-610E标准讲解2013年12月04日一、回流炉后的胶点检查不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。二、片式元件判定标准2.1侧悬出（A）判定标准不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。2.2端悬出的判定标准•合格无端悬出•不合格有端悬出。2.3焊点宽度（C）的判定标准•合格焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。2.4最大焊缝高度（E）判定标准合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。2.5端重叠（J）判定标准合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件3.1侧悬出（A）判定标准合格侧悬出（A）是25％W或0.5mm。•不合格侧悬出（A）大于25％W或0.5mm。3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准•合格①最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。②当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。•不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。四、“J”形引脚元器件4.1侧悬出（A）的判定标准合格侧悬出等于或小于25％的引脚宽度（W）。•不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的25％。4.2引脚焊点长度（D）判定标准合格引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准合格焊缝未触及封装体。不合格焊缝触及封装体。5、无引线芯片载体——城堡形焊端合格：最大侧悬出（A）是50％W。●最大侧悬出（A）●最大侧悬出（A）合格：无端悬出（B）。不合格：有端悬出（B）。●焊端焊点宽度（C）最佳：C=W。合格：C≥W的50％。●最小焊点长度（D）合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。D0.5F或者0.5S不合格：焊缝不润湿D0.5F或者0.5S●最大焊缝高度（E）合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。不合格：无约束●最小焊缝高度（F）合格1级：存在良好的润湿焊缝合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。不合格图例6、BGA焊球●BGA排布最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对焊盘的中心无偏移。不合格：●焊球偏移导致违反最小电气间距（焊球与焊盘之间）●BGA焊点合格：无桥接，BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好，形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。●偏移大于25%●焊球与板的接触面小于焊盘的10%主要BGA焊点不良图片桥接焊球收缩，融合不好焊盘未完全润湿焊点上发生裂纹7、屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A≥5mm。焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。五、典型的焊点缺陷5.1.1立碑5.2.1不共面5.3.1焊膏未熔化5.4.1不润湿（不上锡）5.4.2对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿5.5.1裂纹和裂缝5.6.1爆孔（气孔）/针孔/空洞5.7.1桥接（连锡）5.8.1焊料球/飞溅焊料粉末5.9.1网状飞溅焊料5.1立碑•不合格片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。5.2不共面•不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。5.3焊膏未熔化•不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。5.4不润湿（不上锡）(nonwetting)•不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿•标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。•说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。•标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。•说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。5.6裂纹和裂缝•不合格焊点上有裂纹或裂缝。5.7爆孔（气孔）/针孔/空洞•不合格爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告5.8桥接（连锡）•不允许有桥接与连锡5.9焊料球/飞溅焊料粉末•不合格•焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。•焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。课程到此结束！•谢谢