PCB制造流程简介

©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介制作：郭月书（工程部经理）©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司目录一、PCB的定义；二、PCB的用途；三、PCB的分类；四、PCB的生产流程；©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司一、印制电路板(PCB)概念：1、印制电路板：是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体,其主要功能是支撑电路元件及互连电路元件。2、印制电路板全称为：PrintCircuitBoard(PCB)或印制线路板：PrintWireBoard(PWB).©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司二、PCB的用途：电脑主板及附属设备通讯用产品办公用品家电产品医疗产品军用产品等等©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司三、PCB的分类--1：1.以成品软硬分类;1.1硬板1.2、软板1.3软硬结合板©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB的分类--2：2、以结构（层数）分类;2.1、单面板2.2、双面板2.3、多层板©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB的分类--3：3、以表面处理方法分3.1、喷锡板3.2、OSP板3.3、化金板3.4、化银板等等；©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司制作流程:双面板流程（喷锡板）:开料→钻孔→沉铜→全板电镀→外层干膜→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成型→电测→FQC→FQA→包装多层板流程:开料→内层→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层干膜→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装四、PCB制作流程简介©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司开料：将整张基板根据工程设计尺寸，加工成利于生产作业的工作片，以方便后工序的生产、转运及管制。开料流程：裁切→圆角→磨边→烤板→下工序开料前的基板开料好的基板PCB制作流程简介---开料©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司1）开料•按照生产流程卡指令,将大张基板用分条机切割成适宜生产的规格尺寸；•管控重点:•尺寸,铜厚,板厚。PCB制作流程简介---开料©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司2)烤板.通过烤箱高温烘烤消除板料之内应力，防止板弯板翘，同时降低或避免PCB涨缩。管控重点：不同板材烤板参数区分，烤板温度，烤板时间，PCB制作流程简介---烤板©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司3)磨边.通过自动磨边机和圆角机将开料后的工作片（WPNL）进行磨边、圆角，达到板边、板角圆滑无毛刺，同时将板面粉尘、异物清洗干净，以减少或避免刮伤板面及刮伤菲林等生产工具。管控重点：刀口水平调整；刀具深浅调整；洗板传输速度。PCB制作流程简介---磨边©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司钻孔：按工程设计要求，利用数控钻机在基板上钻出客户需求的孔径孔位，为PCB的层间互连、导通及成品插件做准备。钻孔流程：上板→盖铝片→贴胶带→钻孔→下板→磨披峰→检验钻孔后板PCB制作流程简介---钻孔©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司12)数控钻孔.利用数控钻机按客户需求的孔径孔位对PCB进行切削钻孔，为后工序沉铜镀铜做准备。管控重点：孔径、孔位孔壁粗糙度。PCB制作流程简介---数控钻孔©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司沉铜，又称化学铜：利用氧化还原反应，在原本非金属的孔内及表面沉积上微薄的铜层，实现孔壁金属化，使双面、多层板实现层与层之间的导通，避免产生孔破不良。沉铜流程：上板→整孔→水洗→除胶渣→水洗→酸洗→水洗→微蚀→预侵→活化→速化→化铜→水洗→下板PCB制作流程简介---沉铜©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司1)磨板.PTH前磨板主要是清洁并去除板面氧化、异物及孔内的粉尘，同时增加板面粗糙度增强沉铜层与板面的结合力。管控重点：磨痕检测孔边毛刺等。PCB制作流程简介---沉铜©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---化学沉铜2)沉銅.利用氧化还原反应，在原本非金属的孔内及表面沉积上微薄的铜层，实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的导通，避免产生孔破不良。管控重点：药水参数，背光等级，三大速率；孔破、铜渣等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司电镀：主要为利用直流电流，在溶液中將帶正电的金属离子，送到位于阴极的导体表面上；★在PCB电镀制程即是将铜离子还原成金属铜，使板面及孔內得到我们所需要的镀层厚度。PCB制作流程简介---整板电镀©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司整板电镀，又称一次铜：利用电解原理及方法增加板面及孔壁铜厚，使孔壁与内层铜导电，达到各层线路导通的目的。整板电镀流程：上板→酸洗→电镀铜→水洗→下板→烘干PCB制作流程简介---整板电镀管控重点：药水参数；孔铜厚度；©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司图形线路：利用光化学原理，将线路图形转移到PCB板上，形成一种抗蚀刻或抗电镀的保护膜；线路流程：磨板→压膜→静置→对位→曝光→静置→显影→检验PCB制作流程简介---线路©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---线路1)磨板.主要是清洁并去除板面氧化、异物同时增加板面粗糙度，以增强干膜与板面的结合力。管控重点：磨痕检测水破测试板面氧化等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司2)贴膜.通过压膜机在铜板上粘贴感光材料（干膜）为图形转移做准备；管控重点：热压轮温度、压力、速度板面压膜不良等。PCB制作流程简介--线路©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---线路3)对位—曝光.利用感光照相原理，使板面粘贴的感光材料（干膜）接受紫外线光的照射（即曝光）完成线路及图形转移；管控重点：曝光尺，能量均匀性；吸真空压力、灯管寿命等等；©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---线路4)显影.曝光后PCB板上的未曝光的干膜在显影液（碳酸钠溶液）中软化溶解后经过水洗去掉除干净，得到所需图形线路。管控重点：显影药水浓度，显影点、显影压力；显影速度等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司图形电镀：利用电化学原理，将露铜的板面及孔内的铜层加厚，以确保线路铜厚及孔壁铜厚达到导电需求，同时增强抗蚀刻和可焊接、耐磨等特点。图形电镀流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→镀铜酸浸→→镀铜→水洗→镀锡酸浸→镀锡→水洗→下板→→退镀→水洗→上板PCB制作流程简介---图形电镀©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司待电镀板已电镀板电镀生产线PCB制作流程简介--图形电镀图形电镀板生产过程：©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---电镀铜锡图形电镀(电铜锡).镀铜：在完成图形转移的线路板加镀铜层厚度，以达到客户所要求的孔壁或板面铜厚度；镀锡：电镀锡是为了在蚀刻时保护所需线路（抗蚀刻）。管控重点：电流密度、药水管控、面铜、孔铜厚度、镀锡厚度。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---蚀刻蚀刻的流程：退膜→水洗→蚀刻→水洗→（去靶）→水洗→退锡→水洗→烘干©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---退膜1)退膜.板面的抗镀膜（干膜）在轻氧化钠溶液中浸泡软化后再经过水冲洗后去除干净，露出新鲜的Cu面以便于蚀刻。管控重点：退膜浓度、温度、速度,板面有无残膜、夹膜。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---蚀刻2)蚀刻.利用氧化还原反应,蚀刻掉线路板上不需要的铜，得到所要求的线路及铜面，完成图形线路制作。管控重点：蚀刻药水温度、速度、PH值等等；©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---退锡3)退锡.将蚀刻干净的板面及孔内的锡退除干净，露出新鲜的铜面及线路。管控重点：退锡药水浓度、温度、速度,压力等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司阻焊:通过丝网漏印的方式,将油墨转移到线路板上,形成与底片一致的图形,阻焊膜是一种保护膜,可防止焊接时桥接,起到绝缘和抗化学腐蚀的保护作用，同时又美化PCB的外观。阻焊流程：磨板→印刷→静置→预烤→静置→对位→曝光→静置→显影→检验→后烤PCB制作流程简介---阻焊©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---磨板1)磨板主要是清洁并去除板面氧化、异物同时增加板面粗糙度，以增强油墨与板面的结合力。管控重点：磨痕检测水破测试板面氧化等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---印刷2)阻焊油印刷.在线路板通过丝网印刷的方式在PCB板面上涂上一层厚度均匀的防焊油墨。管控重点：开油参数印刷气压、速度、网距、网版、刮刀、钉床等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---预烤3)预烤.通过烤箱用低温烘烤的方式将油墨中的溶剂蒸发掉，使PCB板在对位曝光时不粘底片；管控重点：预烤温度、时间、静置时间、焖烤等©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介—对位、曝光4)对位--曝光.用底片对位后，让需要留在板子上的油墨经紫外线光照射（曝光）后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉，从而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。管控重点：曝光能量、曝光尺、灯管管制、菲林擦花、曝光不良等©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---显影5)显影.曝光后PCB板上的未曝光的油墨在显影液（碳酸钠溶液）中软化溶解后经过水洗去掉除干净，得到所需焊盘、焊垫等焊接区域。管控重点：显影药水浓度，显影点、显影压力；显影速度等©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司PCB制作流程简介---后烤6)后烤：绿油固化.通过烤箱高温烘板的方式将油墨中的溶剂蒸发掉，从而使PCB表面的油墨达到所需的硬度和附着力。管控重点：烘烤温度、时间等。©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司文字印刷:通过丝网漏印的方式,将字符油墨转移到线路板上，形成字符及元件符号,便于元器件的安装、识别及日后检修提供参考信息.文字印刷流程：备网→架网→开机→调网→首件→批量印刷→烘烤PCB制作流程简介---文字©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司1)字符印刷.通过印刷加工，将字符油墨转移到线路板上，形成字符及元件符号；管控重点：油墨调配，网版，定位，网印参数等。PCB制作流程简介---文字©CHANYEEManagementSystem诚亿电子（嘉兴）有限公司待印字