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当前位置:首页 > 电子/通信 > 电子设计/PCB > 无铅回流焊曲线图
无铅回流焊可焊性曲线图(贴片管适用)说明:1、预热温度25~150℃,时间60~90sec;2、峰值温度245±5℃,时间持续为5±0.5sec;3、焊接制程冷却速度为2~10℃/sec.耐焊接热条件温度:270±5℃时间:10±1sec.
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本文标题:无铅回流焊曲线图
链接地址:https://www.777doc.com/doc-6139437 .html
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时间: 2020-06-25
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