第5章图像设计印刷图像的处理与创新

第九章：Layout界面E切换布线模式W修改线宽：W5SS根据参考注释值，查找并选择：SSU10第十章：元件PCB封装元件类型：7404CAE封装：INVPCB封装：DIP14电性能参数：六个逻辑门使用12个管脚、一个电源、一个地管脚焊盘形状文件导入Flie/Import.…第十一章：画板框第十二章：Layout与Logic的动态链接第十三章：Layout的设计规则Planetype平面层类型1.（1）设置缺省的安全间距规则（2）设置缺省的布线规则3.设置网络安全间距规则设置条件规则：设置层的显示颜色：第十四章：Layout里的元件布局1.将元件打散2.选中元件，右键选FlipSide，Ctrl+F翻面3.选中元件，右键选Rotate90，Ctrl+R旋转90度4.选中元件，右键选Spin旋转任意角度5.移动元件：基准：（1）原点（2）光标（3）元件6.Union组合：创建：选中几个元件，右键CreateUnion或者Ctrl+G7.自动推挤：使元件不重叠或者Tools/NudgeComponent8.顺序移动操作：Edit/Find或者右键9.极坐标关闭极坐标：Options.…/Grids/adialMoveSetup/Apply10.对齐元件：Ctrl+L或者右键Align第十五章：工程更改1.生成工程更改：2.元件自动编号：关闭PCB文件会自动产生.eco文件打开.SCH可以同步更新到里面去（import….）3.对话框4.管脚交换：门的交换：第十六章：布线1.F2手动布线，F3自动布线2.过孔的定义：开始层、中间层、结束层相应改变。3.在Options/Design(On-lineDRC)BUS结束之后选择过孔3种线4.泪滴的生成：第十七章：增加测试点和层的定义1.增加测试点：在过孔或者焊盘增加测试点2.层的定义：在混合平面层(Mixedplanedisplay)区域,选择平面层热焊盘指示方式(PlaneThermalIndicators)。定义为plane才能进行平面的分割。电源层是混合层(+5V/+12V),将+5V和+12V分割。第十九章：覆铜1.定义覆铜边框：画边框。2.3.设置的数字越低，其优先级越高，优先级数字范围从0到250。第二十章：尺寸标注自动、水平、垂直标注等8种标注方法第二十一章：设计与验证在Tools/VerifyDesign….，如上图。安全间距的检查：Setup-选参数-Start-发现错误连通性的检查：Setup-选参数-Start-发现错误-错误标识第二十三：文件输出（CAM文件输出）1.CAM文件类型【Routing/SplitPlane】布线层/分割平面层：平面区域及/或布线的文件层，可为plit/Mixed及非平面层使用该类型。4数字越小↓【Silkscreen】印丝层：文件顶和底印丝层。Top【SolderMask】阻焊层：文件顶阻焊层和底阻焊层。2【PasteMask】锡膏层：文件顶锡膏层和底锡膏层。2【NCDrill】输出钻孔文件：用于生成NCDrill文件，不用于查看。打孔文件