FPC制程说明(过程动画版)

COMPLEXMICROINTERCONNECTIONFPC制程說明(中級版)編寫:王洪波日期:2009/02/18目錄1.廠內各類制品作業流程介紹2.制品形成圖示說明(形成原理)3.重點制程不良明細及管制方式4.Cmi常用材料編碼識別一.廠內各類制品作業流程介紹摺疊式手機SideKeyHingeFPCMainLCDPanelSubLCDPanelHinge2020/7/3COMPLEXMICROINTERCONNECTIONCO.,LTD51.1单面板压膜裁剪-CNC-线路曝光-线路蚀刻-酸洗-覆膜贴压合-冲孔-酸洗磨刷-焊面处理-油墨印刷-刀模冲断-整板电测-成型-终检-出货检验-包装出货產品介紹○FPC產品種類單面板（SINGLESIDE）雙面板（DOUBLESIDE）多層板（MULTILAYER）RIGID-FLEX浮雕板（DOUBLEACCESS）覆膜開孔(soldermask)覆膜(coverlay)線路(pattern)基材(baselayer)覆膜開孔(soldermask)覆膜(coverlay)基材(baselayer)線路(pattern)2020/7/3COMPLEXMICROINTERCONNECTIONCO.,LTD71.2浮雕板物料裁剪-覆膜压合(1)-去黑化-油墨印刷(耐酸)-酸洗(1)-压膜曝光-线路蚀刻-酸洗(2)-覆膜贴压合(2)-酸洗磨刷-焊面处理-油墨印刷-刀模冲断-整板电测-成型-终检-出货检验-包装出货覆膜開孔(soldermask)線路(pattern)覆膜(coverlay)覆膜開孔(soldermask)覆膜開孔(soldermask)覆膜(coverlay)線路(pattern)覆膜(coverlay)覆膜開孔(soldermask)產品介紹○FPC產品種類單面板（SINGLESIDE）雙面板（DOUBLESIDE）多層板（MULTILAYER）RIGID-FLEX浮雕板（DOUBLEACCESS）2020/7/3COMPLEXMICROINTERCONNECTIONCO.,LTD91.3双面板物料裁剪-CNC-黑孔镀铜-压膜前处理-压膜曝光-线路蚀刻-酸洗磨刷(1)-覆膜贴压合-冲孔-酸洗磨刷(2)-感光印刷-感光曝光-显影-油墨烘烤-酸洗磨刷(3)-焊面处理-油墨印刷-刀模冲断-整板电测-成型-终检-出货检验-包装出货上層(toplayer)線路(pattern)導通孔(viahole)基材(baselayer)下層(bottomlayer)線路(pattern)導通孔(viahole)基材(baselayer)○FPC產品種類產品介紹單面板（SINGLESIDE）雙面板（DOUBLESIDE）多層板（MULTILAYER）RIGID-FLEX浮雕板（DOUBLEACCESS）2020/7/3COMPLEXMICROINTERCONNECTIONCO.,LTD112020/7/3COMPLEXMICROINTERCONNECTIONCO.,LTD111.4多層结合板内层制作(压膜裁剪-CNC-曝光-蚀刻-转压合组)-铆钉结合-传压-冲孔-酸洗(1)-冲断-CNC(2)-PLASMA-黑孔或化铜-镀铜-压膜曝光-显影-局部镀铜-去膜-压膜前处理-压膜-真空快压-曝光-蚀刻-酸洗(2)-覆膜贴压合-冲孔-酸洗磨刷(3)-焊面处理-补材贴压合-油墨印刷-刀模冲断-整板电测-成型-终检-出货检验-包装出货○FPC產品種類產品介紹單面板（SINGLESIDE）雙面板（DOUBLESIDE）多層板（MULTILAYER）RIGID-FLEX浮雕板（DOUBLEACCESS）導通孔(viahole)導通孔焊墊(viapad)覆膜開孔(soldermask)導通孔(viahole)雙面板線路(doublesidedwiring)導通孔(viahole)二.制品形成圖示說明銅箔CNC依照客戶需求,使用機械鑽孔方式鑽出通孔,依不同需求,各種孔均設有不同孔徑,除PTH孔隨客戶要求有所不同外,其它工具孔均依廠內規範進行設立.Cmi鑽孔常用孔徑(打”X”為無需鑽出此孔)制品別單面板雙面板浮雕板說明材料別U1O1U1O1O2U1O1O2T12.03.02.053.03.02.03.02.5/3.0第一方向孔(4個)T22.03.02.03.03.02.03.03.0第二方向孔(5個)T32.03.02.053.03.02.02.52.5E/X(露光套PIN孔)T42.02.02.052.02.02.02.02.0C型(C/L套PIN孔)T52.03..02.053.03.02.03.0XB型(露光公差靶)T62.03.02.053.03.02.03.02.5P孔(成型孔)T72.03.02.053.03.02.03.02.5E孔(電測孔)T102.03.02.053.03.02.03.02.5A/H孔(焊接套PIN孔)T12X2.0X2.02.0X2.0XG型(覆膜貼合公差)T142.02.52.052.52.52.03.02.5FD孔(防呆孔)T15XXXXX1.5X2.0J型(覆膜貼合公差)T16X2.0X2.02.0X2.02.0光學點T17X1.0X1.01.0X1.01.0裁切孔T18X2.0X2.02.0X2.0X拉力點黑孔前PTH通孔黑化水平線藥液噴嘴黑孔線利用碳粉可導電,正負相吸引原理,將碳層完好均勻的附著在所有孔壁上.PTH通孔电镀環形電鍍線採用通電後磷銅球陽極析出銅離子,待制品陰極吸附銅離子的原理,將銅離子均勻沉積在制品表面,實現孔壁與制品表面上銅的目的.乾膜貼合採用加熱滾輪配以適當壓力,將熱熔性乾膜在短時間內熔化後均勻填覆在制品表面,作為後站曝光作業時底片上的圖像轉移提供條件.UV曝光UV光通過UV光源透過線路底片,底片透光區對應的乾膜發生聚合反應,乾膜產生固化;而底片非透光區因未被UV光照射,仍保留原有結構,經過聚合反應的乾膜將顯現出線路的影像,顏色相對變深.顯影乾膜為酸性輔助材料,經過顯影後,未產生聚合反應的乾膜被鹼性的顯影液中和後完全溶解並在設備壓力的沖擊下,從制品上完全流失,只剩下產生聚合反應的乾膜仍保留在制品表面.顯影後上圖中,藍色部位即為底片上的線路影像,已經完全由底片上轉移到銅面上.蝕刻採用酸性蝕刻液,配以適當壓力對未被乾膜保護的銅面進行蝕刻,以除去非線路區域的銅面,經過蝕刻後,制品上只剩下線路區域下的銅層,底片上的線路在完成此階段後即已完全轉移到基材上.剝膜採用強鹼性剝膜液剝除制品表面,線路面上的覆蓋的乾膜,使銅面線路完露出.銅箔接着剤C/L壓合採用高溫高壓並配以適當時間,在制品表面貼上一層熱壓型保護膜,依客戶要求,將露出固定位置的手指或PAD,為客戶插接或焊接時使用.感光油墨印刷當客戶要求PAD間距太小(超過覆膜貼合公差要求)或客戶有特殊要求時,會在制品表面印刷感光油墨後彩底片線路轉移的方式進行PAD制作,印刷完成後,採用適當溫度進行預烤,目前廠內感光油墨依顏色區分有黃色感光與綠色感光兩種類型,最常用類型為黃色感光.感光油墨曝光UV曝光與線路曝光原理相同,仍是採用UV光源照射方式將底片上的圖形轉移對制品表面印刷的感光油墨上,受UV光照射的部位,感光油墨固化,未受光照射的部位將在後站顯影時被溶解.感光油墨顯影與線路顯影原理相同,油墨呈弱酸性,顯影線呈鹼性,經過中和反應後,感光油墨在適應壓力的沖擊下完全溶解,露出銅層線路與PAD.油墨終烤感光油墨需進行完全固化,則需在顯影完成後進行高溫長時烘烤,烘烤後的制品油墨顏色由淺變深,油墨烘烤後需檢測油墨是否完全附著,故需採用3M膠帶進行拉力測試.表面處理露線手指表面鍍金依客戶要求,在露出銅面的手指或PAD區域採用電鍍或化學沉積方式進行表面處理,廠內目前常見的表面處理方式為鍍金,化金,鍍錫銅,化錫以及OSP(有機保焊膜)等表面處理方式.沖斷採用沖壓方式,依客戶要求或設計要求,將整PNL制品依沖斷線裁剪成小拼版,以利於加工站或成型,電測站作業.補材貼合採用手工作業,目視對位方式在手指背面或焊接區背面貼上補強支撐材料,以加強焊面的強度,不會在使用時出現拆壓傷或受熱變形等問題.廠內常見的補材材料有PI,FR4,Mylar等,材料依結合類型可分為熱壓型與感壓型兩種,熱壓型補材需施加高溫來輔助結合,感壓型補材只需直接用手壓緊即可.單PCS貼合上压盘下压盘手工對位貼合的補材,若為熱壓型材料,需在對位預貼後進行高溫熱壓,以促使材料上的背膠可立即熔化後與制品完全結合,並在壓合後進行烘烤以提高補材與制品的結合強度,使膠層完全固化.套PIN局部沖型制品在設計時因需考慮到鍍金需求,故需在手指前端設置引線設計,而電測前引線必須全部切斷才可使內部線路與外層無效區銅箔完全斷開,不會形成短路,因此,需進行局部沖型作業,主要作業用沖斷手指前端引線或部分手指兩側(如右圖所示).手指前端引線位置手指前端或兩側位置功能性導通檢查测试探针電測機即相當於一個整合的N個萬用表,萬用表的兩端分別接觸制品上每根線路的兩處接觸點,通知每個料號的不同程式,測定制品的功能性問題,功能性檢查主要包括斷路,短路,微斷,微短等四種情況,是出貨前制品功能性異常防堵的關鍵制程.外型沖壓採用模具沖壓方式,依客戶要求制作專屬料號的專用模具,將制品外型沖出,完成成品,沖型需重點管制外型尺寸與手指偏移量,若為焊接零件後的制品沖型時,還需重點檢查零件是否有被壓傷變形損壞等異常.局部沖壓外型沖壓成品完成零件焊接SMT就是表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝,其原理為將錫膏經過加熟融化以后,把SMT零件焊接在FPC銅箔上,從而起連接和導電作用,常見的零件主要包括電阻(R)、排阻(RA)、電感(L)、陶瓷電容(C)、二極體(D)、電晶體(Q)、濾波器(T)、IC芯片(U)三.重點制程不良明細及管制方式41FPC品質判別標準部品搭載實板FPC空板成型外觀導體保護膜印刷油墨補強板貼合表面處理(鍍層)零件焊接連接器焊接其他CoverlayLPI/PIC斷路、短路、殘銅、針孔、缺口、變色、剝離、斷裂、線寬偏移、溢膠、氣泡、異物、毛邊、傷痕(刮傷)缺墨、滲墨、偏移、氣泡、異物、表面刮傷文字偏移、文字模糊、漏印鍍層變色、鍍層針孔/露銅、焊錫殘留、焊錫(金)滲入、鍍層厚度不足、鍍層色差(白霧)、鍍金殘留、鍍層氣泡與剝離氣泡、異物、貼合偏移、接著不足(分層)、補強板毛邊破損、折/壓/針痕、導體刮傷、外型毛邊、孔穴毛邊、沖型偏移、板翹、殘膠、表面油污鑽孔不良(未鑽、多鑽及未鑽透)、鍍通孔不良缺件、錯件、元件反向、元件位置偏移、空焊、短路、導體沾錫、助焊劑殘留、吃錫量不足、焊錫高度、焊錫強度、元件側立、元件缺陷/破損/污痕、氣泡焊接偏移、浮離、吃錫量不足、錯件、助焊劑殘留、端子變形、溢錫、沾錫品質異常架構分析(摘引自CMI-CF品保部整理之異常架構)1.壓膜曝光與線路蝕刻站主要責任制程為壓膜曝光站,預防與控制此異常,在作業中需注意:1.人員應依照無塵室管理辦法在無塵室內進行操作,減少粉塵的產生;2.人員清潔與擦拭需執行標準的固定動作,確保作業方式完全一致;3.設備清潔與制程參數測定需定期執行,各項參數均需在作業前完全確定;4.來料制品的清潔程度與折壓傷狀況需進行檢驗,以免影響線路制作;5.所使用材料的有效期需在作業前進行確認,確保是在有效期內使用;6.治工具使用前需依照設計工程資料進行確認,確保版本無誤後才可作業,曝光組需在上線前核對原稿底片與工作底片版本的一致性;蝕刻組需依照線路圖與機構圖對線路尺寸規格進行嚴格核對;7.無塵室內環境需滿足無塵等級需求,曝光區需達到10000級以上潔淨程度.異常項目:曝光站:斷路、短路、殘銅、針孔、缺口、變色、剝離、斷裂、線寬2.覆膜壓合&油墨印刷站異常項目:Coverlay(覆膜貼合):偏移、溢膠、氣泡、異物、毛邊、傷痕(刮傷)LPI(感光印刷):缺墨、滲墨、偏移、氣泡、異物、表面刮