手机维修培训

基本要求：一、遵守实训室的各顶守则，提高实训效率。对各式各样的手机多操作，掌握使用技巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法，提高维修效率。要熟悉基本原理，并能运用在故障分析上，少走弯路；焊接工艺在返修中尤其重要，加强练习。二、要把复杂的原理转化为简单的操作，为维修服务。当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。在理解的基础上，用自己的方式记笔记。三、记住一个机型的方框图，熟悉二种以上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。出现故障时的表现，判断方法，简易处理方法。记住常用元件特点，掌握常用元件的代换。灵活运用图纸，参照旧机型图纸维修新机型。四、对维修思路、检测方法等方面的内容用自己的方式记笔记。对图纸多标注。否则很难记住。手机常用电路图：维修常用的手机电路图主要有方框图、电路原埋图、元件分布图。但很多手机的图纸在市面上根本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。学习手机维修技术就不能一味追求多学机型，而是从基本原理学起，手机型号虽然很多，但基本原理和维修方法却大致一样。只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，找出元件分布规律，就可以适用任何手机的维修了。方框图是原理图的一种简化，它突出了一台手机的主要电路模块。是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功能模块之间的相互关系。它与手机原理图的区别，就在于手机原理图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向、途径以及信号在传输过程中经历了什么处埋过程等，尤其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。可以帮助了解某引脚是输人引脚还是输出引脚及引脚功能等信息。所以想学习一种手机，要先看方框图再看原理图。建议同学理解并熟练掌握一款手机的方框图，让这张方框图像公式一样，套用任何没有图纸的手机。手机电路原理图是说明手机工作原理、电路结构、电路参数的一种图纸。通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制情况，每个细节都能充分表现出来。可根据图纸分析某一点的信号情况，再用仪器去测量，看它是否符合原理，如果有差异，说明电路工作不正常。并且可以根据原来继续查找引起故障的元件。要用一个电路完成一个功能，各个厂家型号手机所用电路基本一样，尤其同一厂家的手机，很多所谓新型手机只是把原来的电路做些修改，更有甚者，电路不变，只改软件。手机元件分布图标出了手机各个元件在PCB板中实际位置，可以根据原理图上各个元件的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地找到手机各个元件在手机线路板中的具体位置，使维修变得方便快捷。也便于我们把工作中的取得的数据及经验在图上做些记录，以便后来参考。实训一：SMD元件拆焊技术一、实训目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。2.掌握SMD元件的拆焊技巧。二、实训器材：热风枪1台防静电电烙铁1把、手机板1块镊子1把低溶点焊锡丝适量松香焊剂（助焊剂）适量吸锡线适量天那水（或洗板水）适量三、实训步骤：一、热风枪及电烙铁的调整：一）：豹威850热风枪：1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4风嘴的应用及注意事项。5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。二）：星光数显热风枪：1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。三）：星光936数显恒温防静电烙铁：1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGAIC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起5线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。6如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）7取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。二）装扁平IC步骤1观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。2把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。3将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。4用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。三、使用热风枪拆焊怕热元件一）：拆元件：一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。二）：装元件：整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。四拆焊阻容三极管等小元件一）：拆元件：1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。2用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。二）：装元件：1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）2用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。五使用热风枪拆焊屏蔽罩：一）：拆屏蔽罩：用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。二）：装屏蔽罩：把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。六加焊虚焊元件：一）：用风枪加焊在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。二）：用电烙铁加焊用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。另：BGAIC拆焊技巧主要工艺：对有虚焊可能的BGAIC进行加焊。对需要代换或重（植锡）的BGAIC的拆卸。（包括无胶的和有胶的）。利用植锡板植锡。把BGAIC焊回到板上。BGAIC特点：BGA（Ballgridarrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球