MEMS技术及其应用(整理版)

MEMS技术及其应用主要内容MEMS技术简介MEMS技术应用微机械制造技术MEMS器件MEMS简介WhatisMEMSTechnology?MEMS(microelectromechanicalsystems)aredevicesthatinvolveintegratedmicro-devicesorsystems,usuallycomprisedofelectricalandmechanicalcomponents,producedusingmicroelectronics-compatiblebatch-processingtechniques.Thesesystemsmergecomputationwithsensingandactuationtoperceivethephysicalworldataminiaturizedlevel.早在二十世纪六十年代，在硅集成电路制造技术发明不久，研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好的机械特性，制造微型机械部件，如微传感器、微执行器等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片上，就是微机电系统——MEMS:MicroelectromechanicalSystem。由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。MEMS定义1959年就有科学家提出微型机械的设想，但直到1962年才出现属于微机械范畴的产品—硅微型压力传感器。其后尺寸为50～500微米的齿轮、齿轮泵、气动蜗轮及联接件等微型机构相继问世。而1987年由华裔留美学生冯龙生等人研制出转子直径为60微米和100微米的硅微型静电电机，显示出利用硅微加工工艺制作微小可动结构并与集成电路兼容制造微小系统的潜力，在国际上引起轰动，科幻小说中描述把自己变成小昆虫钻到别人的居室或心脏中去的场景将要成为现实展现在人们面前。同时，也标志着微电子机械系统(MEMS)的诞生。微电子机械系统是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计和制造具有特定功能的微型装置（包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等方面）的一门科学。世界上第一个微静电马达WhatisthepeculiarityofMEMStechnology?MEMS是受到集成电路工艺的启发而发展起来的，它不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果。1、微型化特点2、多样化特点3、稳定性特点4、集成化特点5、批量化特点6、广义化特点MEMS的应用ApplicationFieldsofMEMS由于MEMS器件和系统具有体积小、重量轻、功耗小、成本低、可靠性高、性能优异、功能强大、可以批量生产等传统传感器无法比拟的优点，因此在航空、航天、汽车、生物医学、环境监测、军事以及几乎人们接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS传感器及其组成的微型惯性测量组合在汽车自动驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统（ABS）、减震系统、防盗系统等。GPS定位系统.*在汽车里作为加速表来控制碰撞时安全气囊防护系统的施用*在汽车里作为陀螺来测定汽车倾斜，控制动态稳定控制系统*在轮胎里作为压力传感器，在汽车上的应用MEMS已在空间超微型卫星上得到应用,该卫星外形尺寸为2.54cm×7.62cm×10.6cm,重量仅为250g。2000年1月,发射的两颗试验小卫星是证明空基防御能力增强的一个范例。对小卫星试验来说幸运的是,因其飞行寿命短,所以,暴露在宇宙辐射之下并不是关键问题。小卫星上基于硅的RF开关在太空应用中表现出优异的性能,这得益于它的超微小尺寸。作为一个在海上应用的实例,MEMS引信/保险和引爆半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,F/SA装置已成功地用于潜艇鱼雷对抗武器上。引信/保险和引爆装置的工作包括3个独立步骤:发射鱼雷后,解除炸药保险、引爆引信和防止在不正确时间爆炸保险。使用镀有金属层的硅结合巧妙的封装技术,MEMSF/SA器件要比传统的装置小1个数量级,可安装在15.88cm的鱼雷上,这是其他方法做不到的.在军事上的应用国外MEMS技术在引信中的应用MEMS技术在精确打击弹药引信中的应用美国FMU2159/B硬目标侵彻灵巧引信及加速度计MEMS技术在灵巧弹药引信中的应用采用MEMS技术的弹道修正引信装有弹道修正引信的MK64制导炮弹MEMS技术在轻武器面杀伤弹药引信中的应用单兵20mm高爆榴弹微机电引信在1995年的国际会议上已有人正式提出研制全硅卫星的概念。即整个卫星由硅太阳能电池板、硅导航模块、硅通信模块等组合而成,这样,可使整个卫星的质量缩小到以kg计算,从而使卫星的成本大幅度降低。美国提出的硅固态卫星的概念图，这个卫星除了蓄电池外，全由硅片构成，直径仅15cm。航空航天的应用微机械技术在生物医疗中的应用尤其令人惊叹。例如:将微型传感器用口服或皮下注射法送入人体,就可对体内的五脏六腑进行直接有效的监测。将特制的微型机器人送入人体,可刮去导致心脏病的油脂沉积物,除去体内的胆固醇,可探测和清除人体内的癌细胞,进行视网膜开刀时,大夫可将遥控机器人放入眼球内,在细胞操作、细胞融合、精细外科、血管、肠道内自动送药等方面应用甚广。MEMS的微小可进入很小的器官和组织和智能能自动地进行细微精确的操作的特点,可大大提高介入治疗的精度,直接进入相应病变地进行工作,降低手术风险。同微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS时,可进行基因分析和遗传诊断,利用微加工技术制造各种微泵、微阀、微摄子、微沟槽、微器皿和微流量计的器件适合于操作生物细胞和生物大分子。所以,微机械在现代医疗技术中的应用潜力巨大,为人类最后征服各种绝症延长寿命带来了希望。生物医疗和医学上的应用OMOM智能胶囊消化道内窥镜系统（简称“胶囊内镜”）金山科技集团研制的胶囊内镜“胶囊内镜”是集图像处理、信息通讯、光电工程、生物医学等多学科技术为一体的典型的微机电系统（MEMS）高科技产品，由智能胶囊、图像记录仪、手持无线监视仪、影像分析处理软件等组成。工作时间：8小时左右视角度：140度视距：3cm分辨力：0.1mm体积：13mm×27.9mm重量：6g外壳：无毒耐酸耐碱高分子材料图象记录仪OMOM胶囊内镜的工作原理是：患者像服药一样用水将智能胶囊吞下后，它即随着胃肠肌肉的运动节奏沿着胃→十二指肠→空肠与回肠→结肠→直肠的方向运行，同时对经过的腔段连续摄像，并以数字信号传输图像给病人体外携带的图像记录仪进行存储记录，工作时间达6～8小时，在智能胶囊吞服8～72小时后就会随粪便排出体外。医生通过影像工作站分析图像记录仪所记录的图像就可以了解病人整个消化道的情况，从而对病情做出诊断。影像工作站优点:操作简单:整个检查仅为吞服胶囊、记录与回放观察三个过程。医生只需在回放观察过程中，通过拍摄到的图片即可对病情做出准确判断。安全卫生:胶囊为一次性使用，避免交叉感染;外壳采用不能被消化液腐蚀的医用高分子材料，对人体无毒、无刺激性,能够安全排出体外。扩展视野:全小肠段真彩色图像清晰微观，突破了小肠检查的盲区，大大提高了消化道疾病诊断检出率。方便自如:患者无须麻醉、无须住院，行动自由，不耽误正常的工作和生活。这个一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素输注系统技术和ST的微射流MEMS芯片的量产能力。纳米泵的尺寸只有现有胰岛素泵的四分之一.微射流技术还能更好地控制胰岛素液的注射量，更精确地模仿胰岛自然分泌胰岛素的过程，同时还能检测泵可能发生的故障，更好地保护患者的安全。成本非常低廉。胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素（CSII）可以替代一天必须输注几次的单次胰岛素注射法，这种疗法越来越被人们看好。按照CSII治疗方法，糖尿病患者连接一个可编程的注射泵，注射泵与一个贮液器相连，胰岛素就从这个贮液器输注到人体皮下组织内，在一天的输液过程中，可根据病人的情况设定液量。微射流MEMS技术应用于糖尿病治疗.数字微镜装置可被用来作投影显示器（DMD）。图示为美国TI公司研制的DMD，它通过可以旋转10的扭转镜来完成投影显示的。微镜通过支撑柱和扭转梁悬于基片上，每个微镜下都有驱动电极，在下电极与微镜间加一定的电压，静电力使微镜倾斜输入光被反射至镜头、投影到屏幕上。未加电压的微镜处的光线反射至镜头外。这样，微镜使每点产生明暗，投影出图象。其他应用投影显示器仿生学中的应用（仿生纤毛）地下水流微传感器FieldofResearch理论基础：在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（ScalingEffects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。技术基础：设计、工艺加工(高深宽比多层微结构)、微装配工艺、微系统的测量等。应用研究：如何应用这些MEMS系统也是一门非常重要的学问。人们不仅要开发各种制造MEMS的技术，更重要的是如何将MEMS器件用于实际系统，并从中受益。MEMS器件根据其特性分成微传感器、微执行器、微结构器件、微机械光学器件等。微传感器机械类化学类磁学类生物类力学力矩位置速度加速度流量角速度(陀螺)气体成分湿度PH值离子浓度微执行器马达齿轮扬声器开关微结构器件薄膜探针弹簧微梁微腔沟道微轴锥体微光学器件微镜阵列微光扫描器微斩光器光编码器微光阀微干涉仪微光开关微透镜MEMS制造工艺ManufacturingTechnologyofMEMS大机械制造小机械，小机械制造微机械日本为代表LIGA工艺Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(电铸)Abformung(塑铸)德国为代表硅微机械加工工艺：体硅工艺和表面牺牲层工艺美国为代表Materials硅基材料单晶硅，多晶硅，非晶硅，二氧化硅，氮化硅，碳化硅，SOI(SiliconOnInsulator)。聚合物材料光刻胶，聚二甲硅氧烷其他材料砷化镓，石英，玻璃，钻石，金属。驱动材料NiTi坡莫合金锆钛酸铅（PTZ）水凝胶（Hydrogels）Technologies物理气相淀积(PhysicalVapourDeposition)化学气相淀积(ChemicalVapourDeposition)电镀（Electroplating）旋转铸模（SpinCasting）溶胶-凝胶（Sol–GelDeposition）光刻(Photolithography)刻蚀:干法刻蚀（DRIE,ICP）和湿法腐蚀键合技术真空镀膜仪磁控溅射电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上干法刻蚀MEMS螺旋形电感和多层电感