LCM_TAB制造流程

1LCDPanel各流程示意圖TFTCFLCDLCMLCDPanel2LCD自動倉儲系統塗導電膠磨、刮、洗、貼Polarizer加壓脫泡Lighton外觀檢查TCP黏著(OLB)矽膠塗佈PCB黏著矽膠塗佈PCBI組裝包裝D檢C檢Flicker(A檢)Aging(B檢)LCM製程原理及流程121--LCMFABI製程起始2--LCMFABII製程起始3核對PanelID並檢查外觀有無破損,刮傷使用刀片將多餘之封口膠刮除使用酒精擦拭Panel表面Panel外觀檢查步驟:避免不良品流入後續流程清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率目的:4Glass相關資訊玻璃膨脹係數：0.45μm/℃未來玻璃將朝向輕薄化(小於0.6mm)。玻璃輕薄化將會衝擊如下的製程：a.Polarizerpeeling:撕離Polarizer將造成玻璃破裂，以及Spacer易移位。b.Assembly:組裝時，較易玻璃破裂。5導電膠塗敷工程目的:在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD破壞。導電膠TFTShortingBarAlignmentMark6導電膠塗敷工程原理：a.TFTdevice的功能為接受外加之訊號，來控制流入小電容中的電量，隨著流入電量之不同，便能產生不同之電場強度，使電場間的液晶分子受電場之作用而發生不同程度之偏轉，便可使光有各種不同之相位，而產生出輝度之變化，配合colorfilter，於是便能產生全彩之效果。b.當panel遭受ESD之侵襲時，此一電能便會儲存在小電容內，若是ESD之能量大於小電容之電容量時，便會將控制小電容之TFTdevice破壞。c.為了提高TFTdevice抵抗ESD破壞能力，在端子部塗上導電膠，使panel內所有的TFTdevice都彼此相通，所能儲存之電荷就增大了許多，因此便能抵抗更大的ESD。7導電膠塗敷工程注意重點:a.注意是否有氣泡產生b.因導電膠具高揮發性，且硬化速度快，故未用完的導電膠，應置於氮氣櫃中保存。c.塗導電膠時，其中心線需位於十字Mark以外，若太偏外時，則會被磨邊工程給磨除，太偏內時，則會使導電膠滲入panel之gap中造成short而報廢。d.在Lot站應將殘留之導電膠以酒精由內向外擦拭，以免將殘留之導電膠推入panel之gap中。8Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer貼付工程Panel磨邊工程目的：a.將玻璃Gate與Source側之玻璃邊緣及角磨平,避免玻璃脆裂。b.可避免玻璃邊緣破壞TAB上的ILB線路。c.磨掉ShortingBar。d.避免人員割傷。9Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer貼付工程30°30°0.32±0.05mmCFTFTPanel磨邊規格：a.三邊皆需倒角b.TFT上下邊緣皆需磨邊三邊皆需倒角45°此兩邊皆須磨邊10步驟:先以純水清除panel上之異物再以冷空氣將水分吹乾並作定位使用無塵布沾IPA擦拭Panel表面藉由刀片和純水或著IPA將異物和油污刮除目的:刮除Panel表面異物和油污提高偏光板貼附的良率刮板工程11目的:使用滾筒毛刷和加壓純水，清除Panel表面上之異物,降低Polarizer貼付時，異物的產生。步驟:利用純水及毛刷藉由水壓的力量清潔Panel表面異物再經由純水加CO2沖洗一次最後藉由熱風(50度),冷風將其吹乾洗淨工程12Panel磨邊、刮板、洗淨與Polarizer貼付工程Polarizer貼付機構：將上下偏光板貼附於CF與TFT之表面。Polarizerattached製程考量：a.貼付壓力b.貼付速度c.貼付角度StagePanelPolarizerStageRoller13其結構如下圖保護膜光學膜TACAdhesive撕去膜Adhesive偏光板14步驟:將貼附偏光板之Panel放入脫泡機打開溫度及壓力開關目的:利用壓力及溫度，消除貼附偏光板時所產生之氣泡增進偏光板與Panel的黏著能力參數條件:溫度:50℃壓力:5kg/cm2時間:15min偏光板加壓脫泡15步驟:撕除導電膠且將Panel接上點燈檢查機以不同之測試pattern檢測出不良品目的:檢查Panel是否有缺陷主要檢查缺陷為點缺陷,線缺陷,偏光板貼附不良,mura等防止不良品流入後續之工程中參數條件:溫度:15~35℃溼度:60±4%RH品味檢查照度:100~200Lux外觀檢查照度:400~600Lux檢視距離:30~50cmLighton(LOT)16步驟:清潔panel表面及壓著區域將ACF貼付於panel上將TCP暫時壓著於panel之gate,source端子利用較高的溫度與壓力將TCP永久固定於panel上ACFTCPPanel目的:將TCP固定於panel上藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路ACFTCPGlassTeflonsheetSiliconrubber主要材料:OLB壓著工程17BasefilmICCOPPERAdhesiveAu-bumpResinTCP(DriverIC)供應廠商:Hitachi,Ti,CMO….等寬度(w)規格:35mm,48mm,70mm取放時避免讓TCP受到彎折儲存溫度不可超過30℃,以防TCP受熱膨脹，影響對位TCP結構如右下圖TCPw18OLB工程ACF材料結構：導電粒子結構25μm單層結構雙層結構離形膜ACF導電粒子PlasticParticleNickelGold(Au)5μmTAB:18μmPCB：35μm19OLB工程製程上所使用的ACF型號：Width：ExcellentDeformation20~40%Deformation40~60%Deformation60~80%GlassLeadTABLead1.2mmACF破裂規格20隔開ACF與siliconerubber的黏附避免壓著頭之高溫造成TCP溫度之急遽變化縮短產品壽命PANEL壓著頭SiliconerubberTABTeflonsheetACFTeflonSheet作用:21檢查項目:端子偏移量Source:D≦15μmGate:D≦30μm拉力測試:P≧500g/cm×TCP(L)cmTCPLPanelTCP端子Panel端子D22步驟:將矽膠塗佈於TCP的反面目的:強化TCP與Panel之間的結構防止異物落於端子間造成short避免端子腐蝕影響功能主要材料:矽膠塗膠處(反面)TCPPanel矽膠塗佈(反面)23步驟:將ACF貼附於PCB上的端子將TCP與PCB的端子利用溫度與壓力壓著在一起目的:將TCP與PCB的端子固定在一起藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路主要材料:ACFPCBTeflonsheetSiliconrubberPCB壓著工程TCPLPanelPCBPCB24檢查項目:端子偏移量Source:D≦1/2PCB端子寬度(w)Gate:D≦1/2PCB端子寬度(w)拉力測試P≧500g/cm×TCP(L)cmLPCBTCP端子PCB端子DW25目的:藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出避免不良品流入後續工程PCBI26步驟:將矽膠塗佈於TCP的正面塗膠處(正面)目的:強化TCP與Panel之間的結構防止異物落於端子間造成short避免端子腐蝕影響功能主要材料:矽膠矽膠塗佈(正面)27步驟:確認B/L是否乾淨或良品並組裝貼上Spacer,導電泡棉,裝上鐵框裝上Ctrl-board,Cover並鎖上螺絲,貼上標籤點燈調整Flicker目的:將模組相關零件(B/L,鐵框,Ctrl-board)進行組裝點燈檢查是否為良品並調整flicker主要材料:Backlight鐵框Ctrl-board螺絲,銅箔,靜電泡棉,保護膜,…組裝及Flicker檢查(A檢)28在高溫下持續4hr,以特定之Pattern篩選不良之製品目的:利用高溫對產品實施老化測試篩選不良之製品確保產品品質Aging(B檢)29目的:針對品味方面,以特定之Pattern篩選不良之製品將堪用品依品味等級分類並調整FlickerD檢目的:針對Panel外觀方面(破損,刮傷,變形…...等)篩選不良之製品C檢303132333435363738394041424344454647484950515253545556