看高手对OSP指导-顶

请教，关于OSP的问题taxitopcool2007-07-1415:47请教，关于OSP的问题请教各位:1，OSP与浸银，浸锡，浸镍金相比，除了成本优势就一无是处了么？2，OSP产品的使用环境是否有很大限制，例如，只能用在玩具等领域？而一些湿热环境就不能长期使用，是这样么？诚心请教，谢谢。疯狂的老刘2007-07-1417:56用户被禁言,该主题自动屏蔽!taxitopcool2007-07-1610:36谢谢老刘的答复，那么双面板采用osp是不是容易造成后焊的一面出现露铜？litosxu2007-07-1721:41双面板建议不要使用OSPFinishjason7722007-07-1814:30双面板用OSP的很多问题都会出现。露铜倒是比较少见。不过焊接效果会打折扣。建议双面的不用。guduceo2007-07-1816:35之前也接触过OSP表面处理过的板子，但是还不知道这些东东，今天真是长了学问了！zzhzhang2007-07-2008:01还是要看使用的药水体系。目前已经有好多种OSP药水能够耐3次的无铅焊接，所以也不是双面板就不能使用。连手机主板也采用选择性的OSP。当然，这种药水比只能用单面板的药水，成本会高一大截。OSP优势：平坦、焊接后的可靠度高、成本较低。劣势：目前最多只能3次焊接，储存期短（3-6个月），OSP膜在去除过程可能会引起焊点空洞。taxitopcool2007-08-0113:51OSP的板可以通过哪些环境实验或检测手段发现焊接问题呢？还有楼上兄弟说的焊点空洞是否可以通过在线测试检测出来？谢谢。johnling2007-08-0211:30我们的双面板用的是OSP。据说是OSP第五代。但OSP要求真空包装。不能烤板。samson2007-08-0212:40引用原帖由0楼楼主taxitopcool于2007-07-1415:47发表请教各位:1，OSP与浸银，浸锡，浸镍金相比，除了成本优势就一无是处了么？2，OSP产品的使用环境是否有很大限制，例如，只能用在玩具等领域？而一些湿热环境就不能长期使用，是这样么？诚心请教，谢谢。先回复楼主的问题:1，OSP与浸银，浸锡，浸镍金相比，除了成本优势就一无是处了么？不是,成本只是其中一个优势之一.a.OSP:OrganicSolderabilityPreservatives有机可焊性保护膜.简单来讲,OSP就是在洁净的裸铜上覆盖一层阻焊膜,防止其在常态环境中不再继续氧化.但是在PCA的制程过程中,受回流焊温度的破坏而清除,焊接面平整度高,焊点和焊盘的铜之间没有IMC形成,使得锡焊点在基材的铜面上形成,这样子的焊点相比如浸银，浸锡，浸镍金处理方式的焊点更牢固,更可靠b.由于OSP处理方式在低温处理下完成,高温对板材的影响,PCB本身更具可靠度.c.免除了镀层等工艺,PCB制程简单,成本更低.偶曾经和hp等客户有过交流,他们选择OSP处理方式的理由就是,PCB制程简单,焊点可靠度高,成本低.而使用浸银的PCB,制程困难,良率不易控制,焊点crack多(尤其是BGA),另外浸银过程中使用的药水在部分测试VIA孔中不易清除,容易腐蚀板材(三到五年后效果明显).等等...不一一赘述.2，OSP产品的使用环境是否有很大限制，例如，只能用在玩具等领域？而一些湿热环境就不能长期使用，是这样么？a.OSP产品使用的环境没有太大限制,在几乎任何产品都可使用.(一些电气特性要求高的产品,使用浸银,或者镀金更好而已).现在HP大部分的Server都采用OSP处理方式.可靠度更高.b.关于OSPPCB在PCA制程中,并不是只有单面板才能使用.尽管OSP有一系列的优点,但是就目前来讲缺点同样存在:一.只是在回流焊之后,OSP清除,PAD容易氧化,在PTH上锡相对困难.二.就是ICT测试难度高.以下一些方案供参考:1.严格控制PCB投板到波峰焊的时间,尽力控制在8个小时内.（注意控制环境温度和湿度）2.在回流焊和波峰焊接时使用氮气.减少板在高温时候的氧化.3.和PCB厂商一起Study关于OSP膜厚度的要求,一般双面板的OSP膜厚在0.25um~0.30um左右(偶的经验)4.做好FLUX的控制,在满足客户要求的情况下,试用不同的FLUX.5.对测试点加锡处理,防止测试点氧化而造成的ICT测试开路.等等....总之,OSP在PCA制程难度较大.lumbin2007-08-0220:27#9楼说的很对，跟我们目前的状况基本一致。其中有一些数据我觉得很是眼熟，不知这位兄弟是哪的。。。感觉像自己人阿！hllhlovesmt2007-08-0614:47楼主讲得很有道理啊,小弟眼开了.tansha2007-08-0621:49学习了，好多都不懂的，刚接触这个行业。我们产线就有很多OSP板，生产时真的好困难，双面板，而且有PTH，但客户又不允许涂flux，一直上锡性问题困扰着，不知道有没有什么高招?xiaoyanping2007-08-0623:11我长见识了，楼上的说OSP板不涂FLUX是啥意思？波峰焊？什么产品？前辈讲过OSP板用氮气可以解决高温氧化的问题，我觉得还有一方面，从焊料、基板、气氛三相的角度看，氮气还可以增强焊料的浸润性/减少浸润角度；所以上锡性问题用氮气是可以解决的，至于有关氮气详细的讨论，朋友可以参见水中人2004的关于“无铅时代氮气炉的优缺点”的帖子。taxitopcool2007-08-0814:03多谢samson大侠指点，看来只要控制得到，OSP也是很好的制程，谢谢。samson2007-08-1014:53引用原帖由12楼楼主tansha于2007-08-0621:49发表学习了，好多都不懂的，刚接触这个行业。我们产线就有很多OSP板，生产时真的好困难，双面板，而且有PTH，但客户又不允许涂flux，一直上锡性问题困扰着，不知道有没有什么高招?基本上不会有客户同意涂flux然后波峰焊的.因为过多的fluxresidues本身就会有腐蚀板子的风险,何况外观等等.OSP在目前的制程两大难点:1.PTH在波峰焊的上锡性;2.ICT测试通过率.在改善PTH上锡上,偶给你一点点建议:1.在回流焊和波峰焊时尽可能的使用N2,2.尽可能的减少投板到波峰焊的时间,甚至到ICT的时间.3.对PTH元件插孔在SMT进行预加锡就是在SMT钢网开孔时尽可能的对PTH元件孔进行开孔,在孔环上预加一点锡,这样对你插件之后上锡有帮助.但是这个要注意SMT锡量,太多的话就容易让你没有办法插件.panzhj2007-08-1416:55借用这个话题，说一个我们最近遇到的问题，请熟悉osp的高手指点：PCB过孔是OSP处理，水洗焊锡丝，25w到50w烙铁，焊接的时候像开锅一样，乱溅，焊后还有大的沙眼。以前用同样的焊锡丝和烙铁焊接别的厂家的产品，焊盘处理为镍金的、没有出现上述问题。是PCB镀层有问题吗？wjs88482007-08-1421:39引用1.在回流焊和波峰焊时尽可能的使用N2,2.尽可能的减少投板到波峰焊的时间,甚至到ICT的时间.3.对PTH元件插孔在SMT进行预加锡就是在SMT钢网开孔时尽可能的对PTH元件孔进行开孔,在孔环上预加一点锡,这样对你插件之后上锡有帮助.1为降PCB成本的OSP用N2不值得.2用OSP对PCB和SMT-AI/MI-WS制程滞留时间管控是个问题,不会那么理想化.3.通孔的SMT进行预加锡对双面回流的BOT有用,对只做TOP面上锡膏无意义(单面回流,BOT点胶无法丝印锡膏).我的看法是OSP除成本和对SMT表面平整度优势外,焊接难度较大.的确一无是处(不过正是成本的优势使得目前被大多数看好,为此,公司老板应向为节约成本,克服制程问题的工艺工程师和从业人员致敬加薪!呵呵,开个玩笑).双面板中要二次过回流的装联工艺制程,建议最好不用OSP.因为经回流高温后OSP裂解后失去保护作用不说,还像硬馒头皮一样阻碍波峰焊接质量(主要表现为上锡不良和针气孔)samson2007-08-2312:27引用原帖由17楼楼主wjs8848于2007-08-1421:39发表1为降PCB成本的OSP用N2不值得.2用OSP对PCB和SMT-AI/MI-WS制程滞留时间管控是个问题,不会那么理想化.3.通孔的SMT进行预加锡对双面回流的BOT有用,对只做TOP面上锡膏无意义(单面回流,BOT点胶无法丝印锡膏).我的看法是OSP除成本和对SMT表面平整度优势外,焊接难度较大.的确一无是处(不过正是成本的优势使得目前被大多数看好,为此,公司老板应向为节约成本,克服制程问题的工艺工程师和从业人员致敬加薪!呵呵,开个玩笑).双面板中要二次过回流的装联工艺制程,建议最好不用OSP.因为经回流高温后OSP裂解后失去保护作用不说,还像硬馒头皮一样阻碍波峰焊接质量(主要表现为上锡不良和针气孔)首先,我觉得OSP除了在成本控制上是一个优势,但是在焊接的Reliability上绝对是其他处理方式不可比拟的.目前HP的大部分Server都采用OSP表面处理方式,不仅是为了省钱.更重要是Solderjoint的可靠度.正是因为在焊接点的可靠度试验中的优异表现,加上其廉价的成本,所以OSP才如此风靡.其次,是否使用N2是你自己的考量,值不值得看你和你的客户.(我所接触的几个EMS大公司,都使用N2)第三,用OSP对PCB和SMT-AI/MI-WS制程滞留时间管控我觉得完全可以做到.为什么不可以?第四,我所说的对PTH孔环预加锡,是为了改善再波峰焊PTH元件的holefill.没有看懂下面的话:3.通孔的SMT进行预加锡对双面回流的BOT有用,对只做TOP面上锡膏无意义(单面回流,BOT点胶无法丝印锡膏).taxitopcool2007-08-2709:05由于对OSP的板质量存在疑虑，我用15块三种镀层的板，组装焊接好后进行烟雾实验，发现实验后的板没有明显差别，功能也都正常。我用的板是OPS、镀锡、镀银，单面焊接的双面板。不知道还需要做哪些实验才可以比较出差别？请赐教。谢谢。past2007-08-2709:27我这边用OSP做双面制程效果不错！SMT还是一条线生产！wuxu84592007-08-2718:39SAMSON知识很渊博哦！小弟受益非浅！wjs88482007-08-2720:44不知samson所说的对PTH孔环预加锡,是TOP还是BOTTOM的面通孔环?我的意思是说,如TOP面环上锡意义不大,因为孔壁毕竟还是OSP,过波峰焊时能上的照上,不能上的应不会因为上面有上锡环逆流而上.如做双面回流+防焊治具的通孔波峰焊工艺,倒可以在BOTTOM环上预上锡,防止通孔焊盘上锡不良.另外对用OSP的PCB从SMT/AI(TOP丝印贴装回流-AI可能包括卧立插-BOTTOM面点胶贴装固化)/MI到WS制程滞留时间管控是不可忽视的,如再考虑各环节物料齐套性可控性就更差了,不知samson您们对时间管控主要是从那段开始(PCB开封?首次回流?二次回流或固化)到WS,时间是多少,实际生产中超期WS的多吗?hanne2007-08-2722:11印刷失败清洗：1。塑胶刮刀铲除PCB上大量的锡膏2。无尘纸清理3。使用*****吹，重点在0.5pitch和通孔元件samson2007-08-2913:23引用原帖由22楼楼主wjs8848于2007-08-2720:44发表不知samson所说的对PTH孔环预加锡,是TOP还是BOTTOM的面通孔环?我的意思是说,如TOP面环上锡意义不大,因为孔壁毕竟还是OSP,过波峰焊时能上的照上,不能上的应不会因为上面有上锡环逆流而上.如做双面回流+防焊治具的通孔波峰焊工艺,倒可以在BOTTOM环上预上锡,防止通孔焊盘上锡不良.另外对用OSP的PCB从SMT/AI(TOP丝印贴装回流-AI可能包括卧立插-BOTTOM面点胶贴装固化)/MI到WS制程滞留时间管控是不可忽视的,如再考虑各环节物料齐套性可控性就更差了,不知samson您们对时间管控主要是从那段开始(PC