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第3章单片机最小系统电路设计单片机最小系统电路设计深圳高级技工学校电子通信系盛春明第3章单片机最小系统电路设计第3章单片机最小系统电路设计3.1项目介绍3.2指示灯显示电路原理图设计3.3单片机实验电路原理图设计3.4单片机实验电路PCB图绘制第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍项目目的:本项目主要包括两大部分的电路,一个是指示灯显示电路,这部分电路实现在单片机的控制能显示8位LED灯。比如在单片机软件的控制下方便的实现流水灯的功能。另外一部分实现一个完整的C51单片机最小控制系统的功能。主要包括一片AT89C51RB2和外部存储RAM芯片(6264)以及有74LS138组成的片选译码电路等等.第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍项目工作原理框图:采用层次化原理图的设计,CPU部分代表单片机最小系统,DISPLAY部分代表显示电路。51单片机通过P1.0口和片选信号来实现对指示灯电路的控制和显示。第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍CPU部分电路如下:第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍DISPLAY部分电路如下:第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍层次化原理图设计方法:a)自顶向下b)自底向上本项目采用自顶向下的设计方法。符号实际产品的设计过程。第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍层次化原理图设计步骤:步骤1)打开NewHierarchicalSymbol,进入如下窗口,输入实际的管脚数和页面名称等参数。如下图。第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍层次化原理图设计步骤:步骤1)打开NewHierarchicalSymbol,进入如下窗口,输入实际的管脚数和页面名称等参数。如下图。第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍层次化原理图设计步骤:步骤2)点击“OK”,进入下面的编辑窗口,输入各连接端口管脚的名称。第3章单片机最小系统电路设计第1讲项目介绍层次化原理图设计步骤:步骤3)最后再完成各SYMBOL之间的连接。第3章单片机最小系统电路设计第2讲指示灯显示电路原理图设计参考原理图如下:第3章单片机最小系统电路设计第2讲指示灯显示电路原理图设计设计要点:1、74LS244的元件的创建(先不设置它的PCB封装)。a)芯片手册见74LS244.pdf文件。b)参考设计如下。第3章单片机最小系统电路设计第2讲指示灯显示电路原理图设计设计要点:1、74LS244的元件的创建(先不设置它的PCB封装)。c)管脚分别和逻辑功能。第3章单片机最小系统电路设计第2讲指示灯显示电路原理图设计设计要点:2、设置元件的显示特性,如下将电阻的管脚显示关闭。第3章单片机最小系统电路设计第3讲单片机实验电路原理图设计参考原理图如下:第3章单片机最小系统电路设计第3讲单片机实验电路原理图设计设计要点1:利用已有的元件修改成的新的元件入库(利用104电容修改成22pF的电容)。步骤1:进入PartEdit,打开104元件。修改其中的value值。第3章单片机最小系统电路设计第3讲单片机实验电路原理图设计设计要点1:利用已有的元件修改成的新的元件入库(利用104电容修改成22pF的电容)。步骤2:按另存,修改元件名称为“22p”,保存退出。第3章单片机最小系统电路设计第3讲单片机实验电路原理图设计设计要点2:利用总线的设计方式连接AT89C51、373和6264。步骤1:执行“AddBus”命令,在原理图中添加数据总线Data[0:7]。第3章单片机最小系统电路设计第3讲单片机实验电路原理图设计设计要点2:利用总线的设计方式连接AT89C51、373和6264。步骤2:执行“AddConnection”命令,将P0.0连接到总线,然后再下面的窗口中输入总线中的网络名“DATA0”。第3章单片机最小系统电路设计第3讲单片机实验电路原理图设计设计要点2:利用总线的设计方式连接AT89C51、373和6264。步骤3:执行“SelectConnection”命令,选择刚才的DATA0连接,然后执行“Duplicate”命令,将连线复制到其它的总线连接端口上。重复多次就将其他的端口连接到总线上了。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计1、设计目的:a)将上面的原理图生成PCB文件,PCB板的尺寸大小为10cm*7cm。b)同时四边的外边缘保留2mm的空间不能放置任何元件和走线。c)电源和地走线为20mil,其它走线为8mil。d)走线过孔的大小设为外径,外径为30mil,内径为20mil。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点1-通过向导生成PCB封装:目的:通过向导生成74LS244的插件PCB封装,封装名字“DIP20-74LS244”。PCB尺寸如后图。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点1-通过向导生成PCB封装:步骤1:运行PADSLayout,执行其中的“TOOLS-PCBDecalEditor”。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点1-通过向导生成PCB封装:步骤2:再执行绘图工具栏中的“Wizard”。如下:第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点1-通过向导生成PCB封装:步骤3:将其中的参数设置成如下配置,再按OK保存退出。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点1-通过向导生成PCB封装:步骤4:执行“FILE-SAVE”后输入PCB封装的名称为“DIP20-74LS244”。则将此封装保存到对应的元件库中。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点1-通过向导生成PCB封装:通过修改PADSLogic中的元件编辑器将74LS244的PCB封装设置为“DIP20-74LS244”。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点2-手工生成PCB封装:目的:通过手工制作两PIN插针的PCB封装。两PIN插针的插针间距为2.54mm,插针是直径为0.8mm的方形针。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点2-手工生成PCB封:步骤1:运行PADSLayout,执行其中的“TOOLS-PCBDecalEditor”。进入PCB封装编辑器。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点2-手工生成PCB封:步骤2:执行的“AddTerminal”。手工增加焊盘。并将焊盘放置在编辑窗口上。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点2-手工生成PCB封:步骤3:选中焊盘,按右键进入其中的“Padstack”。然后修改焊盘形状为方形焊盘,并且将Size和Drillsize改为70(mil)和50(mil).第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计2、设计要点2-手工生成PCB封:步骤4:采用类似方法在增加一个焊盘,焊盘形状为圆形焊盘,并且将Size和Drillsize改为70(mil)和50(mil).并将位置设置为(X=100,Y=0)。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计5、设计要点2-手工生成PCB封装:步骤5:通过“2DLine”给此PCB封装增加一个外框。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计5、设计要点2-手工生成PCB封装:步骤5:执行“FILE-SAVE”后输入PCB封装的名称为“PIN2”。则将此封装保存到对应的元件库中。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计5、设计要点3-修改PCB布线的过孔的大小:步骤1:执行“Setup”中的“PADStacks”,选择“via”,设置“Diameter”为30(mil),“Drill”为20(mil)。第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计6、参考PCB设计(双面):第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计6、参考PCB设计(顶面):第3章单片机最小系统电路设计第4讲单片机实验电路PCB设计6、参考PCB设计(底面):
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