SMT-通用PFMEA

序号工序潜在失效模式失效后果影响的程度（S）故障原因分析发生度（O）检验度（D）危险度RPN1冰柜温度超限锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏23242潮湿敏感器件受潮影响后续生产41、工作环境湿度过大43483锡膏过期影响焊接质量4收料及使用时未注意生产日期22161.暴露锡膏助焊剂挥发,引起少锡/漏印；31、作业员不清楚上锡、补锡量的标准44482.锡膏在钢网上未形成滚动,引起少锡/漏印32、作业员未依SOP操作467231、作业员不清楚标准433632、作业员未依SOP操作433631、作业员不清楚标准433632、作业员未依SOP操作433631、作业员不清楚标准332732、作业员未依SOP操作(及时回收、冷藏)456031、作业员不清楚检验标准478432、作业员未依SOP操作456041、作业员不清楚标准3336锡膏厚度超限连锡、少锡、空焊已清洗PCB的滞留时间超限PCB湿气未去,影响焊接品质，劣化炉后焊接品质裸露/开封锡膏的室温放置时间过长锡膏助焊剂挥发难印刷,引起漏印/少锡锡膏印刷锡膏添加量过多/过少钢网擦拭频率过小拉尖、少锡、漏印、污染PCB钢网两边锡膏收拢不及时锡膏助焊剂挥发，难印刷,引起漏印/少锡物料存储45678942、作业员未及时消耗333641、输入气压过低232442、输入气体的水份过多333643、贴片机气路不畅通254051、程序编写偏位334552、贴片机精度不稳定357553、来料时,PCB板尺寸公差偏大346041、输入气压过低232442、贴片机气路不畅通254013吸咀不清洁、磨损物料抛损少件4PCB、物料表面344851、站位表的制作出错334552、拿错站位表436051、站位表出错334552、作业员不会使用站位表寻找站位233053、作业员未依SOP操作4480错料Feeder站位上错/换错物料错料吸料真空过低贴装精度不稳定,物料抛损,少件已清洗PCB的滞留时间超限PCB湿气未去,影响焊接品质，劣化炉后焊接品质气压过低缺件、乱板站位表出错锡膏印刷贴片坐标偏移偏位NXT贴装1112141591051、作业员不能识别极性元器件的识别方法346052、作业员未依SOP操作33459上错料19817取出feeder换料或者消除物料报警，放错站位492527散料回补feeder时混淆站位料号2912651、标准制作不全334552、丢失/未悬挂436019检验样板不正确不良流出或误判5首件样板制作错误537551、制作部门出错2330功能不良不良流出或误判检验标准不全面或错BOM、ECN、丝印图出错不良流出或误判极性元器件反向首件、贴片效果检查1718物料与程序站位不符极性元器件上料/换料反向NXT贴装201652、作业员工作疏忽取错文件222051、作业员对标准不熟悉4510052、作业员未按标准检验436022补料清单出错补错料5作业员写错物料编码或位号334551、炉前目检申请物料出错436052、作业员贴错/反向436024抽检频率过小不良流出5作业员未执行检验标准44802541、作业不清楚持板方式33362642、作业员未按标准持板333627炉温曲线未悬挂不能了解炉温现况,无法控制焊接品质5未测量、打印424051、炉温曲线悬挂错误334552、相应温区的炉温设置错误537541、开线/调整时,未调至PCBA运行顺畅423242、轨道固定装置松动221651、无标准规定过炉方式346052、作业员不清楚方式436053、作业员未按标准过炉233051、炉膛同一截面的发热量差异大3345过炉方式不对PCB变形,影响焊接品质PCBA板面受热阴影效应过大部分元器件冷焊卡板、掉板不良流出或误判不良流出或误判BOM、ECN、丝印图出错错料作业员检验技能不足手补/手贴物料出错、反向首件、贴片效果检查摸料/摸锡膏,引起偏位/少锡(检查时)持板方式不对(测出的)炉温曲线不正确影响焊接品质轨道宽度与PCBA板宽度不一致21232829回流焊接20303152、旁边存在大体积\热容量器件346041、该温区马达已坏,热量无法送入炉膛333642、该温区发热丝不能正常发热333643、控制软件出错367233导轨出\入口呈喇叭状卡板、掉板4链条松动,导轨的出\入口不同步322451、回流炉内一凸出物扫落233052、轨道/炉膛有异物43603551、排风系统失效32303652、炉膛的出风口有异物堵塞323041、润滑油的供应系统缺油423242、转动轴承转动异常264843、链条\网带与其它装置间,摩擦严重232451、未作首件检查436052、首检人员疏忽334551、作业员对标准不熟悉4510052、作业员未按SOP标准检验436051、制作部门出错233052、作业员工作疏忽取错文件222041客户记号出错客户投诉5作业员不清楚客户记号内容537542炉后目检漏验chip元件不良流出5作业员未执行检验标准，无防呆措施，4816051、作业员不清楚标识标准3345链条\网带运行有跳动焊接过程中掉件PCBA板面受热阴影效应过大部分元器件冷焊某温区不能正常发热不能得到预期的炉温曲线43炉膛不畅通PCBA烧焦、被扫件排风系统不能正常排气40炉膛内气味较浓、影响焊接品质不良流出或误判不良流出或误判BOM、ECN、丝印图出错作业员检验技能不足不良流出或误判回流焊接373839313234首件(检查)出错炉后检验(各状态下)PCBA标识不清不良流出出错货52、作业员未按标准摆放436051、作业员不清楚包装标准448052、作业员未按指导书作业44804344PCBA放置、转运不规范撞件,PCBA受损炉后检验(各状态下)PCBA标识不清不良流出出错货现行方案需求方案对冰箱温度进行每日点检将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控物料员在收料时认真查核锡膏标识日期，使用时填写领用使用记录，QA巡检。培训作业标准：首次次上锡量不超过300克（约半罐），补锡不超过100克（约刮刀高度的1/3）当线技术员/管理员监督，QA巡检稽核培训标准：3～5片干擦/真空；15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与刮刀严格执行标准：2～4片干擦/真空；10片湿擦培训标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽)严格执行标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽)在工作环境中放置时间≤12小时当线技术员/管理员监控培训印刷操作，保证刮刀印刷后钢网上干净无残留。严格遵守印刷作业指导书要求培训标准：PCB在清洗，必须在1h后2h内印刷使用采购锡膏厚度测试仪，定时抽验监控，制作控制图管控。将清洗时间标识清晰；若急,PCB应重新烘烤30分钟后方可投入贴片每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理气体水份过大时,反馈空压机管理员及时修复点检气压过低时,检查气路及时修复将程序调入机器后Teach所有物料和贴装坐标，确认贴装效果在线工程师及时检查异常原因并改善及时反馈供应商解决每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理点检气压过低时,检查气路及时修复定期点检/清洁，确保其无堵塞、其装置弹性良好1、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用线长依据客户、机型、程序名领取站位表,与工程师实行两人确认线长依据客户、机型、程序名领取站位表,与工程师实行两人确认对作业员培训站位的寻找方法上料/换料前,对所上物料进行两人确认并签名，OK后方可上料对作业员培训有极性器件的识别方法上料/换错后,对所上物料的方向进行两人确认并签名1、生产开始前线长查料确认，2、物料更换记录表及时完整准确填写，QA确认，3、严格执行物料更换流程，记录并留档1年；4、产品试产由工程师确认；1、Feeder必须逐个从料台取出，严禁多feeder同时从料台卸下；2、样品试产机台报警需技术员确认。严格执行散料回补feeder流程，散料由技术员开机收集，工程师确认。标准制作后,实行SMT、QA、维修技术组三方确认每日点检生产线所有作业指导书制作样板后实行两人确认并签名反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认对所取的文件实行两人确认培训作业员掌握检验标准结合炉后品质报表监控贴片效果检查工位的标准遵守情况参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交线长确认由目检员给出补料清单至料员领料再交线长确认并签名，填写补料记录表。参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料（0402类型及无丝印物料炉前不允许手贴），严格遵守手摆件流程贴片效果检查：要求作业员必须100%全检检查贴片效果时,须手持PCBA板边现场管理员及时纠正每日及每次转机时测量炉温并记录当线技术员/管理员检查曲线名、日期参照炉温WI设定温度调整轨道宽度PCBA宽度约1.0mm～1.2mm每周点检在作业指导书内规定过炉方式对作业员培训作业指导书当线技术员/管理员纠正制作测温板时须5点以上,测出炉温的各曲线之间相差≤5℃改大体积的焊接工艺为手工焊接更换马达更换发热丝重新安装控制软件每周点检、确保其差异≤1mm技术员检查并及时修复技术员检查并及时修复每周点检、确保其正常排风对炉膛清洁：一次/每周≥1/4（油瓶容量）有跳动时,在线工程师及时改善有跳动时,在线工程师及时改善按要求的时机作首件检查并记录首检后,实行三人确认培训作业员掌握检验标准关键点制作NG品对作业员定期考核签名确认,监控该工位的标准遵守情况反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认对所取的文件实行两人确认针对有特殊要求的产品在转线前，召开产前说明会要求作业员必须100%全检需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果托盘放置(良品用绿色/不良品用红色，待检品用黄色)；板架,区域标识正确/明显按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查培训PCBA放置操作标准管理员巡线检查序号工序潜在失效模式失效后果影响的程度（S）故障原因分析DOME片丢失8人为误操作导致DOME与金手指之间有异物8作业环境脏DOEM贴偏8人工作业不良2分板板边多料，毛刺PCBA无法装入后壳5人工分板不良屏不正屏歪5HOTBAR热压头移动屏碎5HOTBAR热压头移动虚焊6HOTBAR热压头移动FPC折断5HOTBAR热压头移动极耳断裂功能异常5作业手法不当反接功能异常9人工作业不良电池电压偏低影响电池使用寿命5电池来料不良电池破损功能异常5作业手法不当电池未在规定区域内影响组装5作业手法不当溢胶短路，功能异常9胶管中胶量变化，导致出胶量变化少胶断路，功能异常9胶管中胶量变化，导致出胶量变化点胶量不足或过多前模开裂5胶管中胶量变化，导致出胶量变化点胶时未避让屏和电池位置屏和电池粘胶，易造成屏和电池损坏4胶管中胶量变化，导致出胶量变化8人为作业问题8设备运行动作过猛使得PCBA跳出后壳胶溢出PCBA无法贴前膜7胶过多8热风枪加热导电胶银胶未完全固化阻值大，磁吸片失效9导电胶未完全固化时移动，断路9贴lens屏内异物外观不良5环境洁净度低10贴前膜前膜爬墙外观不良4作业不良11压前膜前膜开裂外观不良5前膜胶不粘；异物；前膜胶褶皱，缺胶后膜爬墙外观不良4作业不良后膜开裂外观不良5前膜胶不粘；异物；前膜胶褶皱，缺胶12贴后膜显示异常4焊电池6点结构胶7压合PCBA与后壳PCBA未装在指定位置损坏PCBA和后壳，产品报废3焊屏5点导电胶1贴DOME按键失效，按键弱弹发生度（O）检验度（D）危险度RPN现行方案需求方案11812162116使用工装治具，且定期点检2110100%实配后壳验证11511514241315115100%检查2472100%看极性焊接1420焊接前100%测量电压1210人工检验115人工检验325432545125114246424642570手动擦拭382161、产品平放，不可快速移动；2、固化首件确认；3、加热固化设备定期点检2220组装前进行风林2216100%目测检验4120100%目测检验2216100%