电子行业智能终端产业链Q4呈现结构性变化汽车电子化延续强劲势头20181116中信建投15

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态智能终端产业链Q4呈现结构性变化，汽车电子化延续强劲势头智能终端10月数据分化，汽车电子化为行业重要亮点上周智能终端产业链10月营运数据发布，按产业链来看，呈现出上下游分化的格局。1）中上游零组件：大立光10月营收月减6%年减7%，舜宇手机摄像头出货量月减5%年增55%；2）下游组装代工：软板厂涉及贴装环节，营收同步攀高，并看好第4季营运表现更优，臻鼎10月营收环比增12%同比增14%，台郡环比增19%同比增8%；组装厂鸿海环比增0.82%同比增21%，和硕因XR放量环比增55%同比增12%。我们认为由于重磅机型在9-10月上市，故3季度为中上游整体备货高峰，10月则传导至下游，后续进一步拉货取决于机型销量。此外，日前村田和TDK均以车用被动元件超预期为由上调营收目标。我们认为汽车电子化需求成为行业持续亮点，而明后年5G驱动的消费电子和通讯革命将为行业需求加力。继续推荐在三个重点下游均有扎实布局的行业龙头立讯精密、三环集团、顺络电子、欧菲科技等。君正拟26亿元控股北京矽成，国内存储行业逐步突破北京君正拟以26.41亿元交易对价间接持有北京矽成53.61%股份。北京矽成主营SRAM/DRAM、NAND/NorFlash等存储芯片及LED驱动、功放驱动、传感器等模拟芯片，其中存储芯片营收占比超95%，客户涵盖汽车、工业和通信等领域诸多国际客户。16H1公司SRAM份额约18%，仅次于cypress全球第二；DRAM份额约0.6%，全球第八。若收购完成，北京君正有望形成“MIPS处理器+存储器”业务协同。目前存储器国产化率不足1%，国内存储产业正逐步从0向1突破，看好兆易创新、北京君正（北京矽成）、紫光股份（长江存储）、合肥睿力等。三星推出OLED折叠机原型，UDC看好19年OLED产能增长上周三星在2018年度开发者大会上推出折叠手机原型，该款手机采用向内对折设计，除柔性OLED屏外，机身外侧也配备一块小屏，预计将在2019年初正式推出。谷歌亦在当天宣布未来将为折叠手机提供更多软件支持，同时支持Pad与手机模式的自由切换。可折叠手机需要克服折叠曲率半径与保护层材质选取、折叠与非折叠状态下的触控功能匹配、整机厚度与电池及折叠轴空间设计等难题，整体设计门槛较高，渗透率有待逐步提升。UDC在18Q3财报中下修全年营收指引至2.4-2.5亿美元，但仍看好19年OLED整体行业增长，预计19年底安装产能同比17年底增加约50%，主要增量将在19年。本周核心推荐立讯精密、三环集团、欧菲科技、顺络电子、京东方A、三安光电、海康威视、大华股份、生益科技、大族激光、华天科技维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001马红丽[e-mail]执业证书编号：S1440517100002发布日期：2018年11月16日市场表现相关研究报告18.11.05中信建投电子周报：苹果季度业绩再创新高；晋华遭美禁售推动存储自主可控-2018.11.0518.10.29中信建投电子周报：国产旗舰机发布遇热；各方推动下5G手机渐行渐近-2018.10.2918.10.22中信建投电子周报：国产智能机创新提速，持续推荐供应链国内优质厂商-2018.10.2218.10.15中信建投电子周报：苹果链龙头9月营收发布，Q4将迎下游模组及终端备货高峰-2018.10.1518.10.08中信建投电子周报：外部扰动下持续看好消费电子5G创新及核心元件自主可控趋势-2018.10.0818.09.25中信建投电子周报：研发费用加计扣除比例提升，利好电子板块科技公司-2018092518.09.17中信建投电子周报：苹果新机推动创新渗透；继续看好射频和面板设备机会-20180917-50%-30%-10%10%2017/11/132017/12/132018/1/132018/2/132018/3/132018/4/132018/5/132018/6/132018/7/132018/8/132018/9/132018/10/13电子沪深300电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20181109收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取20181109收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1三环集团：MLCC及手机后盖存在预期差，关注错杀机会，持续推荐！事件近期市场对于三环集团的担忧主要在于MLCC与小米陶瓷机壳，认为MLCC价格有下滑趋势、陶瓷机壳渗透率不明朗。依托技术优势实现性价比最优，瞄准自身擅长的利基市场做大做强公司在MLCC技术上专注于大尺寸、中高压、特殊品方面的开发和改进。依托国家电子陶瓷研究科研实力，公司通过改进常规产品的结构设计和材料配方，实现更优性价比（性能较常规产品更高，价格持平或略低），现已拥有多项专利技术，如已开发推出的“S”系列（专利）产品：该产品是通过创新开发的高强度MLCC专利产17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM立讯精密买入15.1516.925.534.446.123.10.410.620.841.120.5636.924.418.113.527.0三环集团买入18.4810.813.417.321.913.20.620.770.991.260.7629.724.018.614.724.4欧菲科技买入12.408.220.028.040.011.70.300.741.031.470.4341.016.812.08.428.7顺络电子买入14.503.45.06.69.54.50.420.620.811.160.5534.623.517.812.426.2京东方A买入2.7975.743.451.672.540.40.220.120.150.210.1212.822.418.813.424.1三安光电买入14.6331.638.045.054.033.80.780.931.101.320.8318.915.713.311.017.7海康威视买入26.3594.1112.9136.9164.6106.01.021.221.481.781.1525.821.517.814.822.9大华股份买入12.5823.825.229.635.125.10.820.871.021.210.8715.314.512.310.414.5生益科技买入9.5610.712.116.218.011.40.510.570.770.850.5418.916.712.511.217.8深南电路买入75.204.55.98.211.55.81.612.112.934.112.0846.835.725.718.336.1沪电股份买入7.882.05.87.39.44.20.120.340.420.550.2567.723.418.614.431.9大族激光买入32.6316.720.328.130.018.61.561.902.632.821.7420.917.112.411.618.7公司评级股价（元）归母净利润（亿元）EPS（元）PE17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTM17A18E19E20ETTMAAPL.O苹果204.4748.3558.0362.1963.3645.729.2111.5213.1914.4510.4322.217.715.514.119.6TEL.N泰科电子79.131.731.972.102.271.284.835.306.046.613.7516.414.913.112.021.1APH.N安费诺91.140.671.121.201.250.692.133.533.884.072.2642.825.823.522.440.32018.HK瑞声科技7.010.791.101.251.460.820.640.831.031.200.6710.98.46.85.910.53008.TW大立光100.080.850.851.061.170.826.376.317.948.936.2515.715.912.611.216.02382.HK舜宇光学9.230.430.640.881.130.430.400.590.801.030.3923.415.711.59.023.7ROG.N罗杰斯119.900.100.110.130.150.105.365.746.817.745.1522.420.917.615.523.3IPGP.OIPG光电137.790.400.470.530.650.447.458.519.6211.758.0418.516.214.311.717.1005930.KS三星电子39.2136.5846.1446.8648.1939.985.316.817.017.215.987.45.85.65.46.66981.T村田166.401.921.522.142.581.777.296.057.908.816.0522.827.521.118.927.52330.TW台积电7.5111.2812.2113.7615.5711.420.440.470.530.600.4417.316.014.212.517.1QCOM.O高通56.726.394.845.296.083.942.903.203.513.842.4919.617.716.214.822.8AVGO.O博通238.992.518.929.159.702.785.4819.4819.9221.456.1443.612.312.011.138.9NVDA.O英伟达205.671.973.094.915.443.773.124.897.778.555.9365.942.126.524.134.7AMAT.O应用材料34.283.534.704.584.823.913.294.654.685.114.1510.47.47.36.78.3海外重点公司证券代码公司股价（美元）净利润（财年，单位：10亿美元）EPS（美元）PE3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明品，其采用高强度陶瓷代替原MLCC保护层，在不变更电容内部设计及性能的情况下，以较小成本代价大幅提升产品本体强度，有效降低甚至杜绝客户端MLCC断裂的发生及隐患。随着新专利技术的不断突破（材料及设计壁垒高）、部分上游原材料自制等，公司在大尺寸、中高压MLCC产品领域的竞争优势将日益显著，有望以性价比优势获取足够的订单消耗新增产能；同时，即使MLCC毛利率周期性恢复到行业正常水平后，公司仍有望获得高于行业平均的利润空间，最终在细分产品领域成长为龙头。看好MLCC长期市场需求潜力，倾斜资源扩大产业规模中高压大尺寸MLCC主要用于家电、汽车照明、电源、LED等领域，当前处于5G商用的起点，未来智能手机、工业、安防、物联网等领域的发展有望带动MLCC需求持续成长。博思数据预到2020年，MLCC整体市场规模将达到115亿美金，公司目前月产能不足全球的1%，未来亦有望从改良型常规产品向上突破车用、消费电子高端市场，可开拓并实现替代的市场空间很大。陶瓷机壳业务短期不必太过悲观，长期可淡化其对业绩的影响公司指引小米MIX3陶瓷机壳备货量在100万部，关于明年的小米机型预期，目前小米MIX3S的陶瓷后盖方案尚未到定案节点，公司还有若干案子在研，短期也不必太过悲观，长期可淡化陶瓷机