电子元器件行业半导体设备国产化系列跟踪中微半导体刻蚀MOCVD全球龙头深度受益大陆产业发展

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_MainInfo][Table_Title]2019.03.25半导体设备国产化系列跟踪：中微半导体—刻蚀、MOCVDMOCVD全球龙头，深度受益大陆产业发展王聪（分析师）张天闻（研究助理）[e-mail]@gtjas.com证书编号S0880517010002S0880118090094本报告导读：中微半导体是一家面向全球的微观加工高端设备公司，现已接受上市辅导。公司专注刻蚀和化学薄膜沉积类型设备的生产，未来将通过不断创新以及凭资本化平台克服挑战成为全球龙头半导体设备公司。投资要点：[Table_Summary]中微半导体是领先的高端芯片制造设备供应商，现已接受上市辅导。中微半导体主要研发生产刻蚀和化学薄膜沉积类型设备；公司成立于2004年，根据半导体设备年会，2014年中微半导体占大陆半导体设备出口额的79%，2017年收入超1亿美金，增长近80%，2018年收入、利润维持高速成长,已接受上市辅导。公司主营的制造设备市场增长空间巨大，行业驱动力充足。受益于国内建厂潮引起的内资需求增大以及芯片制程推进和设计结构复杂化，半导体制造产线中刻蚀设备需求量将进一步加大。另外近年来，随着全球LED芯片行业逐渐向大陆转移，国内产能占全球总产能近70%。公司主打MOCVD设备是LED芯片生产过程中最关键和最昂贵的设备,全球MOCVD市场市场规模将从2016年的6.15亿美元增加到2021年的11.63亿美元。中微业绩快速成长，三大产品领域排名世界前三并广泛应用于国内外市场，同时积极推出极具竞争力的新型设备。公司的三大产品均位列全球前三：（1）介质刻蚀设备已经总计进入20余条芯片生产线，7nm制程已实现量产，5nm制程正在与龙头代工合作研发；（2）中微在TSV硅通孔刻蚀设备方面，8英寸和12英寸设备国内市占率超过50%；（3）中微的MOCVD打破了美国的Veeco和德国的AIXTRON的垄断局面，实现了国产化替代。除此之外，中微半导体的芯片硅刻蚀设备也正在进行客户验证。公司成为国内外龙头客户的重要供应商并拥有核心技术专利，未来将克服挑战成为平台型公司。公司坚持自主专利创新，严格尊重他人知识产权。对标AMAT我们预测中微未来将通过不断创新和正确的市场战略以及资本化平台克服挑战成为龙头平台公司。投资建议。通过跟踪中微半导体成长历史，我们认为随着本轮半导体晶圆建厂热潮，像中微半导体这种具有自主知识产权的半导体设备企业将会深度受益产业发展，同时利用资本平台快速崛起，上市标的推荐北方华创（002371）、盛美半导体（ACMR.O）。风险提示。中美贸易战带来的不确定性及全球晶圆建厂资本支出不及预期。[Table_Finance]评级：增持上次评级：增持[Table_Profit][Table_Report]相关报告电子元器件：《下一个时代：5G+AI》2019.02.18电子元器件：《多轮驱动刻蚀市场，大陆厂商崛起可期》2018.09.27电子元器件：《5G基建脚步临近，PCB板大有可为》2018.08.14印刷电路板：《国内产业集中度提升，内资大厂加速崛起》2018.07.10电子元器件：《智能声学创新开启语音交互新时代》2018.01.14行业专题研究电子元器件股票研究证券研究报告行业专题研究请务必阅读正文之后的免责条款部分2of24目录1.中微半导体是领先的高端芯片装备企业，已辅导备案.....................31.1.2004年成立于上海张江，分公司已遍布全球.............................31.2.快速成长，三大产品领域排名世界前三......................................41.3.中微半导体已接受多轮融资..........................................................51.4.已接受上市辅导，为登陆资本市场做准备..................................62.刻蚀设备与MOCVD设备行业国产设备逐步崛起............................72.1.刻蚀设备市场持续增长，国产设备逐步崛起..............................72.2.MOCVD：专利技术密集型产业，是生产LED外延芯片的关键设备93.刻蚀设备与MOCVD设备均为世界前三，硅刻蚀设备（CCP）等设备不断突破...................................................................................................114.对标AMAT，迈向自主知识产权平台型设备龙头公司...................164.1.对标AMAT，公司未来将克服挑战成为平台型公司................164.2.公司注重研发与创新得到政府的支持，成功进入美国市场....215.投资建议...............................................................................................226.风险提示...............................................................................................23行业专题研究请务必阅读正文之后的免责条款部分3of241.中微半导体是领先的高端芯片装备企业，已辅导备案1.1.2004年成立于上海张江，分公司已遍布全球中微半导体是一家面向全球的微观加工高端设备公司，为半导体行业及其他高科技领域服务。2004年，公司成立于上海张江高科苑，总部位于中国上海，在中国大陆、中国台湾、新加坡、日韩、美国等多个地区都已经设有分公司。公司通过向全球半导体和LED芯片制造商提供具有自主知识产权的晶圆制造方案，帮助他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司致力于向国内外半导体芯片前段制造、后端封装、发光二极管生产以及其他微观制造的生产线提供极具竞争力的设备和高质量的客户服务。图1：公司在全球各地均有布局数据来源：公司官网，国泰君安证券研究公司成立以来快速发展，已进入台积电7nm制程设备供应商。公司于2005年建设金桥生产基地，二期建设于2011年开工，总面积2万八千余平方米。截止2015年7月公司安装机台数突破400台，截止2017年1月PrismoA7MOCVD系统出货达100台，并于2017年7月认证成为台积电7nm刻蚀设备供应商。行业专题研究请务必阅读正文之后的免责条款部分4of24图2：公司设备研发卓有建树数据来源：公司官网，国泰君安证券研究1.2.快速成长，三大产品领域排名世界前三芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备是中微半导体三大产品，公司三大产品领域现在均已是该细分领域的世界前三名，并成功赢得海内外市场。刻蚀和化学薄膜设备仅在集成电路前段就有100亿美元市场。根据半导体设备年会，2014年中微半导体占大陆半导体设备出口额的79%，2017年收入超1亿美金，增长近80%，2018年收入、利润维持高速成长。2008.082004.082007.062010.062011.112012.112013.122014.112016.112016.012015.022015.11向主要存储器fab出货首款22nm介质蚀刻设备，之后通过2DNANDFlash产品线关键性接触蚀刻设备验证第一代介质等离子体刻蚀设备PrimoD-RIE®投入市场入选国家科技重大专项计划第一代TSV/MEMS/等离子切割设备进入市场向主要代工厂出货第一款45nm介质刻蚀设备，并通过产品验证第一款MOCVD设备PrismoD-Blue®出货中微半导体是在《中国集成电路产业发展和促进国家指导意见》出台后首家被国家集成电路基金投资的设备公司中微半导体在张江高科成立BIS取消了对中国干法蚀刻设备的国际出口管制，说明AMEC的国产设备具有强大实力2016.062005.09一期建设工程在上海金桥开工，占地6500平方米2011.01二期建设工程在上海金桥开工，占地22000平方米2015.07AMEC的安装达到400台处理单元AMEC携手中国集成电路产业基金AMEC和苏州聚源东方投资基金投资Piotec向主要存储器fab出货第一台14nm介质蚀刻设备，之后通过2DNANDFlash产品线关键性接触蚀刻设备验证；并出货首台VOC设备首台第二代MOCVD设备（PrismoA7）出货2016.08向主要代工厂出货首款7nm介质刻蚀设备并通过FEOL刻蚀产品线生产验证向主要代工厂出货首款ICP刻蚀设备PrimoNanova2017.012017.072017.04AMECPrismoA7MOCVD系统出货达100台向主要代工厂出货首台双工位ICP刻蚀设备AMEC与全球其他四家设备公司成为台积电7nm制程设备供应商行业专题研究请务必阅读正文之后的免责条款部分5of24图3：中微主要研发生产刻蚀和化学薄膜沉积类型设备图4：公司三大产品领域现在均已是该细分领域的世界前三名数据来源：IHS，国泰君安证券研究数据来源：公司官网，国泰君安证券研究1.3.中微半导体已接受多轮融资中微半导体历史上已经接受过多次融资。投资方包括国家半导体大基金（成立后首个投资企业）、上海创投引导基金、华登国际等全球，大陆专业半导体投资基金。表1：中微半导体历史上已经接受过多次融资日期产品名称级别金额投资方2018-07-31中微半导体B轮金额未知临芯投资兴橙资本国投创业浦东科创集团协鑫集团上海自贸区基金WaldenInternational国开金融2018-02-12中微半导体战略投资金额未知兴橙资本2016-12-27中微半导体战略投资金额未知中金公司自贸区基金临芯投资、国家集成电路产业投资基金2016-03-01中微半导体战略投资金额未知上海创投引导基金2005-12-25中微半导体A轮3800万美元投资方未知数据来源：企查查行业专题研究请务必阅读正文之后的免责条款部分6of24图5：中微半导体设备有限公司由一支全球精英投资团队投资赞助数据来源：公司官网到2019年初，公司提交上市申请之前，根据发布的《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体注册资本4.81亿元。中微半导体持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。表2：截至IPO申请提交日，公司持股5%以上股东如下：序号发起人持股数量（股）持股比例1上海创投9638353320.02%2巽鑫投资9333788719.39%3南昌智微306444546.37%4置都投资263839865.48%5中微亚洲248215375.15%数据来源：《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》,国泰君安证券研究1.4.已接受上市辅导，为登陆资本市场做准备中微半导体积极为IPO做准备。根据证监会公布的《中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案基本情况表》，公司已经在2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。行业专题研究请务必阅读正文之后的免责条款部分7of242.刻蚀设备与MOCVD设备行业国产设备逐步崛起2.1.刻蚀设备市场持续增长，国产设备逐步崛起晶圆制造是半导体生产的必要环节，它是指利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅硅片的过程。在晶圆制造众多环节中薄膜沉积、光刻和刻蚀是三个核心环节。刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程，进而形成光刻