电子行业三星S10系列预售需求强劲偏光片维持高景气20190319中信建投16页

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态三星S10系列预售需求强劲；偏光片维持高景气三星S10系列预售需求强劲，华为获全球首张5G手机CE证书3月以来进入安卓机年内第一波密集发售期，部分机型市场反馈超预期。据GSMArena报道，3月8日GalaxyS10正式上市后先后在英美创下同系列手机最高预售纪录，S10+预售量占据整体预售量的57%。判断三星S10系列全年销量有望突破4000万台，相比去年GalaxyS9约3500万台的销量表现更佳。3月中下旬华为P30、vivoX27、红米7及Note7Pro等手机将陆续发布，后置四摄、屏下指纹识别、陶瓷机壳等卖点有望推动需求。此外，近期华为获得全球首张5G手机CE证书，为后续5G手机大规模商用奠定基础。建议关注围绕5G技术的无线侧及终端创新，持续推荐立讯精密、三环集团、欧菲科技、深南电路、华正新材等。19年大陆IC设备需求强劲，看好国内厂商机会SEMI预测19年全球半导体设备支出将降至530亿美金，年减14%。18H2存储器行业开始库存修正，主要与手机/服务器等终端需求疲软，新开产能过多等有关，导致DRAM和NAND产线投资收缩，拖累19年全球设备支出。展望2020年，随着需求逐步恢复及库存修正，全球半导体设备支出有望强劲复苏27%至670亿美金。其中，中国大陆对半导体设备需求强劲，未来三年国内新建26条晶圆线，占同期全球新建晶圆线40%，年均设备需求在千亿元，但国产化率仅5%，国内相关设备厂商替代空间巨大。而最近科创板正式开始企业申报，芯片和上游半导体设备/材料等领域成为支持重点，看好中微半导体等潜在标的以及A股大族激光、长川科技、晶盛机电、精测电子等设备厂商。19年偏光片市场供需趋紧，诚美材已酝酿涨价，看好国产化趋势国内高世代面板产能逐步开出，加大了50寸以上大尺寸偏光片的需求。根据目前大陆产能规划，2300mm以上宽幅偏光片产能释放主要集中在2020年以后，考虑到上游子膜配套及产线调试，预计2300mm以上宽幅产能也难以集中释放。据产业消息，近期台湾偏光片厂商诚美材对部分大陆面板客户，拟调涨偏光片价格5%-10%，二季度可能会全面调涨。诚美材主要营收来自昆山1490mm产线，专注50”/58”等大尺寸产品。一月母公司营收年增58%，二月年增69%，受益于涨价，预计三月营收与盈利有望持续增长。目前大陆LCD产能占全球近40%，但偏光片产能不足全球10%，看好国产偏光片的长期发展趋势，继续推荐三利谱。本周核心推荐立讯精密、欣旺达、华正新材、三利谱、扬杰科技、深南电路、沪电股份、三环集团、欧菲科技、顺络电子、大华股份、生益科技、景旺电子、大族激光、三安光电。维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001马红丽[e-mail]执业证书编号：S1440517100002陶胤至[e-mail]执业证书编号：S1440518110004研究助理季清斌[e-mail]研究助理朱立文[e-mail]发布日期：2019年03月19日市场表现近期相关研究报告19.03.04中信建投电子周报：5G创新终端亮相MWC；超高清视频产业计划带动产业链机会-2019030419.02.25中信建投电子周报：新机密集发布，贸易摩擦缓和，电子行业有望继续表现-2019022519.02.18中信建投电子周报：终端新品点燃热情；行业景气迎边际改善-20190218-43%-33%-23%-13%-3%7%2018/3/192018/4/192018/5/192018/6/192018/7/192018/8/192018/9/192018/10/192018/11/192018/12/192019/1/192019/2/19电子沪深300电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20190315收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取201903015收盘价）资料来源：Bloomberg一致预期，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1高频高速材料（华正、生益、深南、沪电）以及面板偏光片（三利谱等）两大板块，继续重点推荐！（20190312）我们前期重点推荐的高频高速材料（华正、生益、深南、沪电）以及面板偏光片（三利谱等）两大板块，其共同逻辑是既处在技术升级和进口替代加速的节点上，又有很强的行业景气度支撑。继续重点推荐！高频高速材料：1）长期受益于5G基站、汽车毫米波雷达、物联网终端等应用，空间远大于4G阶段，且释放业绩靠前；2）目前市场主要由罗杰斯等外资厂商占据，生益、华正等高频高速产品在华为等体系中有重大突破，国产替代有望加速，产业格局好；3）主要覆铜板产品2月涨价一次，幅度7-10%不等，后续在4G保底、5G加速招标等推动下，不排除继续涨价可能。重点推荐华正新材、生益科技！3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子偏光片：1）偏光片高价值、高壁垒，符合显示大尺寸化、高清化的大趋势；2）国产替代空间巨大，全球市场容量约800亿，而三利谱国内最大，去年份额仅占1%；3）国产替代有重要进展，过去三利谱主供小尺寸，我们验证到近期已突破一线大尺寸客户，预计今年起增速显著提升；4）行业新增产能有限，预计全年维持高景气，近期业内已启动全面涨价，幅度5-10%，主要原因为下游面板厂扩产较多，而非上游膜材料涨价驱动。继续推荐三利谱！3.2深南电路：18年及19Q1业绩指引符合预期，5G需求及智能制造为中长期成长主线，持续推荐！（20190313）2018年收入76亿，同比增长34%，归母净利润6.97亿，同比增长56%，扣非归母净利润6.47亿，同比增长70%。拟以10股派7.5元（含税）并转增2股。公司预计19Q1归母净利润同比增长40%-60%达1.64-1.87亿，符合预期。分项收入及毛利率变化：PCB收入同比增长38%，毛利率增加0.71个pct；IC载板收入增长26%，毛利率增加3.57个pct电子联装收入增长27%，毛利率减少0.95个pct18年业绩符合预期，盈利能力持续提升。18年收入及净利润符合预期，全年毛利率同比提高0.73个pct达23.13%，净利率提高1.3个pct达9.19%；18Q4单季度收入22.7亿，同比增长54%环比增长8%，归母净利润2.2亿，同比增长105%环比增长16%，毛利率24.12%，净利率9.91%，环比及同比均持续提升。18年业绩增长主要因1）4G/4.5G通信与服务器领域需求拉动，公司高速、刚挠结合等高附加值产品占比提升，产品结构调整带来单价及毛利率持续改善；2）南通智能制造工厂爬坡超预期，全年贡献收入2.48亿，净利润-692万；3）公司持续着力开展内部运营能力提升工作，并取得阶段性成果，整体经营效率提升。18年人均产值同比增加30%，智能制造深化提升中长期获利水平。近年公司不断加强专业化、自动化工厂的建设，并积极推进智能制造。南通工厂为公司自建团队打造的智能化工厂，18年为经营效益带来显著提升，营业额同比增长34%，生产人员数量仅增加3%，生产人员对应的人均年产值同比增加30%达到99万元/人，公司通过南通工厂智能化实施积累了成功经验，并不断优化，着手向深圳、无锡等其他PCB工厂推广，预计中长期获利能力伴随自动化改造深化不断提升。南通生产基地产能空间大，迎接5G通信PCB需求增长。公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，并加大高频微波板等产品前沿研发，公司南通生产基地占地面积共486亩，计划总投资额20亿，可承载产能12万平米/月，募投项目南通数通2.8万平米/月仅为一期项目，公司近期公告拟发可转债并向中国航空技术协议1年期借款不超过5亿元，判断主要为迎接5G需求进一步扩充PCB产能。5G宏基站PCB价值量在5G周期峰值接近300亿，公司围绕通信设备核心客户，伴随4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子产能释放业绩弹性大。IC载板受益进口替代，长期增厚业绩。IC载板配套国内半导体崛起，有望替代台企，成为2020-2021年增长新动力。公司在mems麦克风载板已做到全球份额最高30%，无锡基板新厂预计19年下半年连线，新项目聚焦存储IC载板，产品技术含量及附加值高，国际客户认证中，有望做到全球第一梯队。四、一周重要新闻4.1消费电子4.1.1高通2代屏下超声波指纹传感器今年推出3月15日消息，2017年高通就推出的超声波指纹传感器技术，但由于造价高昂，只能在柔性OLED屏上搭载。根据报道，高通的第二代超声波指纹传感器正推进中，预计今年下半年面世。根据报道，相较于第一代，第二代3D超声波指纹技术的识别区域更大，从9x4mm（36mm2）提高为8x8mm（64mm2），同时厚度不变（200μm）。对比之下，光学指纹模组的厚度达到3mm。高通高管GordonThomas介绍，3D声波指纹包含三大元件，ASIC（专用电路驱动）、FPC柔性电路板和传感器，且传感器不用硅片打造，从而大大提升了产量，降低了成本。根据猜测最快可能从三星GalaxyNote10开始会用上第二代超声波指纹。（生物识别与应用）4.1.2三星GalaxyFold手机改用台积电7nm高通骁龙855处理器在日前世界行动通讯大会(MWC)上才发表的三星首款折叠式手机GalaxyFold，原本预估将会与新发表的GalaxyS10一样，比照在欧洲、非洲、及亚洲所推出的版本，采用三星自家研发的Exynos9820处理器。不过，根据韩国媒体的报导，这款即将在2019年5月开卖的折叠式手机，因为搭配行动处理器大厂高通(Qualcomm)的骁龙855处理器才能完全展现出效能，因此决定舍弃自家的Exynos处理器，改用高通的处理器。根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，三星的首款折叠式手机GalaxyFold会放弃采用自家研发Exynos9820处理器，改用高通骁龙855处理器的原因，在于三星的Exynos9820处理器采用自家改良自10纳米制程的8纳米制程所打造，相较高通骁龙855处理器采用台积电7纳米制程所打造，这8纳米制程的半节点升级，仍难以与台积电7纳米制程的全节点升级相比较，在效能上会有所差异。因此，以三星GalaxyFold售价高达1,980美元的价格来说，不能完全发挥其效能，将使得消费者很难接受。另外，根据国外专业测试网站《Anandtech》日前所进行的行动处理器性能测试表示，三星的Exynos9820处理器在测试中的得分，远低于高通的骁龙855处理器以及华为的麒麟980处理器。其中，高通与华为的两款行动处理器都是由台积电的7纳米制程所打造，其效能高下立判。而除了处理器的性能之外，三星GalaxyFold折叠手机采用高通骁龙855处理器还有其市场销售的因素。报导进一步指出，为了迎合GalaxyFold在美国市场的销售，采用被认为最适配美国电信商Verizon即将推出5电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子5G网络的高通解决方案，将能使得GalaxyFold能发挥最大的效能。事实上，南韩厂商非常重视美国市场的销售状况，因此除了三星之外，包括LG也将要延后推出5G手机的时间到2019年的5月份，以配合电信商Verizon的5G网络商转。因为三星将GalaxyFold折叠手机定位为一款实验性的产品，其内部零件自家的整合度不高，因此大量采用其他厂商