电子行业华为P30光学创新成焦点晶晨和舰申报科创板带动半导体升温20190325中信建投1

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态华为P30光学创新成焦点，晶晨/和舰申报科创板带动半导体升温潜望式变焦成为焦点，关注光学与5G创新本周市场关注潜望式摄像头技术，华为P30将在3月26日发布，根据官方信息，暗拍、变焦、双录、虚化、3D建模、广角等六大升级体验将成为卖点，预计高配机型将配备后置四摄，长焦镜头料采用潜望式镜头技术以实现10倍光学变焦，国内相关供应商舜宇光学、利达光电、长盈精密等有望受益。光学创新空间广阔，多摄、超长变焦、3D-sensing等渗透率有望持续提升，建议关注受益光学创新优质标的欧菲光、舜宇、水晶光电等，同时支撑5G技术创新的天线及射频前端、高频基材等仍为中长期投资主线，持续推荐立讯精密、三环集团、生益科技、顺络电子等。晶晨/和舰/睿创微纳首批申报科创板，半导体国产替代有望加速晶晨18年营收/净利润为23.7/2.8亿元，专注多媒体智能终端SoC设计，在智能机顶盒芯片和电视领域国内领先，拟募资15亿升级AI超高清音视频芯片、数模电视一体化智能芯片、8K编解码芯片等。和舰为联电大陆子公司，制程覆盖28nm-0.5µm，可满足逻辑、混合信号、eNVM、功率、CIS等主流需求。18年营收/净利润为36.9/0.3亿元，拟募资25亿增加8英寸晶圆产能32万片/年。睿创微纳睿从事非制冷红外热成像与MEMS传感开发，18年营收/净利润为3.8/1.3亿元，拟募资4.5亿元发展非制冷红外焦平面芯片、红外热成像终端等。科创板对半导体领域重点支持，有望加速国产替代，功率/模拟/传感/设备环节的扬杰科技、韦尔股份、捷捷微电、圣邦股份、士兰微等国内厂商迎来机会。TV面板价格持续转暖，关注华为电视及三星关线供需边际改善根据AVC/群智最新面板价格，继三月32”/43”等小尺寸TV面板价格率先反弹后，预计四月TV面板价格将整体回暖，32”/40”/43”等四月价格环比涨幅维持在2美金，55”价格有望持平，65”跌幅继续收窄。以二月价格为基数，预计四月32”环比涨幅达9.5%，43”环比涨幅达4.7%，55”与65”环比跌幅分别收窄至1.5%与2.8%。我们认为价格拐点提前至19Q1末，主要来自三星提前关线导致终端厂商备货提前，及二季度国内促消费政策有望落地，家电厂商备货意愿回升。我们认为此轮TV面板价格反弹有望至少持续至19Q3。同时超高清视频产业计划，也有望带动未来几年国内约5亿台非4K电视替换需求。华为电视也有望今年发布，带动5G下电视尺寸与功能升级。看好显示面板长周期的高清化与大尺寸趋势，建议关注国内显示龙头及TCL集团等。本周核心推荐立讯精密、欣旺达、华正新材、三利谱、扬杰科技、深南电路、沪电股份、三环集团、欧菲科技、顺络电子、大华股份、生益科技、景旺电子、大族激光、三安光电。维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001马红丽[e-mail]执业证书编号：S1440517100002陶胤至[e-mail]执业证书编号：S1440518110004研究助理季清斌[e-mail]研究助理朱立文[e-mail]发布日期：2019年03月25日市场表现近期相关研究报告19.03.19中信建投电子周报：三星S10系列预售需求强劲；偏光片维持高景气-2019031919.03.04中信建投电子周报：5G创新终端亮相MWC；超高清视频产业计划带动产业链机会-2019030419.02.25中信建投电子周报：新机密集发布，贸易摩擦缓和，电子行业有望继续表现-20190225-40%-30%-20%-10%0%10%2018/3/262018/4/262018/5/262018/6/262018/7/262018/8/262018/9/262018/10/262018/11/262018/12/262019/1/262019/2/26电子沪深300电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证综指3104.152.73%5.55%24.47%399001.SZ深证成指9879.223.44%9.38%36.46%399006.SZ创业板指1693.871.88%10.30%35.45%000300.SH沪深3003833.802.37%4.48%27.34%801080.SI电子(申万)2865.672.89%9.20%43.09%SOX.GI费城半导体指数1441.830.58%3.72%21.23%TWSE020台湾电子指数431.942.92%3.26%11.32%TWSE071台湾半导体指数168.433.90%3.50%11.50%2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20190322收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取201903022收盘价）资料来源：Bloomberg一致预期，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1大华股份18年年报点评：18年业绩符合预期，全面推进产品与方案智慧转型，继续推荐（20190318）公司18年业绩符合预期公司18年全年营收236.66亿，同比增长25.58%；归母净利润25.29亿，同比增长6.34%，符合预期。其中，18Q4单季营收86.35亿，同比增长21.26%；归母净利润9.66亿，同比增长3.42%。在18年安防需求整体疲软背景下，公司营收仍保持25%+增长，实属不易。短期安防行业增速放缓，中长期有望重回高增长目前大华方案和产品收入约在5:4，国内和海外营收约在6:4，年增速均保持25%+。其中，国内以方案为主，占比约80%；海外基本为产品。受国内经济去杠杆和海外贸易摩擦的影响，安防行业增长速度18年有所放缓，3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子但整体仍维持增长。目前安防需求主要受国内外不确定因素抑制而延后，但仍长期存在，此外人工智能、智慧城市等趋势也在打开增量空间。中长期看，公司有望重回高增长，主要包括，1）方案市场：国内PPP入库标准规范化带动方案业务门槛提升，随着PPP回暖，大华作为安防方案龙头有望率先受益；海外市场在明星项目示范带动下有望持续突破。2）产品市场：国内实现渠道下沉到县乡村；境外增加非美地区的方案和产品线覆盖。方案需求乏力影响毛利率，加大研发与资本支出投入公司18年综合毛利率为37.16%，年降1.07个百分点。具体看，方案业务毛利率41.01%，年减2.15个百分点，产品业务毛利率37.22%，维持稳定，国内方案市场需求乏力拖累了整体毛利率。净利润率为10.96%，年减1.65个百分点，ROE为22.16%，下降3.31个百分点。费用方面，研发费用为22.84亿元，同比增长27.67%，继续大力研发；财务费用为-1.23亿元，同比降低173.56%，汇兑收益带来约2亿多元。经营现金流净额同比增加4.49%，业务规模扩大，经营付现增加。资本开支约5.52亿元，同比增长91.84%，加大投入，大华智慧产业园、智慧安防生产基地等项目在建中。运营方面，应收账款+票据约125.77亿，同比增长26.13%，基本健康；存货同比增长8.18%；应收账款与存货周转率略微升降，运营稳健。行业波动不改长期成长逻辑，AI带动产品和方案能力齐升宏观因素短期扰动不改安防长期下游需求，成长空间巨大。大华从传统视频监控升级为智慧物联解决方案与运营服务商，市场空间增至7000亿美金+。公司一方面抢占/维持市场份额，另一方面持续大投入，产品上加速AI落地，在前端、存储、中心等业务环节对准客户需求创新；方案上，结合云计算和大数据，赋能城市和行业智慧化转型。智能化已逐步应用，预计渗透将明显加速，提升产品与解决方案附加值，带动公司盈利能力提升。大华作为安防龙头之一，方案业务优势明显，长期成长逻辑清晰，继续看好。持续推荐，维持“买入”评级预计2019-2021年归母净利润为29.8/37.5/47.3亿元，EPS为0.99/1.25/1.58元，对应PE为18/14/11X，以2019年25xPE给予6个月目标价24.8元，维持“买入”评级。3.2华正新材：18年业绩基本符合预期，5G高频板等新品认证顺利放量可期，持续重点推荐（20190322）18年收入16.8亿，同比增长10.85%，归母净利润7508万，同比减少19.78%，扣非归母净利润5860万，同比减少31%。拟以每10股派1.5元（含税）。18年业绩符合预期，19Q1覆铜板景气触底回升18Q4单季度收入4.68亿，环比增加6%，归母净利润1723万，环比减少35%，毛利率环比减少1.56%，净利率环比减少2.62%，财务费用及资产减值损失环比增多拖累净利率。18年覆铜板收入11亿，占比67%，销量及收入同比增加约8%，均价同比基本持平，在普通FR4价格下行背景下，产品结构调整成效显著。覆铜板毛利率减少2.72个pct，原因在于行业景气偏弱以及成本上升。成本结构中直接人工和制造费用分别增加49.44%、39.95%，主要因青山湖工厂产能增加，未进行外协加工，自加工相关费用上升。19Q1覆铜板景气度回升，部份厂商涨价，有利于提升整体盈利能力。加大研发投入，高频高速板、铝塑膜等新品进展顺利4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明电子18年研发费用同比大幅增加40%，主要因新增研发项目，加大射频微波高频CCL、高速通讯基材、高导热散热金属基材、铝塑膜材料等方向的研发投入，并已在下游知名客户认证取得重大进展：1）高频CCL有1-2款进入重要终端供应链；2）高速基材1款进入某知名通讯客户材料库实现量产，另两款认证中；3）铝塑膜1款功能型产品已通过认证开始量产。高频高速基材受益于5G，同时在大客户重点扶持下有望加速替代罗杰斯等份额。铝塑膜产品亦受益进口替代，后续有望获得更多突破，逐步贡献业绩弹性。交通物流复合材料轻量化趋势明显，公司蜂窝产品线进一步完善公司在电子基础材料和交通物流复合材料领域深耕，提升研发和设计能力，致力于成为细分领域总体解决方案提供商。通过整合华聚材料与扬州麦斯通，公司完善了热塑性与热固性蜂窝材料产品线，加快复合材料在冷藏车、房车、新能源车领域的应用，以进一步占领汽车箱体复合材料的市场份额。四、一周重要新闻4.1消费电子4.1.1逐鹿5G芯片：华为带队挑战高通，三星等不想落后未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G芯片的竞争将异常激烈。据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道，当前，高通无疑是芯片龙头，小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机，而高通是这几家唯一的芯片供应商，并且，还在给三星及其他公司供货。不过，业内消息人士和分析师表示，随着新的5G设备推出，参与5G的竞争者正在增加。报道称，预计明年5G设备数量将急剧增长，亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据，包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量，将从2019年不到500万台，暴增到2020年的5000万台，多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。华为称已取得领先华为自然最受瞩目。华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载，而且不只是展示，