BGA返修台5830说明书

深圳市卓茂科技有限公司SHENZHENZHUOMAOTECHNOLOGYCO.,LTD.ZM-R5830返修台使用说明书编号：ZM-SMS-05-11-1-前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在BGA/LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是卓茂科技永恒的追求……●非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的ZM-R5830返修台。●为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。●由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。●本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时使用。●如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。全国统一服务电话：[phone]●本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。-2-目录一、产品特点简介..........................................................................................................................................-3-二、返修台的安装要求..................................................................................................................................-3-三、产品规格及技术参数..............................................................................................................................-4-四、外形主要结构介绍..................................................................................................................................-4-(一)外部结构......................................................................................................................................-4-(二)功能介绍......................................................................................................................................-5-五、程序设置及操作使用......................................................................................................................-5-(一)“调试模式”使用方法................................................................................................................-5-(二)“操作模式”使用方法................................................................................................................-10-六、外部测量电偶的使用方法....................................................................................................................-12-(一)外部电偶的作用...................................................................................................................-12-(二)电偶的安装............................................................................................................................-12-(三)用电偶测量实际温度..........................................................................................................-12-(四)用外测电偶校准温度曲线..........................................................................................................-13-七、植球工序............................................................................................................................................-14-八、设备的维修及保养.........................................................................................................................-15-(一)上部发热丝的更换.................................................................................................................-15-(二)下部(第二温区)发热丝的更换..........................................................................................-16-(三)下部(第三温区)发热板的更换..........................................................................................-16-(四)、设备的保养................................................................................................................................-16-九、安全注意事项..................................................................................................................................-17-(一)安全使用.................................................................................................................................-17-(二)属于以下情况之一者..........................................................................................................-17-常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考）.................................................................................-18-有铅温度曲线焊接................................................................................................................................-18-无铅温度曲线焊接................................................................................................................................-19--3-一、产品特点简介1独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；2多功能人性化的操作系统①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；3优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。二、返修台的安装要求1）远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。2）避免多湿场所，空气湿度小于90％。3）环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。4）无灰尘、漂浮性纤