电子厂车间管理

培训主题内容车间的“13个为何”和焊接规范介绍培训主题介绍：电子产品生产车间管理须知；ＩＣ、連接器的導線之間間隙很窄，容易發生短路。因此在工作過程中，必須嚴守清潔、整理、整頓。芯片趨於小型化，很容易引起接觸不良。○垃圾中的腐蝕性物質１・１为何工作中需要清洁、整理、整顿？垃圾中有氯化鈉、硫化物等，這些物質附著在金屬表面會腐蝕產品。○基板上裝配有許多小型零件，再小的異物也會影響品質。清洁芯片若只是稍微上翹，仍可用焊錫連接。但如果是異物，就很難上錫。以前未發生過短路的部件・・・卻短路了！１・２为何要保持适当的湿度?○氣候乾燥時氣候乾燥時要裝置加濕器以保持一定的濕度。容易產生靜電。若出現移位現象，電路易發生短路。何謂“移位現象”？○若疏於濕度管理・・・○濕度高時基板若在帶濕氣的狀態下反複通電，金屬成份會隨水分流出，造成短路。IC和LED若保存在濕度高的場所，使用時（安裝時）易壞，因此需置於乾燥器中，使之保存在濕度小於35％的環境下。乾燥器(可調節濕度的保管庫）樹脂易吸收大氣中的水分。安裝時，因逆流熱壓，吸濕水分蒸發、膨脹。因零件的溫度差，內部剝落，引起龜裂。水分的附著發生短路！１・３为何一定要注意靜電？○誰都經歷過的靜電現象人們通常以為在作業過程中不曾感覺到靜電，但零件卻常因人體感覺不到的靜電而損壞。基板上裝有很多抗靜電能力差的零件。以下是特別容易損壞的零件。液晶屏用於ＣＤ板上的光頭零件一旦損壞就不能使用了！靜電易在兩個物體接觸、摩擦、剝離、撞擊等時候產生，這種情況在作業中經常發生。因此，人們制定了許多抗靜電對策。下列都是可防止因靜電造成零件損壞的設備、工具和對策。產品是經多人之手而完成的，其中就算有一人疏於執行防靜電對策，也會使部件損壞。有關靜電的產生過程請參考“靜電的形成＂。二極體靜電環顯示器的接地處理除靜電器台車的鏈條作業臺的導電毯鞋的導電測試加濕器不銹鋼板烙鐵的測試靜電的形成所有的物質都是由原子構成的。原子則由＋極質子和－極電子組成，通常兩者數量相等。原子核的構成通常＋極質子和－極電子各有10個兩者數量相等才能中和，達到安定的狀態。若將2個物體相互摩擦然後再分開･･･－極的電子飛出，＋極質子的數量居多，物體就帶＋電。帶＋電的棉手套帶－電的聚乙烯膜按被帶電物的材質來區分，有的物體－極帶電、有的＋極帶電。若用帶電的手來作業･･･即使是手感覺不到的放電，也會使ＩＣ內部的配線溫度瞬間達到3000度以上。配線將熔斷，引起短路。遊離的電子吸附進來，－極電子數量增多，物體就帶－電。１・４为何必須束发？○頭髮和頭屑會引起部件的安裝不良。頭髮掉落在基板上會導致安裝時出現浮起、錯位、欠品等問題。裝機時的芯片零件安裝錯位浮起被彈開（欠品）○在組裝作業中主要會引起機器故障。頭髮若掉在開關的接點上，開關就失去作用了。齒輪部位：頭髮會使齒輪無法運轉。成為阻礙機器的制動部位運轉的原因。端坐內落入頭髮和頭皮,易導致接觸不良。另外，垂落的頭髮可能卷入機器和部件中，導致工人受傷。在作業時過肩的長髮必須扎起來。將IC安裝在了頭髮、頭屑掉落的地方。導線上翹導致焊錫脫落在實裝機安裝IC１・５为何要戴手套、指套、口罩？○機器部件都很精密，作業時請佩戴手套、指套、口罩。・若不戴手套、指套･･･手上的污垢會附著在部件上，金屬部件經長時間容易生銹。尖的零件和機架的邊緣等會劃傷手部。・若不戴口罩･･･打噴嚏、咳嗽、說話時的唾液會導致短路或腐蝕零件。實裝前的基板：銅箔面若沾有手上的污垢或指紋易生銹。這樣易導致無法上錫。易產生靜電，損壞部件。指套有防滑作用，可提高組裝作業的效率。短路腐蝕１･６为何不能將零件直接放入紙箱或木箱？○不可將零件直接放入身旁的紙箱或木箱等物。紙箱和木箱因磨損會產出灰塵和碎屑，然後產生靜電。若紙屑、木屑等進入產品或部件中，會引起機械故障或接觸不良！因未做防靜電措施，電子零件易損壞。○偶爾也會發生類似事情變色！有時包括印刷塗料和粘著劑在內的揮發性有機物質會使材料變色或劣化。劣化！硫酸腐蝕！因紙箱和木箱中含有硫，可能會腐蝕銀質的零件，或引起開關接觸不良。開關失效！接觸不１・７为何要限制溶劑的使用位置？○溶劑可以去除污垢，便於洗淨。根據不同部件，溶劑的種類、使用方法也有規定。部件多由樹脂、金屬、基板等組成，若不正確地使用溶劑會導致溶解、變形、機能下降等故障。另外，溶劑可用於洗淨，也可用於幫助設備。要熟知溶劑的用途、注意事項，不能誤用、濫用。在電子零件上使用強力溶劑的例子：金屬表面的樹脂塗層脫落，容易附著水分，成為腐蝕、短路的原因。金屬表面的樹脂塗層脫落，容易附著水分。在特別潮濕的地方通電，腐蝕速度更快。不斷腐蝕，導致短路若任其慢慢腐蝕下去交給客戶之後將發生不良顯示屏製作精密，用力擦拭或使用強效溶劑都很易損壞儀器。光澤異常泛白裂紋剝落２･１为何不可赤手接觸部件？○手上的汗、油脂是部件的大敵。沾有手上的污垢而腐蝕的基板，焊錫將會脫落。把沾有污垢的貼片件試著焊錫，貼片無法上錫。軟排線若沾上手上的污垢，有發生接觸不良、短路的可能。零件因被腐蝕而損壞。不斷生銹導致腐蝕範圍逐漸擴大，剝落的銹渣會導致短路以及機器故障。顯示屏亦嚴禁赤手觸摸，否則很易沾上污垢，需費時擦拭。且指甲也易劃傷儀器，嚴重時需交換。赤手易產生靜電，勿忘記戴手套和靜電環。２･２为何不可將有極性的零件插反？安裝電子零件時其極性非常重要。進行插件作業時一定要根據正負極，按正確的方向插件。若弄錯極性･･･電解電容嗯？滴･･･爆炸！漏液！停止工作或出現錯誤IC壓電元件受不了了・・・零件劣化，機能、性能下降！連接器如以上所列舉，若弄錯極性極性：・花不必要的費用購買更換用的零件。・更換零件會浪費更多時間。・若因一個零件插反而燒壞基板，就浪費了一塊基板。・若當時未發現不良現象，交給客戶之後將出現不良！電路損壞異常發熱二極體導致其他零件因過流而損壞！２･３为何不可掉落治具和工具？○基板、零件都很脆弱。若不慎將治具掉落，部件受到衝擊將會破損。工具掉在基板上，會引起斷線不良!焊盤比手指仍細很多，很容易斷線。基板、零件比想像中更為脆弱，使用治具和工具時必須謹慎。萬一發生掉落，一定要向上級報告。電解電容漏液、性能劣化零件凹陷肉眼也許看不出異常，內部的電路卻已損壞。內部電路斷線貼片劃傷、龜裂出現裂紋。劃傷。連接器破損聲音、畫面異常。鍍層面脫落。音量調節器移位調節錯誤電鍍零件因鍍層面脫造成腐蝕、機能下降○若將工具掉落在部件上断线！２･４为何掉落的零件不可繼續使用？○掉落的零件不可繼續使用。這是有原因的。零件的引腳彎曲、變形組裝部件：剝離、解體部件內部的精密電路將･･･框架：彎曲、歪斜斷線零件掉落時會沾上地面的碎屑、灰塵。特別是齒輪等可動部位上塗抹的機油很容易沾上灰塵。Escutcheon：劃傷、爪部斷貼片龜裂可動的金屬零件：歪斜導致動作不良。肉眼無法準確判斷歪斜。開關：桿部變形造成動作不良○由於落地時會影響部件內部功能，故即使無外觀異常也不可繼續使用。剝離掉落的部件不可使用，請一定要向上級報告。２・５為何不可將已插件的基板重疊放置？○基板上的零件會互相接觸。尤其是貼片很脆弱，易引起接触不良。尤其是龜裂在檢查時不一定立即出現不良現象，交給客戶后將發生不良。○另外，靜電也會導致電子零件損壞。基板很容易受損，因此需要專用的架子。基板必須放置在架子里。斷裂帶電零件的電極端子放出的大電流會引起漏電、靜電破壞。即使未將基板重疊，若放置在表面較硬之處仍會損壞部件。欠品禁止如此放置！若將基板重疊，其相互摩擦會使助焊劑和焊錫等脫落，形成異物，易導致接觸不良。龜裂２・６为何分割基板時必須使用治具？○分割基板時要使用治具，不可直接用手折斷。若直接用手操作･･･在折斷之前，基板整體彎曲，則會產生下列現象。焊盤剝離因為支撐基板的手也要用力，會損壞零件。支撐基板的手也要用力因切口粗糙，會產生很多碎屑，不從正中折斷易損傷基板。不從正中折斷易損傷基板。切口粗糙，產生碎屑。需指定分割方向(依峰線or谷線折)，不能僅憑自己的判斷去做。確認治具與基板相合後再使用。治具要放在指定的位置。要讓治具緊貼基板。○分割基板的注意按順序分割。支撐基板的手要放在指定位置，不能損壞零件。使用夾具，可在不損壞基板和零件的前提下分割基板。○為使基板和零件不承受多餘的力而製作了治具。集中力量焊錫剝離SMT产品目视检验标准概述本规程规定SMT组件的点胶、丝印及贴装规范、质量要求、不良判据、检验方法以及检验项目，运用于公司内贴片板加工过程中质量要求、制成品验收、质量仲裁的依据，本规程依据公司《QB/JU613-1998》企业标准编写。术语：SMT组件：由自动贴装设备通过点胶（或印胶或漏印焊膏）然后贴装元器件，最后经固化（或回流焊接）后形成的印制板组件。点胶（印胶）工艺：指采用涂敷设备（点胶机或丝印机）将贴片胶涂敷在印制板上，再经过元器件贴装和固化，最后通过波峰焊机进行焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。丝印工艺：指采用涂敷设备（丝印机或点胶机）将焊膏涂敷在印制板的焊盘上，再进行元器件贴装，最后直接通过回流焊炉回流焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。贴片板不良判据1印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤0.5mm，且呈圆弧状，不伤及导线。如右图。2.边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。3.边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。4.焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。5.Max:0.5mm6.翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘-1.2mm2.电烙铁不能长时间保持接触，接触时间控制在3秒左右；SMT组件返工注意事项：1.返工时应采取防静电措施，佩戴接地良好的防静电腕带，正确使用防静电装置。2.返工后应确保组件清洁，无多余的贴片胶粘附，PCB表面无明显可见的松香等助焊剂残留。需清洗的组件用绵球粘少许异丙醇或酒精进行擦拭清洁。储存和搬运1.SMT组件应用专用周转箱存放，按照：机插后点胶贴片板在周转箱内必须每三层放置一块（中间间隔两层，每箱17块），双面贴片板（但不进行机插）和只对B面点胶贴片板必须每两层放置一块（中间间隔一层），每箱25块，只对A面进行丝印贴片板可每一层放置一块（每箱50块）。2.周转箱宽度间距需调整适当，应保证储存和搬运中SMT组件不下滑、塌垮、卡折SMT组件、抖掉元器件等。3.SMT组件需单独放置时，将PCB板容易发生质量缺陷的加工面朝上放置，如点胶贴片面、有高位元件面（如铝电解）、集成电路贴装面等。严禁将SMT组件重叠堆放，更不允许与其它物品发生碰橦和摩擦。4.为防止PCB焊盘和元器件电极氧化影响可焊性，SMT组件一般储存期不超过一个月。配发和上线时应确保先进先出。允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。。贴片方向Max:1.2mmLb不良板返工要求点胶(印胶）工艺时SMT组件不良的返工方法：1.掉件时，领用符合要求的元件，用牙签状扦物点涂贴片胶在CHIP元件的侧面，IC点涂在下部，再进行二次固化。2.补涂贴片胶时所补胶量应适宜，元器件焊端和PCB焊盘上应无贴片胶粘附。丝印工艺时SMT组件不良的返工方法：1.虚焊时按图示要求用35W（或25W）电烙铁或返修工作台的专用烙铁头加热贴片件的需补焊部位，然后向电烙铁加焊锡丝补焊。连焊等焊接不良，先用专用吸锡器吸除多余的焊锡，或用屏蔽线（SLODER-WICK)除去多余的焊锡，然后再对其进行适量的补锡。电烙铁焊锡丝焊点表面要求OK所有焊点目视或用3-10倍放大镜检查时，元件焊端或引脚与焊盘应润湿，焊缝表面不应开裂、蜕皮等，且焊点处不应呈凹凸不平或波浪起伏状。NG≥15N≥20N1005片式元件1608片式元件≥70N2125-3225功率型三极管≥25N小外形晶体管和二极管等片式元件、、、≥28N≥40N钽电解ABCD≥100NSOIC等小外形集成电路测试方式：用推拉规将其测试端紧靠在被测元器件的长度端面，推拉规沿15°方向缓慢加力推元器件的侧面，读取元器件所能承受的最大力量的推拉规的读数。粘接强度适用元器件粘接强度适用