PCB制造工艺综述

1PCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.......................................................................................2二PCB制造工艺综述.......................................................................................41.印制板制造技术发展50年的历程.............................................................................42初步认识PCB.............................................................................................................53表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................74PCB电镀金工艺介绍.................................................................................................85PCB电镀铜工艺介绍.................................................................................................86多层板孔金属化工艺..................................................................................................97.PCB表面处理技术.......................................................................................................9三印制板产品的DFM.....................................................................................121DFM的开始.............................................................................................................122工具和技术................................................................................................................132一PCB制造行业术语1.TestCoupon:试样testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况所以testcoupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样昀重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(groundlead)的电感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probetip)所以testcoupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒2.金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(GoldFinger)是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30uin但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchiponboard晶片间以打金线wirebond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途3.硬金,软金硬金:HardGold;软金softGold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少4.SMT基本名词术语解释AdditiveProcess(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等)Angleofattack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角Anisotropicadhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析Blindvia(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面Buriedvia(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)Bondingagent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂3Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路Circuittester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针内部迹线装载板空板和元件测试Cladding(覆盖层)一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线CTE---Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)当材料的表面温度增加时测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)一种有机溶解过程液体接触完成焊接后的残渣清除Componentdensity(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流Copperfoil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样Coppermirrortest(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热拔DFM(为制造着想的设计)以昀有效的方式生产产品的方法将时间成本和可用资源考虑在内Environmentaltest(环境测试)一个或一系列的测试用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构机械和功能完整性的总影响Functionaltest(功能测试)模拟其预期的操作环境对整个装配的电器测试Fiducial(基准点)和电路布线图合成一体的专用标记用于机器视觉以找出布线图的方向和位置Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术)表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025(0.635mm)或更少Fixture(夹具)连接PCB到处理机器中心的装置Leadconfiguration(引脚外形)从元件延伸出的导体起机械与电气两种连接点的作用Machinevision(机器视觉)一个或多个相机用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障间隔时间)预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔通常以每小时计算结果应该表明实际的预计的或计算的Photo-plotter(相片绘图仪)基本的布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)Pick-and-place(拾取-贴装设备)一种可编程机器有一个机械手臂从自动供料器拾取元件移动到PCB上的一个定点以正确的方向贴放于正确的位置Placementequipment(贴装设备)结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器分为三种类型SMD的大量转移X/Y定位和在线转移系统可以组合以使元件适应电路板设计Reflowsoldering(回流焊接)通过各个阶段包括预热稳定/干燥回流峰值和冷却把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程Schematic(原理图)使用符号代表电路布置的图包括电气连接元件和功能Solderbump(焊锡球)球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区起到与电路焊盘连接的作用Soldermask(阻焊)印刷电路板的处理技术除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住4TypeI,II,IIIassembly(第一二三类装配)板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)有引脚元件安装在主面有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)以无源SMD元件安装在第二面引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)Ultra-fine-pitch(超密脚距)引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小Void(空隙)锡点内部的空穴在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成Yield(产出率)制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率5KeyingSlot在线路板金手指区为了防止插错而开的槽6.MountingHole安装孔此词有两种意思一是指分布在板脚的较大的孔是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称InsertionHole,LeadHole7.Laminate:基材指用来制造线路板用的基材板也叫覆铜板CCLCopperperCladedLaminates8.Prepreg树脂片也称为半固化片9.SilkScreen网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版作为对线路板印刷的工具10.ScreenPrinting网版印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移地图案转移到板面上也叫丝网印刷11.Screenability网印能力指网版印刷加工时其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分而顺利漏到板上的能力12.SolderBump銲锡凸块为了与线路板的连接在晶片的连接点处须做上各种形状的微銲锡凸块13.SubstractiveProcess减成法是指将基材上部分无用的铜箔减除掉而达成线路板的做法称为减成法14.Surface-MountDevice(SMD)表面装配零件不管是具有引脚或封装是否完整的各式零件凡能够利用锡膏做为焊料而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD15.SurfaceMountTechnology表面装配技术是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术有别于采用通孔插焊的传统的组装方式称为SMT16.ThinCore薄基材多层板的内层是由薄基材制