PCB水破、附着力、显影点测试的方法说明

一、前處理1.水破試驗傾斜45度，水膜破時間大於30秒2.微蝕速率30-50u″烘乾溫度:80-100℃3.最後一槽純水導電度≤80μS以下,，PH值6--8(1).水破試驗：取三片經過前處理微蝕後的板子，取出放入準備好的水槽中，傾斜45度觀察水膜破時機，用秒錶計算水膜破的時間為30S以上(2).刷痕測試前處理刷輪的品質控制，一般刷磨機的作業指標是以所謂的刷痕試驗來執行，其作業方式就是將測試板傳送到刷輪位置，但是并不裡德刷磨，當測試板到達位置時停止傳動，此時進行刷輪的瞬間快轉之後就停止刷磨斷續一下支刷輪的測試。一般對于刷痕的表現要求：所有的刷輪都要定期做水平度校正以及間隙的調整，這些調整對于刷痕的表現有直接的影響，而刷痕的狀況是一個經驗值，與刷磨的效果直接相關，一般建議的刷痕寬度範圍約在0.6-1CM。二、壓膜附著力測試：胶带一卷宽12.7mm(0.5英寸)的3M牌600号压敏胶带，除透明胶带。将不少于50mm(2英寸)长的一条压敏胶带稳定地压到被测区域的表面，并排除所有内部气泡。施加胶带和去除胶带之间的时间应当小于1分钟。通过施加一个与测试区域垂直的拉力迅速把胶带拉下。每次测试都要用新的胶带。对胶带和测试区域进行目检，观察是否存在被测材料从试样上部分剥落的迹象。如果测试表面存在外来物(如油类，油脂等)，可能会影响测试结果。三、曝光1.底片下感度6.02.能量均勻性min/max在90%以上3.自動曝光機粘紙切割30片每次，手動曝光機板子及底片一片一粘；板子轉運必須用台車及L-RACK，杜絕手動搬運,)（1）、曝光能量格數測試：先準備好5片經塗布烘乾後的板子，選用敝司提供之曝光能量進行曝光作業，按正常顯影速度顯影後記錄能量格數，根據結果調節曝光能量，確保能量達到規範5~7格（21格能量表）（2）、能量均勻性測試測試方法：用專用照度計，對曝光機上下臺面進行9點測量，並記錄資料計算均勻性公式：min/max≥90%四、顯影1.顯影點10-30%，碳酸鈉濃度0.9~1.1%2.顯影液過濾芯使用10um濾芯（1）、顯影點測試方法1:先準備好10片經塗布烘乾後未經曝光的板子，把顯影速度、壓力、藥業濃度調到管控標準內，把已準備好的10片板子緊密的放出顯影（板子間距不大於1cm）,當第一片板子剛露出顯影槽時，關掉顯影傳動和上下噴壓，接著打開顯影工作槽的側蓋子，打開燈光觀察板子的顯影狀況，如果板子上面還殘留著一層污濁的顯影液（目視看去與顯影乾淨板子成為鮮明的對比），此顯影的位置則為顯影點，顯影破壞點應為10-30%，如不合格，調整線速與噴壓；方法2:使用水溶性的筆測試法是不錯的方式，但是并不適用于濕法壓膜，先依據生產條件清潔一片基板，用水性筆作出記號并確定乾燥後進行壓膜，但是并不進行曝光，在顯影前考慮是否將底部噴嘴關掉，這樣可以使得觀察容易一些，去除保護膜并將電路板放入顯影槽中，可以開始進行顯影完成點的觀察。觀察電路板通過處理線的狀況，以黃色的光進行觀察有利于觀察的進行，要直接在槽內觀察反映的狀態是困難的，因此要停止傳動與噴嘴來確認實際的反映完成位置，當光阻開始清洗溶解，光阻會開始變薄脫離，當光阻脫離銅面時就會產生明顯的溶解線的電路板前端，確認處理線入口到溶解線的位置就是反應需要的作用距離。（2）、附著力測試同上壓膜制程解析測試:顯影與蝕刻後分別做解析能力測試：方法:使用專用的測試底片,分別對2mil/2mil,3mil/3mil,4mil/4mil,5mil/5mil的線寬,線距進行量測,顯影後與蝕刻後的線寬、線距來測試油墨的解析度能力，解析度能力應達到2mil/2mil；