雅马哈贴片机编程方法

雅马哈贴片机编程方法第一章零件认识与介绍常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA.电阻[R][RN][VR]CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表:零件规格长(L)宽(W)厚(T)REMARK0402(英)/1005(公)1.0mm0.5mm0.4-0.7mm0603(英)/1608(公)1.6mm0.8mm0.4-1.0mm0805(英)/2125(公)2.0mm1.25mm0.5-1.0mm1206(英)/3216(公)3.2mm1.6mm0.6-1.2mmCHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP.A.电阻在PC板简称[R],排阻称[RN],可变电阻称[VR]a1.R的误差值有JType=+/-5%(常用)以3位数字显示.FType=+/-1%(精密)以4位数字显示.JType零件外观显示=电阻值000=1Ω100=10Ω101=100Ω102=1KΩ103=10KΩ104=100KΩ105=1MΩFType零件外观显示=电阻值1R2=1.2Ω1000=100Ω1001=1KΩ1002=10KΩ1003=100KΩ1004=1MΩRN和JType一样外观显示,在主机板常见规格1206.SMD的RN有8个点吃锡,不像1206有2个点吃锡.VR用在通信产品上,有2/3个吃锡点.B.主机板(MAINBOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN…C.通信产品因高频关系,常见的电阻规格0603/1608/VR,但会以FType出现居多.D.零件的趋势渐被0603所取代,主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服,以后0603零件会逐渐普遍.电容[C]A.电容在PC板简称[C],它的外观没有数字可供分辨,通常颜色愈浅,电容值愈小.a1.C的误差值有ZType=+80%,-20%(常用104Z)MType=+10%,-10%KType=+20%,-20%(常用103K)JType=+/-5%FType=+/-1%它的电容值换算1P10P100P=101P=0.0001uf1000P=102P=0.001uf=1n10000P=103P=0.01uf=10n100000P=104P=0.1uf=100n*104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin1000000P=105P=1uf*工厂的写法与说法104P10000000P=10uf(用在主机板的5V,过滤电流噪声)电容有正负极性之分,有Mark为正极(料带前进的右)SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料电容材料以分陶瓷/钽质/电解以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主,当时的PLCC不是直接焊在PC板上,都会安装在一个零件座上(SOCKET),也看不到1206的踪迹.二极体[C]/晶体管/电感/震荡器[QUARTZ]二极体[D]二极体有IN4148/ZD5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED.IN4148有在主机板上顺流之用(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)ZD5.6V用在Power部份主要限流电压.(SIZEΦ1.4mm*3.4mm)IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZEΦ2.5mm*3.4mm),现已改成桥式整流器所取代.LED主要显示用,市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝.二极体有正负极之分,有Mark为负极(料带前进的左)电感[L]电感规格有HZ(计量单位:亨利),用电表量=0Ω线圈晶体管[Q]主机板有2N3904,2N3906常见两种.通信产品规格更多有3,4,5,6只脚,形状长方及圆形加十字……在5,6只晶体管,其实它是IC零件之类,用在B.B.CALL之类性产品.SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHIPSET)/BGA[U]SOP外观2边向外弯,脚数有8,14,16,20……SOJ外观2边向外弯,脚数有20,24,28,32,40,44,主要DRAM,SRAM……TSOP外观2边向外,脚数有20,24,28……PCMCIA,FastIC卡,主要它的零件厚度在1.0mm以下.PLCC外观4边向内弯,脚数有20,28,32,44,54,68,84.QFP外观4边向外弯,脚数有44-256pin,PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间.主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489)SOJ用在SIMMMODULE如主机板72pinsimm.第二章YAMAHA程式编写步骤开机:0-1打开电源0-2等机器自我测试完成后,光标移至2/DATA/M,按[ENTER],进入第二层MODE.0-3光标移至4/MANUAL,按[ENTER],进入第三层COMMAND_LIST.0-4游标移至B6INIT.ORIGIN,按[ENTER],开始归原点.0-5归完原点,按[ESC],再按[ENTER],跳回第二层MODE.建立新档案:1-1光标移至1/EDIT_DATE,按[ENTER],进入第三层COMMAND_LIST.1-2游标移至D2CREATPCBDATA,按[ENTER],建立PCB档案.1.输入欲建立之档名.2.按[SPACE],选择EXEC后,按[ENTER]执行.1-3游标移至D1SWITCHPCBDATA,按[ENTER],开启PCB档案.1.用上下键选择欲开启之文件名称后,按[ENTER]开启.2.或直接键入文件名称,光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上,再按[ENTER]开启(VER.1.12以后).1-4选择PCBINFO.,按[ENTER].编写PCBINFORMATION:2-1按[ESC],进入第三层COMMAND_LIST.2-2光标移至B7CONVEYORUNIT,按[ENTER],进行PCB定位.(一)使用LOCATEPIN定位1.游标移至CONVEYORWIDTH上,按[ENTER].2.输入PCB宽度,按[ENTER,轨道自动调整为所输入的宽度.3.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],升起MAINSTOPPER.4.将PCB放在输送带上.5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.6.游标移至LOCATEPIN上,按[ENTER],升起LOCATEPIN.7.按下紧急开关.8.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榫.※实机讲解.9.调整LOCATEPIN2至正确插入第二个定位孔.10.锁紧卡榫.11.解除紧急开关,并按[READY].12.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.13.调整PUSHUPROD高度.※实机讲解.14.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER]放下MAINSTOPPER.15.按[ESC],跳回第三层COMMAND_LIST.(二)使用EDGECLAMP定位1.游标移至CONVEYORWIDTH上,按[ENTER].2.输入PCB宽度,按[ENTER],轨道自动詷为所输入的宽度.3.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],升起MAINSTOPPER.4.将PCB放在输送带上.5.游标移至CONVEYORMOTOR上,按[ENTER],将PCB送入定位,待PCB和MAINSTOPPER相碰后,再按一次[ENTER],停止输送带.6.游标移至PUSHUP上,按[ENTER],升起底板.7.调整PUSHUPROD高度.8.游标移至EDGECLAMP上,按[ENTER],夹起板边.9.游标移至PUSHIN上,按[ENTER],升起PUSHIN.10.按下紧急开关.11.放松锁定LOCATEPIN2和PUSHIN的卡榫.※实机讲解.12.调整PUSHIN至刚好碰到PCB尾端.13.锁紧卡榫.14.解除紧急开关,并按[READY].15.游标移至MAINSTOPPER上,按[ENTER],放下MAINSTOPPER.16.按[ESC],跳回第三层COMMAND_LIST.2-3光标移至B0TEACHING,TRACECONDITION,按[ENTER],设定及启动MOVINGCAMERA.1.选择CAMERA,按[ENTER].2.选择速度(任意),按[ENTER].3.设定使不使用FIDUCIAL,选择NOTUSE,按[ENTER].2-4TeachingPCBORIGIN坐标.1.在PCB上选定易目视的位置,如PAD转角.2.按住YPU上的JOYSTICK按键.3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4.移到定位点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.2-5TeachingPCBFIDUCIAL坐标,设为USE.1.在整块PCB上选定光学识点(对角).2.按住YPU上的JOYSTICK按键.3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4.移到定点后,按两次[F10],自动输入X和Y坐标.5.再把SKIP?项,设为USE,表示要使用.2-6TeachingBLOCKFUDUCIAL坐标,并设为USE.1.在BLOCK上选定光学辨识点(对角).2.按住YPU上的JOYSTICK按键.3.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至选定的位置上.4.移到定点后,按两[F10],自动输入X和Y坐标.5.再把SKIP?项,设为USE,表示要使用.2-7选择PcbFixDevice(定位方式).1.游标移至PcbFixDevice.2.按[SPACE],选择定位方式.2-8按[ESC],进入第三层COMMAND_LIST.2-9按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW按[ENTER],选择MARKINFO.,按[ENTER].编写MARKINFORMATION:3-1任意输入MARKNAME.3-2按[TAB],切换至MARKTYPEINFO.子窗口.3-3按[ESC]进入第三层COMMAND_LIST.3-4游标移至A3VIEWDATABASENo.,按[ENTER],在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按[ENTER].3-5按[F7],复制DATABASE的设定.3-6检查MARKTYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA).3-7按[F4],切换至MARKSIZEINFO.子窗口.3-8测量并输入MARKOUTSIZE.3-9按[F4],切换至VISIONINFO.子窗口.3-10检查MARKSHAPE是否正确.3-11检查MARKSUPFACETYPE是否正确.3-12按[F6],进行视觉辨识调整.1.光标移至FIXPCB,按[ENTER],进行PCB定位.参考2-2.2.游标移至TEACHMARK,按[ENTER]两次.3.按住YPU上的JOYSTICK按键.4.推游戏杆,并从VISIONMONITOR上观察是否已移至MARK位置上.5.已移至MARK位置上后,按[ENTER].6.光标移至VISIONTEST,按[ENTER],进行辨识.7.若失败,将游标移至PARM.SEARCH,按[ENTER]做参数搜寻.8.完成参数搜寻后,将游标移至VISIONTEST,按[ENTER].9.若失败,重复步骤7;若仍失败,请检查MARKOUTSIZE是否正确.直到VISIONTEST成功.10.成功后,游标移至EXIT,按[ENTER]跳出.3-13按[ESC]进入第三层COMMAND_LIST.3-14按[F3]或游标移至A1MAINWINDOW,按[ENTER],选择BLOCKREPEATINFO.,按[ENTER].编写BLOCKR