PCBA插件外观检查标准

深圳市永明光电有限公司作业指导书文件编号：EB-Q-WI-49版本：A0生效日期：2015-11-21页码：共17页DIP外观检验标准编写人：日期：2015/11/21审核人：日期：批准人：日期：修订状态：版本版次修订内容摘要修改人批准人生效日期文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：2of17目的：使本司DIP站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。范围：本标准参考IPC-610D2级（专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司DIP站所生产的所有PCBA产品。理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--零件组装之方向与极性零件组装标准--零件组装之方向与极性1.零件正确组装于两锡垫中央。2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。﹝由左至右,或由上至下﹞1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向未统一(R1,R2)。1.使用错误零件规格﹝错件﹞2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误(极反﹞4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。﹝缺件﹞允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)+R1+C1Q1R2D2+R1+C1Q1R2D2+C1+D2R2Q1DIPINSPECTIONCRITERIA文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：3of17理想狀況(TARGETCONDITION)理想狀況(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--直立式零件组装之方向与极性零件组装标准--直立式零件组装之方向与极性1.无极性零件之文字标示辨识由上至下。2.极性文字标示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1.极性零件组装极性错误。(极反)2.无法辨识零件文字标示。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F+++---+J233●1000μF6.3F+---+10μ16+●332J1000μF6.3F+---+10μ16+●332JDIPINSPECTIONCRITERIA文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：4of17理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--零件脚长度标准零件组装标准--零件脚长度标准1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)1.无法目视零件脚露出锡面。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞2.0mm-判定拒收。3.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。Lmin:零件腳未出錫面Lmax~LminLmax:L＞2.0mmLLimn:零件腳出錫面Lmax~LminLmax:L≦2.0mmLDIPINSPECTIONCRITERIA文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：5of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)焊锡标准--零件面孔填锡与切面焊锡性标准焊锡标准--零件面孔填锡与切面焊锡性标准1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。3.无冷焊现象与其表面光亮。4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。1.零件孔内可目视见锡底，填锡量达75%孔内填锡。2.沾锡角度小于90度。3.焊锡不超越触及零件。4.轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至弯脚。1.零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。2.焊锡超越触及零件。3.沾锡角度高出90度。4.其他焊锡性不良现象拒收。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)可目视见孔填锡，锡垫上达75%孔内填锡+无法目视及锡底面+(沾锡角)零件面焊点文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：6of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)焊锡标准--焊锡面焊锡性标准焊锡标准--焊锡面焊锡性标准1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。3.无冷焊现象或其表面光亮。4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。1.沾锡角度小于90度。2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。4.不可有锡裂与锡尖。5.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊垫面积之95%。1.沾锡角度高出90度。2.其他焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊垫面积之95%。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)+(沾锡角)焊锡面焊点沾锡角≦90度焊锡面焊点+沾锡角90度锡洞等其它焊锡性不良文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：7of17理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--水平﹝HORIZONTAL﹞电子零组件浮件与倾斜零件组装标准--水平﹝HORIZONTAL﹞电子零组件浮件与倾斜1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。C允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)1.浮高低于0.8mm。2.倾斜低于0.8mm。1.浮高高于0.8mm判定拒收2.倾斜高于0.8mm判定拒收3.零件脚未出孔判定拒收。+浮高Lh≦0.8mm傾斜Wh≦0.8mm浮高Lh0.8mm傾斜Wh0.8mmDIPINSPECTIONCRITERIA文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：8of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件浮件零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件浮件1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。1.浮高低于0.8mm。2.零件脚未折脚与短路。1.浮高高于0.8mm判定拒收。2.锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F---10μ16+1000μF6.3F---10μ16+Lh≦0.8mmLh≦0.8mm1000μF6.3F---10μ16+Lh0.8mmLh0.8mm文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：9of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件倾斜零件组装标准--直立﹝VERTICAL﹞电子零组件倾斜1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。1.倾斜高度低于0.8mm。2.倾斜角度低于8度(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)1000μF6.3F---10μ16+1000μF6.3F---10μ16+Wh≦0.8mm≦8°1000μF6.3F---10μ16+Wh0.8mm8°1.倾斜高度高于0.8mm判定拒收。2.倾斜角度高于8度判定拒收。3.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：10of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--电子零组件﹝JUMPERWIRE﹞浮件与倾斜零件组装标准--电子零组件﹝JUMPERWIRE﹞浮件与倾斜1.单独跳线须平贴于机板表面。2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.(振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)Lh≦0.8mmWh≦0.8mmLh0.8mmWh0.8mm文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：11of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜。1.浮高小于0.8mm内。(Lh≦0.8mm)1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。允收状况(ACCEPTABLECONDITION)允收状况(ACCEPTABLECONDITION)CARDLh0.8mmCARDCARDLh≦0.8mm文件编号：EB-Q-WI-49版次：A0页码：12of17DIPINSPECTIONCRITERIA理想状况(TARGETCONDITION)理想状况(TARGETCONDITION)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)零件组装标准--机构零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞倾斜零件组装标准--机构零件﹝SLOT、S