PCB-Layout规则及审核项目表0527

检查类别自检查审核电流与线宽Y/N数据线Y/N卡座与IC校对Y/N分层Y/N网络和连接Y/N检查类别检查项目结果辅助检查项目自检查审核1：客户端的结构工程师是否已确认；Y/NY2：打印1∶1PCB图，检查连接器的封装，尺寸，装配位置；Y/NY3：PCB的禁止布线区，限高是否满足要求；Y/NY4：结构中的定位孔是否都位置正确大小正确．定位孔的旁边是否有挨得太近的器件（保留间距1mm）；Y/NY5：开关的方向是否符合结构要求（如滑动开关，电源开关等）；Y/NY6：器件之间的距离是否达到生产的安全距离（至少丝印不能交Y/NY7：元件和走线离板边要有一定安全距离（间距不能少于1mm）；Y/NY每一个卡座和主要IC的封装脚位都需校对；PCBLayout规则及审核项目表结构检查项目同一接口的数据线要求分组，在同一区域布线，避免走线混乱，组内数据线不等长；数据线与数据线尽量避免隔层平行，数据线在不同层之间不要形成环路；为保证性能至少要有一个完整的地平面，不要让过孔把地层大块分割；VCCIO和VCCDR铺铜在各组的数字IC下方，不要铺在模拟等易受干扰的IC下方，电源层比地层内缩20H；PCB外框打地墙；1A的电流走线宽要大于60mil；500mA以上的电流走线大于40mil；300mA以上的电流走线大于20mil；大电流的走线适当增加过孔的孔径和数量；核对原理图和PCB的网络一致性；检查DesignRules的设置，进行安全间距检查和连接检查；第1页8：母板与子板，主板与外围器件的连接器型号，方向，顺序是否一致，位置是否合理；Y/N无1:USB焊接方式确认（表面贴焊，开孔下沉）；Y/NY2：USB的脚位排序是否正确；Y/NY3：USBDM,DP走线是否按差分方式走线，尽量走PCB表层，走线尽量短，少过孔；Y/NY4：DM，DP是否有完整的地平面，是否包地；Y/NY5：USB接口是否有静电防护器件；Y/NY6：USBPWR做充电口使用时，走线宽度是否满足要求；Y/NY1：SD卡座型号，脚位是否正确；Y/NY2：SDIO走线是否为一组，在同一区域布线，各数据和CLK等长，CLK尽量包地；Y/NY3：Data线是否串有匹配电阻；Y/NY4：SD卡座电源管脚位置放置10uF的电容；Y/NY1：走线宽度是否合乎电流要求，特别是VB，充电电流，VDD，VDDQ（DDRII的电源）等走线：VDD和VDDQ建议铺铜，主控下面铺铜宽度不能小于30mil，主控外围走线（铺铜）宽度不能小于40mil；Y/NY2:每个单独的DCDC应布局成单独的模块，储能电感，输入、输出电容靠相应的IC；Y/NY3：DCDC附近不能有敏感器件或走线；Y/NY4：DCDC的FB端的走线避免高频干扰，LX端尽量短，粗；Y/NY5：LDO的输出滤波电容靠LDO输出端；Y/NY6：滤波电容是否靠近各个IC的电源端,重点关注WIFI，3G,CODEC,LCD，Camera；Y/NY7：工字型功率电感的摆放间距不能小于2mm；避免靠紧铁磁质材料（比如不锈钢镀层的铁壳等）Y/NY8：有衬底的IC一定要接地，带散热焊盘的IC一点要有4个以上的散热过孔；温升比较高的器件尽量分开，周围尽量多铺地散热；Y/NY9：大电流走线换层时过孔数量不能小于2个；Y/NY10：3G和背光驱动的输入电源（VB），需要单独从VB输出端引线；Y/NY1. 数据组（DQ、DQS、DM，CLK数据组，地址/控制/命令数据组）组内走线作等长处理，误差在200mil以内，过孔数量尽量少，目前经验最多只需使用Y/N2.DQS走线位置应在组内的DQ中间；Y/N3.DQS与时钟不要相邻；Y/NSDPOWER结构1:是否采用推荐的布局，布线方式；否则按右边的细项核对；Y/NUSBUSBSDRAM第2页4.地址/命令/控制信号采用T型拓扑方式，分叉点到DDR2芯片两端的长度须尽量等长（若不等长，可走蛇形线使两端等长）；Y/N按参考布局5. 蛇形线的中心间距至少3倍线宽；Y/N6. 所有的信号线都需有完整参考面，参考面可为VSS或VDDQ：DQ，DQS和时钟信号线选择VSS作为参考平面；地址/命令/控制信号线可选择VDD作为参考平面Y/N7.差分线应按差分方式走线，要严格控制等长，特别是CLK和CLKN要求在50mil以内，其它差分保证在100mil之内；Y/N8：尽量拉大数据线与数据线的距离；相邻层的数据线避免正对并行；Y/N9：DDRII的数据线尽量走PCB的表层，方便阻抗匹配；Y/N2:VDDQ建议铺铜，滤波电容是否足够，是否放置在电源管脚附件；Y3：VREF退藕电容尽量靠近芯片管脚；Y1：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚，电源线是否有数据线干Y/NY2：音频IC的下方不能走数据线；Y/NY3：音频的输入，输出走线（包括MIC）是否包地，避开高频干扰信Y/NY4：如音频线的走线比较长（100mil以上)，建议左右声道中间隔Y/NY5：喇叭引线不要靠近无线模块的天线；Y/NY6：音频电路下方不要铺电源层；Y/NY7：校对耳机座的左、右声道，地，检测脚的脚位是否正确，耳机检测电平是否正确；Y/NY1：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚；Y/NY2：Flash的数据线分组，Layout在同一区域；Y/NY1：电源的滤波电容是否靠近相应的IC电源管脚，电源走线是否受到数据线干扰；Y/NY2：数据线分组，Layout在同一区域，需要控制数据线的等长，误差在400mil之内；Y/NY1:核对LCD座的封装，脚位顺序，屏的插入方式；Y/N1：如果是LVDS接口的屏，LVDS转换IC靠LCD座；Y/N2：LCD的走线分组，Layout在同一区域，需要控制数据线和CLK的线的等长，误差在200mil之内，特别是有HDMI和RK1000S时；Y/N2：LVDS接口的数据线要按差分布线，不要有其它数据线干扰，要求有参考地平面；Y/N3：背光升压DCDC的二极管要注意散热；Y/NYAudioLCDFlash1:是否采用推荐的布局，布线方式；否则按右边的细项核对；Y/NCameraSDRAMSDRAM第3页4：LCD电路的升压DCDC电路是否按DCDC的要求布局，Layout；LCD电源端的走线宽度，滤波电容放置位置是否合乎要求（7寸以上的LCD电流比较大，电源的纹波对显示效果有影响）；Y/NY5：LCD的FPC位置下面的表层PCB上要留有接地的漏铜区，便于FPC包屏蔽材料接地，行，场，CLK要串电阻；Y/NN电容按键的控制IC要紧靠感应按键；Y/N感应走线和控制IC的控制线都需要包地（有的是叫Shield），和数学信号隔离；Y/N1：HDMI连接座的型号和脚位是否正确；Y/NY2：RK28和ANX7150的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长（误差不超过400mil），CLK上需要串电阻；Y/NY3：电源的滤波电容是否靠近IC电源管脚，电源走线是否避开数据Y/NY4：TMDS信号是否按差分线要求Layout；Y/NY5：TMDS走线上的过孔靠HDMI连接座；Y/NY6:TMDS走线一般要求在9-11mil宽度，短截线尽量短；Y/NY7：HDMI连接座是否有ESD器件，TMDS端接的电阻靠ANX7150；Y/NY1：确认模块封装是否正确；Y/NY2：SDIO的数据线是否分组，同一区域布线，是否等长，误差不要超过400mil；Y/NY3：电源的走线宽度是否合乎要求；滤波电容是否靠近相应的电源管Y/NY4：确认天线走线周围是否有数据线，天线和其它金属物件的距离是否大于6mm以上，Layout部分请参考《2.4G天线运用_v1.2.pdf》；Y/NY5：WIFI需要整机预留屏蔽位（RF电路和数字电路分开屏蔽）；Y/NY6：WIFI的散热焊盘是否可靠接地；Y/NY1：晶体电路是否靠近主控端；Y/NY2：不要有其它数据和晶体的输入，输出走线平行；Y3：晶体电路下方必须铺地，且下面的其它层尽量只走控制线，最好铺地；Y/NY1：电源的走线宽度是否足够宽；滤波电容是否靠近相应的电源管Y/NY2：模块下方的不要放置其它器件（因为不同的3G模块厚度不一Y/NY3：3G整机需要有屏蔽罩（RF电路和数字电路分开屏蔽）；Y/NY4：天线的附近是否有干扰源和金属部件；Y/NY1：各组电源焊盘底下的走线需要合乎要求；Y/NY2：滤波电容应该尽量放置在电源焊盘最近；Y/NY3：BGA封装IC正底下禁止铺铜以保证焊接的成功率；Y/NY4：RESET走线应避开结构器件避免干扰；Y/NYG-sensor1：G-sensor应该尽量放置在结构正中间的位置；Y/NY晶体WIFITOUCH1:触摸控制IC电源的滤波电容是否靠近IC，电源走线是否避开数据线；Y/N主控3GLCDHDMIHDMI第4页1：调试口是否接出；Y/NY2：有空间的地方多打地过孔，有利于散热，有利于EMI；Y/NY3：PCB的版本和日期是否标识清晰；Y/NN测试点1、DC座、耳机座、USB座、MIC、喇叭、端子的接口排线，电池座等Y/NN拼板方式注意端子干涉Y/NNMARK点板边上的MARK点距PCB边沿距离3MMY/NN设计者：审核：批准：其它第5页