电子元件组装与焊接工艺标准（PPT32页)

电子元件组装与焊接工艺标准核准：审核：制定：电子元件组装与焊接工艺标准第1页共32页1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定标准及教育训练。2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外观检验工作。3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及监督其执行。4.参考文件：IPC-A-610C5.要求：详细可见下彩图(共30张).电子元件组装与焊接工艺标准第2页共32页标准的可接受图1图25.1.1定位－水平5.1元器件的安装、定位的可接收条件元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件的标识清晰。无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。且保持一致（从左至右或从上至下）。极性元件和多引腿元件的放置方向正确。极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清晰且明确。所有元器件按照标定的位置正确安装。无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置电子元件组装与焊接工艺标准第3页共32页图4图5不接受•未按规定选用正确的元件。•元器件没有安装在正确的孔内。•极性元件的方向安装错误。•多引腿元件放置的方向错误。•安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度。引脚的成型-弯曲12344图3123引脚的直径(D)或厚度(T)引脚内侧的弯曲半径(R)小于0.8毫米1X直径/厚度0.8毫米~1.2毫米1.5X直径/厚度大于1.2毫米2X直径/厚度表1-1元器件引脚内侧的弯曲半径电子元件组装与焊接工艺标准第4页共32页可接受不接受2图6１．在零件身的一边出现明显的弯曲。２．无弯度。12图73１２图９不接受图８1.元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。2.元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。1.元器件本体与板面平行且与板面充分接触。2.元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。3.引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求,但元件没有任何损伤。标准的电子元件组装与焊接工艺标准第5页共32页不接受标准的元器件超出板面高度的标准：（D）最小0.4毫米;最大1.5毫米。元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。标准的由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。如:高散热元件。由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起.装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.图10图12图13图11不接受高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。电子元件组装与焊接工艺标准第6页共32页所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。标准的引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。可接受不接受元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不符合要求。引脚凸出长度要求：（L）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。（L）最大：不超出1.5毫米。图14图17图16图15电子元件组装与焊接工艺标准第7页共32页标准的不接受5.1.2定位-垂直连接器与板面紧贴平齐。连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。元器件的高度不符合标准的规定。定位销没有完全插入/扣住PCB板。元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。图18无极性元件的标识从上至下读取。极性元件的标识在元件的顶部。标准的12图2012图19电子元件组装与焊接工艺标准第8页共32页极性元件的方向安装错误。标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的标识从下向上读取。可接受元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米，小于1.5毫米。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超过规定的范围。标准的不接受元器件本体与板面的间隙符合规定。元器件引脚的倾斜角度小于１５度。可接受图23图24图21图22电子元件组装与焊接工艺标准第9页共32页元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。不接受不接受元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。12标准的21装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。图25图26图27电子元件组装与焊接工艺标准第10页共32页倾斜大于１５度。•元器件的涂层已插入孔内。安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。不接受限位装置与元件和板面完全接触。引脚恰当弯曲。标准的不接受•元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。注：涂层与底板距离至少1.5毫米。不接受标准的２图32图29图30１图31图281212电子元件组装与焊接工艺标准第11页共32页5.2元器件的损伤接收条件1。绝缘套管不能接触焊点。2。绝缘套管覆盖需保护的区域。标准的绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。不接受元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。可接受图33图35图34122112电子元件组装与焊接工艺标准第12页共32页元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。不接受元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。不接受封装体上的残缺触及到管脚的密封处。封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在处。封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。不接受封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。封装体上的残缺不影响标识的完整性。可接受图36图39图38图37电子元件组装与焊接工艺标准第13页共32页元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。可接受玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。不接受元件的表面已损伤。不接受元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，元件严重变形。不接受图40图43图42图41电子元件组装与焊接工艺标准第14页共32页引脚凸出的标准；（L）最小限度：焊锡中的引脚末端可辨识。（L）最大限度：不超过1.5毫米。可焊区（焊盘和引脚）被润湿的焊锡覆盖且焊锡表层内的引脚轮廓可辨识。无空洞或表面瑕疵。引脚和焊盘润湿良好。标准的焊点不润湿，表层凸状，无顺畅连接的边缘。（虚焊）不接受焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。不接受图44图47图46图455.3元件引脚凸出及焊锡点的接收条件电子元件组装与焊接工艺标准第15页共32页导线垂直边缘的铜暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。可接受引脚与焊点间破裂。不接受焊点表层凸面，焊锡过多致使脚形状不可辨识，但从主面可确认引脚位于通孔中。（双面板适用此规定）可接受图50图49图48图51焊盘周边润湿至少330度。需紧固部位润湿良好。可接受电子元件组装与焊接工艺标准第16页共32页元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。不接受元件引脚折弯处的焊锡不接触元件体。可接受图53图52图54焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。标准的图55引脚的绝缘包线已插入孔中，焊盘与元件脚未形成焊点。不接受电子元件组装与焊接工艺标准第17页共32页机板清洁，无任何杂质。元件安装正确，锡点正常润湿。标准的机板清洁，无任何杂质。锡点正常润湿，引脚长度合适。（1.5毫米以内，元件引脚清晰）标准的图57图565.4底板清洁度接收条件铜铂表面有粘性残留物存在。不接受图66图58电子元件组装与焊接工艺标准第18页共32页网状焊锡。不接受焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（短路）不接受距离连接盘或导线在0.13毫米以内粘附的锡珠。锡珠直径小于1毫米，而且是固定不会移动的。1可接受2不接受12焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。焊锡球/泼溅在一般工作条件下会松动。不接受图5912图60图62图61电子元件组装与焊接工艺标准第19页共32页在印刷板表面有白色残留物。在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。不接受焊点及周围有白色结晶。不接受表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝渣滓、金属颗粒等。不接受图63图65图64助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。助焊剂残留物未接近组装件的测试点。助焊剂残留物未影响目视检查。可接受图66电子元件组装与焊接工艺标准第20页共32页锡尖高度超过1毫米；引脚末端不可辨识。不接受图68锡尖长度超过1毫米；引脚末端不可辨识。违反最小电器间隙。不接受图69针孔不超过焊点的25%。可接受图675.5针孔及毛刺的接收条件电子元件组装与焊接工艺标准第21页共32页阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后,不出现裂痕、剥落、起泡、分层。标准的阻焊膜（绿油）在经过焊接工艺后,出现裂痕、起泡。不接受底板烧焦造成表面或组件的物理损伤。不接受5.6阻焊膜(绿油)及焊盘翘起的接收条件图71图70图72电子元件组装与焊接工艺标准第22页共32页焊盘起翘。不接受焊盘起翘.不接受焊盘起翘。不接受焊盘起翘。不接受图73图74图75图76电子元件组装与焊接工艺标准第23页共32页无粘胶在待焊表面.粘胶位于各焊盘中间.元件无任何损伤或压痕。元件无偏移.锡点正常润湿。标准的标准的5.7片式元件的贴装、焊锡、偏移、损伤、锡珠的接收条件不接受元件贴装颠倒。图77图79图78电子元件组装与焊接工艺标准第24页共32页焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。不接受可焊端被粘胶污染，导致焊锡不足75%。不接受粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度达75%以上。可接受图80图81图82电子元件组装与焊接工艺标准第25页共32页最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。。焊锡已接触元件体。不接受元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%，或焊盘宽度的25%。不接受元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25%，或焊盘宽度的25%。不接受可接受图85图86图83图84电子元件组装与焊接工艺标准第26页共32页元件可焊端与焊盘未形成焊点。不接受元件可焊端偏移超出焊盘。不接受元件锡尖不超过1毫米。可接受图87图88图89电子元件组装与焊接工艺标准第27页共32页针孔或击穿孔小于焊点的25%。可接受焊点裂缝。不接受焊料不足及焊锡未润湿焊盘及可焊端。不接受焊锡厚度不到元件厚度的25%。不接受图92图91图90图93电子元件组装与焊接工艺标准第28页共32页不接受短路不接受锡珠不接受锡珠不接受损伤不接受短路不接受开裂不接受损伤不接受元件末端翘起（墓碑）图97图95图96图98图101图94图99图100图100第29页共32页电子元件组装与焊接工艺标准锡点伸展由焊盘到元件直径不足30%，元件的可焊端两边未有焊锡。（少锡）不接受锡点呈内凹及伸展由焊盘到元件直径的30%，元件的可焊端三边都有焊锡。锡点正常润湿。标准的元件可焊端与焊盘接触不足75%（偏位）。不接受元件侧面及末端偏移。元件可焊端与焊盘接触不足75%。不接受元件无侧面偏移，元件可焊端与焊盘接触大于75%可接受图102图103图104图105图106电子元件组装与焊接工艺标准第30页共32页元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。不接受侧面偏移超过引脚宽度的25%不接受不接受侧面偏移超过引脚宽度的25%元件无侧面及末端偏移，方向摆放正确，锡点正常润湿。标准的图107图108图109图110电子元件组装与焊接工艺标准第31页共32页元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。不接受不接受焊料不足（少锡）。不接受焊锡在导体间的非正常连接（短路）。不接受锡珠图111图112图113图114电子元件组装与焊接工艺