笔记本预研项目结构所做的一些准备工作

2002-2003年度笔记本的开发流程成形过程中应注意的问题点设计中对EMI/EMC的注意点K7翻版图设计中散热中应注意的问题业界部件厂商情况调查表项目目标：2001和2002风格---演变保留与创新设计--20032004风格一何谓EMI./EMC.?EMI---ElectromagneticInterference.即电磁干扰EMC---ElectromagneticCompatibility.即电磁兼容性.二试说明NOTEBOOK设计上EMI/EMC考虑重点?1,首先必须明确EMI/EMC重点是设计,而不是修改.2,NOTEBOOK设计上EMI/EMC解决既有疏导法,也有围堵法.(1)疏导法:PCB板接地,LCD支撑架通过HINGE固定是连接在PCB板是为了接地,BASECASE和TOPCOVER防EMI铝板必须连接在PCB上,可以有效接地.PCB板在ME部门初定尺寸时,都必须注意在PCB板四周留有宽约5mm的镀硅区域.(2)围堵法:整个NOTEBOOK零件越少,封闭性越好,EMI/EMC效果也好,所以PCB上下有大块铝板,形成封闭区域.并且两块铝板中间,越多导通防EMI的效果也越好.MechanicCheckList-----Byphaserelease(getsampleafter5days)規格性--Specification--------ProductspecificationorDRD外觀性--Appearance----------Dimension/Location/Color/Gap/Sharp/Quality機構性--Structure--------------Interference/Short/Fixture/Sharp組裝性--Assembly-------------Interference/Short/Fixture/Sharp操作性--Operation-------------Insert/Remove/Usability信賴性--Reliability------------Liftspec./Usability耐久性--Endurance------------Liftspec./Usability環境性--Environment----------Spec./Usability安全性--Safety------------------Spec./Usability塑膠模具Schedule檢討TimescheduleProjectstart---?----IDFix---42d---CD---4d---Ts---45d---T1---12d---T2---10d---T3---8d---Tn四大件之toolingscheduleTopcover-----------45d+4d=49dBottomCover------45d+4d=49dLCDBack----------40d+4d=44dLCDFront----------40d+4d=44dPalmRest-----------40d+4d=44dIDFix-------------ID,Placement,SpecificationFixCDtoTS4d------CD出圖完成後4天會同採購,總經理室開會含估價發包完成.Notebook设计上散热有那些需要注意?在Placement设计时,各个组件之间和组件与ICs之间,应尽可能保留空间以利通风散热.2,温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件.EX.CPU:100℃HDD:60℃N/B:105℃FDDDISK:51.5℃S/B:85℃CDROM:60℃VGA:85℃PCMCIACARD:65℃C/G:85℃otherICs:70℃3,预期有thermalissue之ICs和元件,应保留放置solution之空间.EX.ICs之周围不要有比其高的零件,以利将来放置METALPLATEL来散热。4，发热量大的元件（如CPU）和THERMALMODUL，应尽量靠近NB的周围，以减低热阻。5，THERMALMODULE和CPU之间的介质（TIM），影响MODULE的效率很大，应选择热阻低的材料，甚至采用PHASECHANGE的材料。6，THERMALMODULE中的TANK部分不宜过小，并应尽量加大和H/P接触面积，以利CPU的热可以传送至MODULE。7，THERMALMODULE和CPU之接触压力，在规格容许之下（100PSI）应尽可能大，并确认两接触面接合完整和均匀。8，THERMALMODULE中作为热交换的FINS，往和风流动垂直的方向加大，比往平行的方向加大有效。9，H/P在压扁喝弯曲的使用上，有其限制应留意。10，整体MODULE之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪音。111，MODULE的出口和NB的出风口之间的空隙，应制作封闭的流道，以免热风倒流回NB中。12，散热通风口应设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻和噪音。13，风扇的入风孔形状和大小以及舌部和漸开线之设计，应特别留意。14，风扇的入风孔外应保留3-5mm之内皆无阻碍。3mm~80%performance4mm~90%performance5mm~100%performance15,发热量大的ICs，尽可能放置主机板上，以免底壳过热，若需放置主机板则需保留ICs至底壳的空间，以利空气隔热，气体流动散热，或放置的solution空间。NOTEBOOK的设计流程1.Keypartslistitem?NotebookKeyparts包括:LCD(12.1”,13.3”,14.1”),CPU,HDD,CD-ROM(DVD-ROM),FDD,GlidePad,Battery,ACAdapter,SDRAM,Keyboard,FAXModem,LAN2.R&D開發流程?Customer,salesorMarketingrequestNewprojectKickoffW/S(workingsample)E/S(engineeringsample)T/R(trialrun)P/R(pilotrunorpre-production)ATSM/P(massproduction)Newprojectkick-offcontrol◎marketingspecification◎masterschedule◎configuration◎allocationtable◎projectorganizationchart◎keypartslistwithschedule&phase-inplan◎allPMdocumentsignedbyteamleader◎PMofficiallyholekick-offmeetingafterallsigneddocumentareready.Designphasecontrol:◎circuitreview◎layoutreview◎M/Edrawingreview◎MockupreviewWorkingsamplephasecontrol:◎Samplequantityrequest:Mockup:1~2sets.PCB:5~10sets◎WorkingsampleforR/Ddebugandreview◎AllmaterialpreparedbyR/D(AssemblybyR/Dsite)E/S(EngineeringSample)phasecontrol◎Samplequantityrequest:Softtooling:1~2setsPUmoldsample:20sets◎E/SsampleforR/Ddebugandreview◎AllmaterialpreparedbyR/D.(AssemblybyR/Dsite)T/R(TrailRun)phasecontrol:◎Samplequantityrequest:60sets(toolingsample)◎T/Rsamplefordebug,reviewandDVTtestinguse◎AllmaterialpreparedbyR/D(Assemblybyfactorysite)◎T/Rstartcriteria:☆H/W,Power,M/EEVTtestfinished.☆EMI/ESDE/Esolutionfinished☆Componentthermalsolutionfinished☆NoH/Wbugconfidencelevel:90%.P/P(PilotRun)phasecontrol◎Samplequantityrequest:ForIRT:100~150setsOther:150~250sets◎P/PsampleforIRTandothers◎Allmaterialpreparedbyfactorysite◎P/Pstartcriteria:☆factoryproductionlinetestingprogramstestOKinSIT☆nostopshippingbugsw/osolutionexistinPAL/DFM/Customerbuglist☆StopshippingbugslistisissuedbyPM/PA/Sales/QA/PE.1.簡述notebookparts?Notebookparts包括:★Keypart:LCD(12.1”,13.3”,14.1”),CPU,HDD,CD-ROM(DVD-ROM),FDD,GlidePad,Battery,ACAdapter,SDRAM,Keyboard,FAXModem,LAN★Plastic:LCDbezel,LCDcover,LCDbaselens,LCDbezellens,Latch,cablebox,K/Bcover,bottomcover,palm-rest,topcover,glidepadbutton,PCMCIAdoor,batterylatch,DIMMcover,MINIPCIcover,hingecover★Metal:hinge,hingesupport,FDDbracket,HDDplate,CD-ROMbracket,G/Pbracket,modemjackplate,I/Obracket,★Cable:LCDFPC,FDDFPC,GlidePadSWFFC,G/PFFC,★PCB:CDcontrolboard,soundboard,LED-SWboard,mainboard,SUBboard,★Other:screw,I-sheet,hex-bolt,rubber,gasket,connector.成型問題建議動作調整供給射出壓力樹脂熔融溫度模具溫度射出速度射出時間檢查逆流閥改善排氣噴嘴/澆口/流道/料口檢查塑膠粒干燥噴嘴溫度后段溫度檢查是否汙染螺杆回轉數螺杆背壓檢查加熱器冷卻循環檢查冷卻水管避免澆口/螺杆解壓改善熔融品質指標:增加得以改善減少得以改善指示檢查項目塑膠成型問題與對策成品脆化Z現(蛇紋)貼模,粘模料口暈狀重復生產外觀不良短射,填充不足凹陷痕成品內氣泡結合線不良噴射痕銀線/變色成品翹曲燒焦點重要散热元件介绍一THERMALMOUDLE材料有那些?1,HEATSINK2,TIM(THERMALINTERFACEMATERIAL)考慮將散热器固定于发热器件的方法时,重要的是要使二者之间界面热传送效率最大。也应考虑其他要求，如介电特性，电導性，附着强度和再次安装的可能性。发热阻件和散热器之间界面的热传输效率取决于空气残留，填充物类型和粘合层的厚度等参数。安装方法：①机械安装②带矽树脂的机械安装③带可压缩垫片和垫料的机械安装④带还氧树脂粘合剂的粘合⑤相变化材料。3,HEATPIPE4,FAN二，HEATPIPE工作原理？HEATPIPE里面装的是纯水或蒸流水，受热的一端吸收了热量，纯水变成为气体，便向凝固部跑去，由于凝固部温度较低，水蒸气又转化为液体，在毛细的吸附作用下