工序常见缺陷接收标准产生原因预防措施培训

1工序常见缺陷（接收标准、产生原因、解决措施）2013年1月基础工艺培训教材2培训内容结构1、工序名称2、常见缺陷名称及典型图片3、缺陷描述及相关说明3、接收标准（企业标准）4、原因分析5、解决措施31.0钻孔主要缺陷1、孔内毛刺2、基材白斑（晕圈）3、断钻头3、定位孔钻偏4、钻偏孔41.1孔内毛刺缺陷描述：金属化孔内壁有铜瘤或毛头，此种缺陷易出现在特殊板材特别是PTFE板材典型图片51.1.1具体内容合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：原因分析：AD350等特殊板材的特性原因，因板材较软，板内的玻纤布钻不断（有残留）。解决措施：1.使用新刀钻孔；2.孔限设定为300孔；3.下刀速度打适当打快，回刀速度适当打慢。61.2基材白斑（晕圈）缺陷描述：钻孔周围呈白色块状；下图缺陷发生在TLX-8板材与FR4板材混压的订单上典型图片71.2.1具体内容合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。接收标准：原因分析：钻刀太钝（或钻孔孔限参数设置过多），致板内的玻纤布轻微断裂或树脂结构得到了破坏；解决措施：1.高频板使用新刀生产；2.按高频板参数设置孔限。81.3断钻头缺陷描述：通断性能测试合格，x-ray照片通孔明显有阴影典型图片91.3.1具体内容不接收。接收标准：原因分析：孔径小，板厚纵横比大，钻孔时易断针，断钻后处理方法不对，未取出断钻部分，往下工序继续生产解决措施：1〉做好钻头的检查，铝片折痕的检查，减少断钻2〉断钻后要仔细正反面检查，挑掉残留钻头，无法弄掉时该pcs报废处理101.4定位孔钻偏缺陷描述：定位孔偏离设计位置典型图片111.4.1具体内容偏离值小于0.05mm。接收标准：原因分析：打靶时未进行中心定位导致定位孔偏解决措施：生产过程中随时检查打靶质量，每钻150个孔应较正精度121.5钻偏孔缺陷描述：孔偏离设计位置；板面过孔不能对准底片，呈现无规则偏离焊盘中心典型图片131.5.1具体内容偏离值小于0.05mm。接收标准：原因分析：1.定位孔打靶偏位；2.钻机精度差；3.定位销钉松动导致孔偏；4.叠层间有杂物：5.电木板移动；6.叠板过厚141.5.2具体内容解决措施：1.生产过程中随时检查校正精度；2.工艺每两个月测试精度；3.钻定位孔时避开重孔，检查销钉是否断；4.上板前做好机台和板间清洁，避免板间空隙；5.确保销钉入电木板的深度与规范要求一致；6.严格按照叠板参数叠板；152.0沉铜主要缺陷1、孔露基材2、划伤3、孔内毛刺3、孔内无铜162.1孔露基材缺陷描述：孔内未沉上铜,导致开路；如是水金则可以看出二铜及镍金层将一铜包住的情况。典型图片172.1.1具体内容不接收接收标准：原因分析：1、钻孔粉尘。2、整孔不好。3、加速过度。4、活化不良。5、沉铜药水成份比率失调。182.1.2具体内容解决措施：1、加强钻孔检查，保证孔内无粉尘。2、调整除油浓度，铜离子需在2g/l以下。3、调整加速时间，浓度。4、调整活化时间，温度，浓度。5、分析调整沉铜药水成份，温度。192.2划伤缺陷描述：表面有一条划痕,深度伤到基材,但后续经过沉铜表面又形成了一层铜。典型图片202.2.1具体内容1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维；3、SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。接收标准：原因分析：1、去毛刺机卡板。2、磨刷异常。3、沉铜掉挂篮。4、搬运板不当。212.2.2具体内容解决措施：1、注意放板间距及不同板厚的板不能混在一起。2、调整磨刷。3、知会设备处理。4、搬运板时需轻拿轻放,并双手持板。222.3孔内毛刺缺陷描述：有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看呈半透明或不透光现象。典型图片232.3.1具体内容合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。接收标准：原因分析：1、钻孔毛刺过多,超出去毛刺机能力。2、去毛刺机参数异常。3、沉铜各槽液粉尘。242.3.2具体内容解决措施：1、加强来料控制。2、调整去毛刺机参数。3、棉芯过滤或换缸处理。252.4孔内无铜缺陷描述：孔内铜未连接上，造成孔内无铜开路报废。典型图片262.4.1具体内容不接收接收标准：原因分析：（1）背光不良造成的孔内无铜；（2）此问题多是由于沉铜线药水不稳定或主要药水槽振动不良造成。272.4.2具体内容解决措施：（1）控制好各药水槽浓度；（2）每班检查各槽振动，如有异常，上报维修部处理。283.0层压主要缺陷1、棕化划伤2、外层起泡3、白斑4、压痕5、分层6、偏位7、杂物8、翘曲9、起皱10、空洞起泡11、板面胶渍12、板厚超标13、织纹显露14、除胶不尽15、棕化不良293.1棕化划伤缺陷描述：内层铜的棕化膜被划伤；透过阻焊层和介质层，可以看到内层线路或铜皮有明显的划伤痕迹。典型图片303.1.1具体内容热应力测试后无出现剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象接收标准：原因分析：１、棕化后没有及时用珍珠棉把棕化后的板隔开；２、操作不小心，在运板或铆合的过程中把内层板面划伤。313.1.2具体内容解决措施：１、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；２、对于划伤较严重的板可以用１０００＃以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。323.2外层起泡缺陷描述：外层有微小气泡群集或有限气泡积聚；最外层铜铂与半固化片分离，铜铂局部鼓起。典型图片333.2.1具体内容合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离≤最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。接收标准：343.2.2具体内容原因分析：１、预压力偏低；２、温度偏高且预压和全压间隔时间太长；３、树脂的动态粘度高,加全压时间太迟；４、挥发物含量偏高；５、粘结表面不清洁；６、活动性差或预压力不足；７、板温偏低；８、内层封闭式无铜区面积太大。353.2.3具体内容解决措施：１、棕化后的板及时用珍珠棉隔开，运板及铆合的过程中要小心操作；２、对于划伤较严重的板可以用１０００＃以上的砂纸打磨后重新过棕化线返工，对于划伤较轻的板可以过光成像磨板机后重新过棕化线返工。363.3白斑缺陷描述：基材区局部成白色；透过阻焊层可以看到化片呈白色、显露玻璃布织纹。典型图片373.3.1具体内容1、虽造成导体间的减小，但导体间距仍满足最小电气间距要求2、板边的微纹小于或等于板边间距的50％或小于等于2.54MM3、白斑／微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度小于或等于50％相邻导体的距离4、热测试无扩展接收标准：原因分析：１、树脂流动度过高；２、预压力偏高；３、加高压时机不正确；４、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大383.3.2具体内容解决措施：１、降低温度或压力；２、降低预压力；３、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间；４、调整预压力、温度和加高压的起始时间393.4压痕缺陷描述：表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。典型图片403.4.1具体内容1、凹痕/凹坑长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。2、凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。接收标准：原因分析：层压钢板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或板上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。413.4.2具体内容解决措施：1、注意叠层间的空调洁净系统并加强清理和检查工作。2、钢板按要求频率打磨，并检查表面情况423.5分层缺陷描述：层与层之间分开;由于层间结合力不好，造成层压后由于应力作用而分层；或者金属化制程中受药水和水气的攻击而分层；或者在高温作用下层间开裂等。典型图片433.5.1具体内容不接收接收标准：原因分析：１、内层的湿度或挥发物含量高；２、粘结片挥发物含量高；３、内层表面污染；外来物质污染；４、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；５、氧化不正常，氧化层晶体太长，前处理未形成足够表面积６、钝化作用不够。443.5.2具体内容解决措施：１、层压前，烘烤内层以去湿；２、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；３、改善操作，避免触摸粘结面有效区；４、加强氧化操作后的清洗，监测清洗水的PH值；５、缩短氧化时间，调整氧化液浓度或操作温度，增加微蚀，改善表面状态；６、遵循工艺要求453.6偏位缺陷描述：层与层之间在Y方向上不在同一中轴线上；层压时内层芯板偏移错位,偏位严重时造成内层短路。典型图片463.6.1具体内容电源层/接地层避开金属化孔的空距满足最小设计间距要求，最小要≥0.5mm。接收标准：原因分析：1、介质层有3张以上化片；2、叠板太多；3、压力不均473.6.2具体内容解决措施：1、减少叠板层数，不可多叠；2、按规范叠板；3、对压机进行维修，使达到要求。483.7杂物缺陷描述：在设计图形有多余的金属物体，或板面上有PCB物料以外的物体碎屑。典型图片493.7.1具体内容1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。接收标准：原因分析：1、铜屑、杂物落入板内；2、清洁工作不到位。解决措施：叠板清洁到位，控制铜箔边缘碎屑。503.8翘曲缺陷描述：板面弯曲或扭曲。典型图片513.8.1具体内容接收标准：原因分析：1、非对称性结构；2、固化周期不足；3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致；4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片；5、后固化释压后多层板处置不妥。单板板的状况最大翘曲度背板最大翘曲度无SMT的板0.7％板厚1.6mm的SMT板0.7％板厚≥1.6mm的SMT板0.5％，同时最大弓曲变形量≤1.5mm1％，同时最大变形量≤4mm523.8.2具体内容解决措施：1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置；2、保证固化周期；3、力求下料方向一致；4、在一个组合模中使用同一供应厂商厂生产的材料；5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下533.9起皱缺陷描述：层压后外层铜面有波浪式皱纹，皱纹在铜面时影响外观，如在线路上会造成开路。典型图片543.9.1具体内容完成蚀刻后其层间介质厚度符合客户设计要求，最小线宽符合设计线宽要求。接收标准：原因分析：1、铜箔未展平；2、配压板不平整；3、压合时抽真空不良导致；4、排版是操作手法不对；5、铜箔太薄12UM；板子图形分布不均匀553.9.2具体内容解决措施：1、使用平整合格铜箔，并使其充分展开平整；2、按工艺规范之要求，使用合格平整之配压板。3、排版先将铜箔放平后在赶气4、针对图形分布不均匀的板子排版错开放置，尽可能让工程将图形分布均匀563.10空洞、起泡缺陷描述：内层局部区域芯板与芯板之间没有粘合而分开，板面看有起泡现象；纵向切开看层间有空洞。典型图片573.10.1具体内容1、距导体间距的25%，导体间距仍满足最小电气间距要2、分层面积不超过1%3、没有导致导体与板边距离小于或等于最小规定值2.54MM4、热测试无扩展趋势接收标准：原因分析：1、内层的湿度或挥发物含量高；2、粘结片挥发物含量高；3、内层表面污染；外来物质污染；4、氧化层表面呈碱性；表面有亚氯酸盐残留物；5、氧化不正常，氧化层晶体太长；前处理未形成足够表面积6、钝化作用不够。583.10.2具体内容解决措施：1、层压前，烘烤内层以去湿；2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值；5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态；6、遵循工艺要求。593.11板面胶渍缺陷描述：压合后的板面有树脂存在；它会造成后续生产产生短路、阻焊不良、可焊性不良等问题典型图片603.11