IPC-6012C-2010中文版刚性印制板地鉴定及性能要求规范

实用文档刚性印制板的性能及鉴定规范1范围1.1范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。1.2目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。1.3性能等级和类型1.3.1等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。1.3.1.1要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。1.3.1.2航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。这一类产品通常参照3/A级。1.3.2印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3采购选择性能等级应当在采购文件中规定。采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：•波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见3.6.1.1节）。•传统（共晶）再流焊工艺（见3.6.1.2节）。•无铅再流焊工艺（见3.6.1.3节）。1.3.3.1选择（默认）采购文件应当规定本规范内可选择的要求。其中包括所有AABUS（由供需双方协商确定）和附录A的要求。如果在采购文件、订单数据（见5.1节）、客户图纸和/或供应商控制方案（SCP）中没有按照1.3.3.2节做出要求选择，则应当采用表1-2的默认要求。实用文档1.3.3.2分类系统（可选）下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。质量规范：通用的质量规范。规范：基本的性能规范。类型：印制板类型符合1.3.2节。电镀工艺：电镀工艺符合1.3.4.2节。最终涂覆：最终涂覆代码符合1.3.4.3节。选择性涂覆：选择性最终涂覆符合1.3.4.3节，当不要求选择性涂覆时，填入“-”。产品分级：产品分级符合1.3.1节或性能规范单。技术代码：所采用的技术代码符合表1-1的规定，可根据要求增加多种代码。表1-1常采用的技术技术代码HDIVPWBPAMCNAMCHFEPVIP-CVIP-N技术符合IPC-6016的积层法高密度互连特征导通孔保护金属线键合盘有源金属芯无源金属芯外置散热框架埋入式无源元器件盘内导通孔，导电物塞孔盘内导通孔，非导电物塞孔例:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆1.3.4.1层压板材料通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。表1-2默认要求项目性能等级材料最终涂覆最小起镀铜箔默认选择2级符合3.2.1节的环氧玻璃布层压板符合表3-2的涂覆X除1型板应当从1oz[34.30µm]起镀外，所有内层和外层均应当从1/2oz[17.10µm]起镀。符合3.2.4节的电解铜箔（±）100µm[3,937µin]（+）80µm[3,150µin]，（-）负偏差无要求，（可全部或部分塞孔）（±）80µm[3,150µin]铜箔类型孔径允差镀覆孔，元器件孔镀覆孔，仅导通孔非镀覆导体宽度允差符合3.5.1节的2级要求实用文档导体间距允差最小介质间距导体侧向间距标记油墨阻焊膜阻焊膜，限定焊料涂覆层可焊性测试热应力测试绝缘电阻测试电压鉴定检验未作规定时符合3.5.2节的2级要求符合3.6.2.15节的要求，最小90µm[3,543µin]符合3.6.2.15节的要求，最小100µm[3,937µin]符合3.3.5节的要求，颜色反差明显，非导电如未按1.3.4.3节规定，则不适用如未按照3.7节规定等级，则为IPC-SM-840中的等级T符合3.2.7.3.1节要求的Sn63/Pb37J-STD-003中的2类，符合3.3.6节要求的锡铅焊料符合3.6.1节要求的IPC-TM-650测试方法2.6.8，条件A符合IPC-9252见IPC-60111.3.4.2电镀工艺用于实现孔导电性的镀铜工艺用下列一位数字表示：1.只采用酸性镀铜2.只采用焦磷酸盐镀铜3.酸性和/或焦磷酸盐镀铜4.加成法/化学镀铜5.使用酸性和/或焦磷酸盐镀铜工艺的电镀镍底层1.3.4.3最终涂覆和涂覆层按组装工艺和最终用途，最终涂覆/涂覆层可以是下列规定的涂覆/涂覆层中的一种或几种镀层的组合。如有要求，应当在采购文件中规定厚度。如无规定，则厚度应当符合表3-2中的要求，部分涂覆层厚度可能在表3-2中未作规定（如锡铅电镀或焊料涂层）。最终涂覆的标识符如下：S焊料涂覆层（表3-2）T电沉积锡铅（热熔）（表3-2）XS型或T型（表3-2）TLU电沉积锡铅（非热熔）（表3-2）b1无铅焊料涂覆层（表3-2）G印制板边连接器的电镀金（表3-2）GS焊接区镀金（表3-2）GWB-1金属线键合区的电镀金（超声波压焊）（表3-2）GWB-2金属线键合区电镀金（热压焊）（表3-2）N印制板边连接器的镍（表3-2）NB镍层作为铜-锡扩散的隔离层（表3-2）OSP有机可焊性保护层（表3-2）HTOSP高温OSP（表3-2）ENIG化学镀镍/浸金（表3-2）ENEPIG化学镀镍/化学钯/浸金（表3-2）DIG直接浸金（表3-2）NBEG镍隔离层/化学金（表3-2）IAg浸银（表3-2）ISn浸锡（表3-2）C裸铜（表3-2）实用文档SMOBC裸铜覆阻焊膜（3.2.8节）SM非熔融金属覆阻焊膜（3.2.8节）SM-LPI非熔融金属覆液态感光阻焊膜（3.2.8节）SM-DF非熔融金属覆干膜阻焊膜（3.2.8节）SM-TM非熔融金属覆热固阻焊膜（3.2.8节）Y其他（3.2.7.11节）1.4术语及定义本文中所有术语的定义均应当与IPC-T-50一致并符合1.4.1节的要求。1.4.1由供需双方协商确定（AABUS）在采购文件中由供方和需方确定的附加或补充要求，例如合同要求、对采购文件的更改及图纸的信息，这些要求可用来说明在测试中沿尚建立的测试方法、测试条件、频率、类型或验收准则。1.5对“应当”的说明“应当”是动词的祈使态，用在本文件的任何地方都表示强制性的要求。如有足够数据判定是例外情况，则可以考虑与“应当”要求的偏离。“应该”和“可”用来表述非强制性的要求。“将”用于表述目的性的声明。为了帮助读者清晰辨认，“应当”用加黑黑体表示。1.6单位表示本规范中的所有尺寸、公差单位均以公制（国际单位）表示，在括号中注明其相应的英制尺寸。建议本规范的使用者使用公制单位。所有大于等于1.0mm[0.0394in]的尺寸将以毫米和英寸表示。所有小于1.0mm[0.0394in]的尺寸将以微米和微英寸表示。1.7版本更新变化本规范通过灰色阴影标示出了最新版本修订变化的相关章节。对于图或表的修订，只用灰色阴影标示图的名称或表头。2引用文件下订单时，下列文件的有效版本构成了本规范在此限定范围内的组成部分。如本规范和所列适用文件发生冲突，应当以本规范为优先。12.1IPCIPC-A-47综合测试图形，10层照相底片IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-DD-135多芯片模块用有机沉积内层介质材料的鉴定测试IPC-CF-152印制线路板用复合金属材料规范IPC-D-325印制板、组装件计支持图纸的文件编制要求IPC-A-600印制板的可接受性2IPC-TM-650测试方法手册2.1.1显微剖切2.1.1.2采用半自动或全自动显微剖切设备（可选）进行显微剖切2.3.15铜箔或镀层的纯度2.3.25表面离子污染物的探测与测量实用文档2.3.38表面有机污染物的探测测试2.3.39表面有机污染物的鉴别测试（红外分析法）2.4.1附着力，胶带测试2.4.15表面涂覆，金属箔2.4.18.1内部镀层的抗拉强度和延伸率测试2.4.21非支撑元器件孔的焊盘粘接强度2.4.22弓曲和扭曲2.4.28.1阻焊膜附着力，胶带测试法2.4.36返工模拟，有引线元器件的镀覆孔2.4.41.2热膨胀系数，应变计法2.5.5.7印制板导线的特性阻抗及延时，时域反射计法（TDR）2.5.7介质耐压，PWB2.6.1耐霉性，印制线路材料2.6.3耐湿性及绝缘电阻，刚性板2.6.3.7表面绝缘电阻2.6.4排气，印制板2.6.5物理冲击，多层印制线路2.6.7.2热冲击、连通性和显微剖切，印制板2.6.8热应力，镀覆孔2.6.9振动，刚性印制线路2.6.25耐导电阳极丝（CAF）测试（电化学迁移测试）2.6.27热应力，强制再流组装模拟IPC-QL-653印制板、元件和材料检验检测试设备的认证IPC-CC-830印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能IPC-SM-840永久性阻焊膜的鉴定及性能规范IPC-2221印制板设计通用标准IPC-2251高速电子电路封装的设计指南实用文档IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范IPC-4103高速/高频应用产品用基材规范IPC-4202挠性印制电路用挠性基底介质IPC-4203用于挠性印制电路覆盖层的涂覆粘合剂的介质薄膜和挠性粘性附着薄膜IPC-4552印制电路板化学镍/浸金（ENIG）镀层规范IPC-4553印制电路板浸银镀层规范IPC-4554印制电路板浸锡镀层规范IPC-4562印制线路用金属箔IPC-4563印制板用覆树脂铜箔指南IPC-4781永久性、半永久性及临时性标识和/或标记油墨的鉴定和性能规范IPC-4811刚性和多层印制板用埋入无源器件电阻材料规范IPC-4821刚性及多层印制板用埋入无源器件电容材料规范IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6016高密度互连（HDI）层或板的鉴定和性能规范IPC-7711/21电子组件的返工、修改及维修IPC-9151印制板工艺、生产能力、质量及相关可靠性（PCQR2）基准测试标准及数据库IPC-9252非组装印制板电气测试要求IPC-9691IPC-TM-650测试方法2.6.25，耐阳极导电丝（CAF）测试（电化学迁移测试）用户指南32.2联合工业标准J-STD-001焊接的电气及电子组件要求IPC-HDBK-001J-STD-001补充手册与指南J-STD-003印制板可焊性测试J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求J-STD-609元器件、PCB和PCBA上用于识别铅、无铅及其他属性的标记及标签JP002最新锡晶须理论及缓解方法指南42.3联邦标准QQ-S-635碳素钢板军用标准实用文档2.4其他出版物52.4.1美国材料及测试协会（ASTM）ASTMB-152铜片、铜带、铜板及铜轧制棒材标准规范ASTMB-488工程用金电镀涂覆层标准规范ASTMB-579锡-铅合金标准规范ASTM-B-679工程用钯电镀涂覆层标准规范62.4.2美国安全检测实验室UL94装置仪器中部件用塑料材料的可燃性测试72.4.3国家电气生产商协会（NEMA）NEMALI-1工业层压热固产品标准82.4.4美国质量协会H1331零接收数抽样计划92.4.5