SMT综合项目工程师试题专业资料

《SMT工程》试卷(一)一、单项选取题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一种最符合题意,请将其编号填涂在答题卡相应方格内)1.初期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪代D.20世纪80年代2.当前SMT最常使用焊锡膏Sn和Pb含量各为:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常用带宽为8mm纸带料盘送料间距为:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制是:()A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代初期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT产品须通过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c7.下列SMT零件为积极组件是:()A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件阻值应为:()A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件容值与下列何种相似:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.锡膏构成:()A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M奥姆5%其符号表达:()A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料：()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之ICIC脚距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板开孔型式:()A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.当前使用之计算机边PCB,其材质为:(A.甘蔗板B.玻纤板)C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏重要试用于何种基板:()A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料员上料必要依照下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:()A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备普通使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其他25.SMT设备普通使用之额定气压为:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常用之检查办法:()A.目视检查B.X光检查C.机器视觉检查D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件运用:()A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.当前BGA材料其锡球重要成分:()A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb4030.钢板制作下列何者是它制作办法:()A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉温度按:()A.固定温度数据B.运用测温器量出合用之温度C.依照前一工令设定D.可依经验来调节温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可运用下列熔剂:()A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器寻常保养维修项:()A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:()A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.当前惯用ICT治具探针针尖型式是何种类型:()A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要B.要C没关系D.视状况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:()A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSH40.锡膏测厚仪是运用Laser光测:()A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件量测可运用下列哪些方式测量:()a.游标卡尺A.a,,c,eb.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机B.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性A.a,b,cb.测量PCB之坐标值B.a,b,c,dc.测零件长,宽C,b,c,dD.a,b,d43.当前计算机主机板常使用之BGA球径为:()A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:()a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB.a,b，dC.a,c,d,D.a,b,c,d45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:()A.215中心线温度X点设定值差别,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差别,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差别,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差别,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:()a.BOMA.a,b,db.厂商确认B.a,b,c,dc.样品板C.a,b,cd.品管说了就算D.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调节每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料通过厂商AVL崭则哪些可供用:()a.103p30%A.b,db.103p10%c.103p5%d.103p1%B.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,解决程序:()a.告知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b50.SMT零件样品试作可采用下列何者办法:()A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非二、多项选取题(15题,每题2分,共30分:每题备选答案中,有两个或两以上符合题意答案,请将其编号填涂在答题卡相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选取对的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常用SMT零件脚形状有:()A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:()A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器4.与老式通孔插装相比较,SMT产品具备()特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式包装方式,当前市面上使用种类重要有:()A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品物料涉及哪些:()A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良也许发生在贴片段:()A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:()A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.惯用MARK点形状有哪些:()A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机种类:()A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机11.SMT设备PCB定位方式:()A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.卷带式供料器D.视觉印刷机D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:()A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:()A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机种类:()A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件修补:()A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断成果填涂在答题卡相应对或错位置上。不选不给)分()1.SMT是SURFACEMOUMTINGTECHNOLOGY缩写。()2.静电手环所起作用只但是是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。()3.SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。()4.常用自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,持续式放置型和大量移送式放置机。()5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。()6.钢板使用后表面大体清洗,等要使用前面毛刷清洁。()7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。()8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。()9.SMT半成品板普通都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。()10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所构成。()11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无她法。()12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所构成。()13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。()14.SMT三合格与否按照自己公司三规定,不可加严管制。()15.当前最小零件CHIPS是英制1005。()16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗电阻电容。()17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。()18.高速机和泛用机贴片时间应尽量平衡。()19.装时,必要先照IC之MARK点。()20.当发现零件贴偏时,必要立即对其做个别校正。《SMT工程》试卷答案(一)一、单选题1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C8.C9.C10.B11.B12.A13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D24.C25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B36.B37.D38.B39.B40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C47.B48.D49.C50.D二、多项选取题1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD9.ACD10.ABCD11.ABCD12.ABC13.ABCD14.ABCD15.ABC三、判断题1~10错错对对错错错对错错11~20错对对错错错对对错错《SMT工程》试卷(二)一、单项选取题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一种最符合题意,请将其编号填涂在答题卡相应方格内)1.不属于焊锡特性是:()A.融点比其他金属低B.高温时流动性比其他金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其他金属好2.当二面角不不大于80°时,此种状况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:()A.明显B.不明显C.略明显D.不拟定3.下列电容外观尺寸为英制是:()A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须通过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5.下列SMT零件为积极组件是:()A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在()范畴内为良好附着A.0°θ80°B.0°θ20°