AD898培训手册II

1DIEBOND培訓手冊(LevelII)全自動晶片焊機(AD898)目录说明.........................................................................3AD898机器功能的设定及检查......................................................41机台水平.....................................................................42BondHead光学镜头水平.......................................................43Wafer光学镜头水平...........................................................54WorkHolder水平.............................................................55Tracklimitsensor旗仔位置...................................................66BondHeadY轴水平...........................................................77BondArm平坦度..............................................................88BondHeadZ感应器旗仔位置....................................................89BondHeadY感应器旗仔位置....................................................910BondOpticsTable平行度...................................................10211输出升降台调整.............................................................1112Y索引定位..................................................................1113EjectorCap高度...........................................................1214Ejectortable平坦度.......................................................1315Ejectortable校对..........................................................1316EpoxyTable轴水平度........................................................1417EpoxyTableY轴平行度.....................................................1418点胶咀中心位置.............................................................1519Dispenser平坦度...........................................................1520DoubleLeadFrame及OutKickerReady感应器调校............................1621WorkHolder感应器调校.....................................................1722WaferExpanderRingHome光电开关...........................................1723LF及PaperPickUp真空感应器................................................1824MissingDie感应器(KeyenceAP40)..........................................1925MCW400A100AirFlowSensor..................................................1926输入气压感应器.............................................................2027BondOptics移位............................................................2128WaferOptics移位...........................................................2229CassetteHolder设定........................................................2330BondForce校对.............................................................2331MicroX(LIF47R)扫描头调校..................................................2432MicroE感应器调校（只适用于RC1BondArm).................................2533RC1BondArm皮带调校......................................................2534条纹码校对.................................................................25AD898启动步骤.................................................................27附件机器设定相关辅助工具.....................................................28说明本培训资料是在LevelI的基础上对工程师、技术员调校维修ASMAD898DIEBONDER机器作更进一步的指引。此培训资料主要着重于机器的机械校准。其目的在于生产操作过程中如遇到一些机器故障,我们可以对机器进行维修,以达到中级维修水平。由于ASMAD898DIEBONDER属于精密自动化机器,因此在对机器维修之前我们要确认资料中提到的相关辅助调校工具是否齐全;同时因机器的3更新设计或型号不同,机器中提到的相关图片有与实物不符的地方,请以实物为准。AD898机器功能的设定及检查1.机台水平要求：气泡要在水平仪的中心位。在WafeTable的道轨上放上水平仪,检查整台机器的水平度。水平仪应作45°、90°及135°的检查。(见图示)如有需要调校机器下的四个脚仔的高度以令气泡在上述位置时都是在水平仪的中心位置。(见图示)42.BondHead光学镜头水平要求：气泡要在水平仪的中心位。把固定镜头的三颗止动螺丝M4X5松开，然后把镜头拿开。在主体上放上四方铁块（Capmeraplate)以防止东西掉进主体里及打水平时作一平台，在四方铁块上放上水平仪作水平检查。检查X及Y方向的水平位置，气泡要在水平仪的中心。若作Y方向的调整时，松开主全右方的三颗螺丝，然后调校前面的弹簧螺丝。若作X方向的调整时，松开后部上下各两颗螺丝，然后调校上方的弹簧螺丝。装回镜头及带上那三颗止动螺丝。（不用锁紧因迟些需要作放大缩小的调校。）53.Wafer光学镜头水平要求：气泡要在水平仪的中心位把固定镜头的三颗止动螺丝M4X5松开，然后把镜头拿开。在主体上放上四方铁块（Capmeraplate)以防止东西掉进主体里及打水平时作一平台，在四方铁块上放上水平仪作水平检查。检查X及Y方向的水平位置，气泡要在水平仪的中心若作Y方向的调整时，松开右面上下各两颗螺丝，然后调校前方的弹簧螺丝。若作X方向的调整时，松开主体前方三颗螺丝，然后调校左面的弹簧螺丝。装回镜头及带上那三颗止动螺丝。（不用锁紧因迟些需要作放大缩小的调校。）4.WorkHolder水平要求：每块AnvilBlock上的差异要少于是5微米。整条轨道上的差异要少于50微米。前轨要与后轨平行。重置TrackWidth及DownsetOffset数值为零：SETUP-Indexer&Workholder-TrkWid/DownsetOffset=0。设定轨道的宽度要阔过AnvilBlock。拆除Dispenser之灯光及点胶咀支架的前盖。前后轨支架之间空隙在左及在右的差异要少于100微米。若不是，便松开后面铁棒上Coupling的螺丝，然后转动铁棒，直至它们的差异少于100微米。用一颗M4X12的螺丝把千分表装到WHAlignmentJip1及2之上，然后检查两块AnvilBlock上的水平度差异要少于5微米。检查整条轨道上的水平度差异要少于50微米。若不是，便松开前面铁棒上Cupling的螺丝，然后转动铁棒，直至它们的差异少于50微米。如有需要可松开前轨道与其支架间的螺丝（两颗在左边，一颗在右边），然后在它们之间垫上薄片以调整水平高度。拆下AnvilBlock及关上轨道直至闭合，检查前后轨的平行度。用10微米的薄片检查左右两边应紧闭。设定AnvilBlock的高度要与轨道一样。调校DownsetHomeSensor旗仔刚挡着感应器（下方那个），灯要灭。6`5.Tracklimitsensor旗仔位置要求：前后轨空隙为0.2毫米时，其感应器的灯要灭。在前后轨碰上前，根据编码器的数值设定为UpperPositionLimit。拆下AnvilBlock。关闭轨道直至它们之间有0.2毫米距离。调整旗仔位置直至感应器的灯刚灭。把轨道重新复位一次：DIAG-MotorAxisTest-Home/ResetPosition。继续闭合轨道直至完全关上。记下编码器的数值及约略减100，然后把这数值设定为上限：DIAG-MotorAxisTest-Home/ResetPosition-UpperPositionLimit=XXXXX。76.BondHeadY轴水平要求：AnvilBlock上前后的水平差异要少于5微米。用一颗M3X18的螺丝把LevelingGauge固定于BondHead上。关掉BHY马达：DIAG-MotorPowerMenu-BondheadModule-BondheadY=OFF。检查其Y方向的差异，它们应在5微米之内。若需要调校，松开最前面的一颗M8X20的BH螺丝（共四颗），然后在偏芯轮上插上一支M5的六角匙调校其水平位置。7BondArm平坦度要求：完整的圆印。8拆除ColletBody及装上LevelingGauge于BondArm上。移动LevelingGauge至AnvilBlock之上，然后调校BH的高度。打开BHXYZ的马达电源固定其Bondarm位置。用一片10微米的薄片在LevelingGauge及AnvilBlock之间四周检查其空隙。若水平位置是没有问题的话，在LevelingGauge下放上复写纸及白纸。往上提起ColletBody，让起自然下降把LevelingGauge印在白纸上。检查是否一个整圆。切勿用手挤压LevelingGa